领先的智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。
黑芝麻智能是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司成立于 2016 年，于 2024 年正式在香港交易所主板挂牌上市，股票代码2533.HK。公司从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，2023 年推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求，同时开始拓展更多应用领域。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的IP 核、算法和支持软件驱动的 SoC 和基于 SoC 的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。
黑芝麻智能主营业务主要分为两部分，分别是汽车自动驾驶产品（2023 年营收占比 88.5%，下同）及解决方案和智能影像解决方案（11.5%）。其中汽车自动驾驶产品及解决方案包括基于 SoC 的解决方案（62%）和基于算法的解决方案（26.5%）两部分。
1）基于 SoC 的解决方案（2023 年营收占比 62%）。公司的 SoC 组合包括两大系列：专注于自动驾驶的华山系列，及专注于跨域计算的武当系列。除自有 SoC 外，公司提供自动驾驶配套软件，以支持客户在SoC上开发及部署应用程序时进行定制。
华山 A1000 系列 SoC 针对自动驾驶，支持 L3 及以下应用场景的BEV 融合算法，所有华山系列 SoC 共享相同的内部和外部系统架构，以降低客户的部署成本，并确保平稳迭代，稳定、可靠地发挥越来越强大的性能。
A1000。公司于 2020 年 6 月推出 A1000，2022 年量产。算力达58TOPS，适配L2+/L3级别自动驾驶，包括记忆泊车、自主泊车和高速公路及城市快速路上的NoA功能。根据意向订单，华山 A1000 SoC 已获选用于汽车 OEM（包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团及合创）的量产车型的前装。
A1000L。A1000L 于 2020 年 6 月推出，2022 年量产。算力达16TOPS，适配L2/L2+级别自动驾驶。根据意向订单，华山 A1000L SoC 已获选用于北汽集团车型的前装。
A1000 Pro。公司在 2021 年 4 月推出用于 L3 自动驾驶的A1000 Pro。算力达106TOPS，让 L3/L4 级别自动驾驶成为可能，兼容从城市道路及高速公路驾驶到泊车的多种自动驾驶应用场景。
A2000。针对 L3 及以上，我们正在开发设计算力为250+ TOPS 的A2000，面向下一代 AI 算法而定制的更高性能、更高效率的 AI 芯片，支持全场景通识智驾。
武当系列 SoC 通过结合自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能于一个SoC，迎合智能汽车跨域计算需求。公司于 2023 年推出 C1200 系列，为一款集成自动驾驶、智能座舱及其他计算功能的跨域 SoC，为智能汽车提供创新且具性价比的计算解决方案。公司已成功完成 C1200 的流片，并开始向潜在客户提供原型，公司正与知名汽车 OEM 洽谈进一步合作。
武当 C1236 芯片：单芯片 NOA 行泊一体芯片平台，单芯片集成NOA 域控的传感器接入、算法加速、线速数据转发的需求，助力客户达成NOA 极致性价比。
武当 C1296 芯片：支持多域融合的芯片平台，内置了安全隔离微处理器(MPU)，使得舱、驾、泊系统一体化融合，通过软硬件结合的设计，实现了安全、成本和灵活性的平衡。
2）基于算法的解决方案（2023 年营收占比 26.5%）。公司不以独立硬件方式提供 SoC，会将其与其他硬件、软件、全面的技术及服务集成，例如 MCU、基础软件、中间件、算法及工具包，以为客户提供捆绑解决方案。凭借在智能汽车 SoC（特别是自动驾驶 SoC 及相关IP 领域）的广泛知识及技术专长，公司已经有效地商业化其产品及解决方案，提供从IP、芯片、自动驾驶解决方案到车联网解决方案的全套服务。公司于 2020 年开始提供自动驾驶解决方案，根据弗若斯特沙利文的资料，是在中国最早通过销售自动驾驶解决方案产生营收的企业之一。 基于算法的解决方案方面，公司可提供：1）集成闭环自动驾驶解决方案组合BESTDrive，包括支持 L1 的 Drive Eye、支持 L2+自动驾驶的Drive Sensing、支持L3域控制的 Drive Brain 及支持下一代中央计算的 Drive Turing；2）自主开发的商用车主动安全系统 Patronus 通过创新系统设计提供可靠的自适应安全支持，为商用车 OEM 及一级供应商提供性价比的解决方案，Patronus2.0 提供ADAS、DMS、BSD 等功能；3）基于华山系列 SoC，开发出 FAD 测试平台，为试用客户提供灵活的开发及测试服务；4）V2X 边缘计算解决方案 BEST Road 针对新兴的路侧自动驾驶解决方案市场；5）基于华山系列芯片开发华山 SOM 核心计算板卡，安全性能稳定，内置 Linux 操作系统，底层外设驱动程序，支持用户二次开发。
3）智能影像解决方案（2023 年营收占比 11.5%）。凭借在提供自动驾驶解决方案方面积累的智能影像技术能力，公司为高端消费电子产品製造商及智能电子产品提供商提供智能影像解决方案，通过算法赋能其广泛的设备以实现智慧感知和内容增强，全方位产品包括将自有IP 算法嵌入传感器及 ISP 芯片。公司的智能影像解决方案提供全光谱主流图像增强优化。其包括单摄像头散景效果、灯光人像美化、面部识别、高动态范围成像及3D 深度效果。此外，受益于车规级成像能力，公司的解决方案支持并行接入多摄像头成像系统，可同时处理海量视频及图像内容，适用于涉及多个运动对象的复杂环境。
创始人、董事长单记章先生为最大股东，公司产业投资主体多元。公司创始人、董事长单记章先生直接持有公司 7.75%的股份，但根据相关投票权委托协议，单记章有权行使 Ruby Wealth、New Key Trade、Marvel Stars、ExcellentOceanTrust、Pan Dan、Xiong Chengyu、Gu Qun 及集团88 名员工持有的股份附带的投票权，因此单记章先生合计控制公司约 21.7%的股份，为公司最大股东。此外，北极光资深独立投资者、海松投资、上海极芯、小米资深独立投资者（即上海籽月）、腾讯资深独立投资者（即意像架构投资（香港）有限公司）均参投公司，公司还引入了广汽集团、均胜电子等基石投资者。
公司管理层产业和技术背景深厚。公司高级管理层在汽车、半导体、软件算法等行业拥有经验丰富，公司董事长兼首席执行官单记章先生曾任豪威科技软件工程部副总裁，负责领导核心研发工作。单先生在车用高动态范围技术、汽车软件和芯片的开发方面拥有丰富经验，拥有 100 多项视觉感知领域的专利，技术背景深厚。公司首席系统官曾代兵先生拥有逾 23 年的芯片研发及软件管理经验，并熟悉芯片量产流程，主要负责监督 SoC 研发，聚焦芯片架构、芯片设计及相关软件开发，曾先生亦担任中国汽车工程学会汽车基础软件分会副理事长。
下游对汽车自动驾驶产品及解决方案的需求增加，公司营收高速增长。2021-2023年，公司营业收入从 0.61 亿元增长至 3.12 亿元，CAGR 为127.2%，随著公司大规模量产 SoC 和持续迭代升级算法及智能影像解决方案，公司营收高速增长。2021-2023 年，公司持续加大 SoC 芯片和算法相关的研发投入，研发费用分别为5.95/7.64/13.63 亿元，公司处于亏损状态（2023 年净利润为-48.55 亿元）。2024H1，公司实现营收 1.8 亿元，同比增长 69.17%，受优先股公允价值变动损益影响，公司实现净利润 11.05 亿元，同比增长 129.63%（2023H1 为-37.29亿元）。
公司收入主要来自基于 SoC 的解决方案、基于算法的解决方案、智能影像解决方案。尽管公司主要专注于 SoC 设计（即产品的关键元素），但SoC 需要较长时间方能在市场推出以商业化。因此，为充分发挥公司在自动驾驶应用开发方面的能力，公司最初专注于销售基于算法的解决方案，以实现早期创收及建立客户关系。此外，公司利用我们在车规级影像能力上的发展，并将所得的技术应用到智能影像解决方案中。营收结构方面，公司营收从智能影像解决方案为主逐渐过渡到自动驾驶解决方案（包含基于 SoC 的解决方案、基于算法的解决方案）为主，其中基于 SoC 的解决方案的收入占比从 2021 年的 2.6%增长至2024Q1 的59.1%，主要系公司自有 SoC 于 2022 年底量产。 公司毛利率处于较高水平，2024H1 毛利率同比提升32pct 至50%。2021-2023年，毛利率从 36%下降至 25%，主要是因为一方面，公司自动驾驶产品及解决方案的收入贡献增加，当中涉及更多硬件部件，一般导致较低毛利率；另一方面，商业化初期为获得更广泛的商业机会，公司为合作方提供低于成本价的SoC 以及业务起步阶段产生较高的半导体封装及测试服务成本。2024H1，公司毛利率同比增加32pct 加至 50%，主要归因于 1)基于 SoC 的解决方案毛利率大幅上升使得自动驾驶产品及解决方案的毛利率上升，原因是自动驾驶算法集成在基于SoC 的解决方案中，并在商业化量产过程中得到了完善和验证，使客户能够根据其需求选择硬件组件较少的解决方案；2)智能影像解决方案业务毛利率增加，由于授权自行开发的软件及算法收入占比增加，而这无需投资硬件组件，毛利率较高。
公司整体费用率稳中有降。公司处于高速扩张期，叠加研发人员薪酬开支、产品设计及开发费用增加等因素，销售费用、管理费用、研发费用均较高，但随着公司营业收入迅速增长，各项费用率呈下降趋势，2024H1，公司三费率为511.3%，同比-192.5pct，其中销售/管理/研发费用率分别为28.4%/101.3%/381.6%，同比分别变动-21.9/-22.2/-148.4pct。
