英飞凌科技是全球功率系统 和物联网领域的半导体领导者。
英飞凌自2001年-2024年不断与时俱进，从初代的IGBT，到现在的IGBT7，不断更新迭代使得产品适应市场需求。
英飞凌主要产品有：传感器、 微处理器、功率器件、射频与 无线控制、安全和智能卡解决 方案等。 其 中 ， 绝 缘 栅 双 极 晶 体 管 （IGBT）是工业应用中使用最 多的电力电子元件，它能快速 切换电流，实现低开关损耗。 IGBT 将双极晶体管的大电流 承载能力和高阻断电压与 MOSFET 的电容性相结合。
英飞凌是采用IDM模式的半导体企业。拥有自己的 圆晶厂、封装厂和测试厂，自行完成芯片的全生命周 期，包括从设计到制造的整个过程。这种模式允许企 业更好地控制产品质量和技术创新，同时降低成本和 提高生产效率。 对于功率半导体等产品，IDM 模式经营的企业在研发 与生产各环节的积累会更为深厚，更有利于技术的积 淀和产品群的形成与升级。英飞凌在德国雷根斯堡、 美国奥斯汀、中国无锡等地拥有17个制造基地。
根据英飞凌披露的2024财年数据，公司FY 2024营 收149.55亿欧元，同比下滑-8%。公司业务目前主 要分为汽车电子、电源与传感系统、零碳工业功率 以及安全互联系统，其中汽车电子为第一大业务板 块，营收占比达到56%、其次为电源与传感系统占 比21%，零碳工业功率占比为13%。
英飞凌是一家全球化的公司，业务主要集中于中国 大陆、香港、日本、德国、美洲地区以及EMEA。其 中中国大陆及香港业务收入占比最高，2024财年占 比为27%，全球化布局有利于公司业务成长。
下面对于2002年、2009年和2019年英飞凌公司的经营状况进行了具体复盘分析。
行业低谷期分析（2002年）
经济背景：2002年，全球经济环境整体呈现低速增长，经济增长率为1.7%。对于信息通讯领域形成的过度投资、 过度贷款、过度消费型的经济结构所产生的问题，使得电信和个人电脑市场下滑，下游市场需求疲软。 行业环境：从2000年9月至2002年9月，128-Mbit DRAM的平均销售价格从$15下跌至$1.61。市场竞争激烈，竞争对 手包括标准半导体、特定应用ic和完全定制ic(包括芯片和板级产品)的制造商，以及开发自己的集成电路产品和 代工业务的客户。
英飞凌财务状况：2001财政年度英飞凌营收为56.71亿欧元，2002年，营收为52.07亿欧元，同比下降8%。截至2002 年9月30日，总资产为109.18亿欧元，与2001财政年度末总资产97.43亿欧元相比增加了12%。2001财政年度末现金、 现金等价物和有价证券为8.5亿欧元，2022年9月30日增至19.37亿欧元，总负债从2001财政年度的28.43亿欧元增长 到47.6亿欧元，增长了67%。 应对策略：成本削减计划“Impact”，德累斯顿制造工厂扩建相关的4.5亿欧元银团信贷融资，发布了面值为10亿 欧元的可转换债券，简化采购流程等，显著提高了公司的流动性；通过剥离非核心业务来精简业务组合，在2001年 12月，完成了将红外元件业务出售给Vishay Intertechnology Inc.；在2002年7月，出售了砷化镓业务，以获得向 俄勒冈州希尔斯伯勒的TriQuint Semiconductor。收购爱立信微电子，加强无线解决方案产品的竞争力。
行业低谷期分析（2009年）
为应对全球范围内目标市场需求的持续疲软，英飞凌通过IFX10+节支计划实现的成本削减，2009财年的一般和 行政费用与2008财年相比减少了2.63亿欧元。发行了1.96亿欧元的可转债，该债券的发行将增加英飞凌的流动 资金头寸，优化其债务到期期限结构。配售新股并得到全球头部私募阿波罗支持。成功出售WLC分部以及配售 新股为公司缓解财务压力，为公司带来较好的财务业绩；英飞凌将利用这一优势，将资源集中投放于其余的四 个分部，在能源效率、通信以及安全领域积极寻求增长机会。推出了新一代 600V CoolMOStm C6 系列高性能 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）。使用600V CoolMOSTMC6系列，功率因数等能量转换应用校正 （PFC）或脉宽调制（PWM）级可显著提高能源效率。此外，Reinhard Ploss 博士加入了英飞凌管理层，担任CEO副总裁兼运营主管。
行业低谷期分析（2019年）
2019年，在贸易摩擦背景下，全球半导体行业衰退，全球半导体销售收入3704.22亿欧元，同比下降了 5.9%。然而英飞凌在2019年却实现收入80.29亿欧元，同比增长6%。 主要得益于在汽车智能化和电动化发展，英飞凌在2019财年实现了80.29亿欧元的收入，同比增长了6%。在 工业控制部门，英飞凌在2019财年的收入为14.18亿欧元，同比增长了7%。在电源管理领域，英飞凌在2019 财年实现24.45亿欧元的收入，同比增长5%。在数字安全解决方案部门，英飞凌在2019财年的收入为6.42亿 欧元，同比下降3%。
公司“从产品到系统”的战略方针，通过系统来缩小技术与目标应用之间的偏离。公司不仅关注对单一产品 的销售，通过关注终端市场来更好的满足客户需求。公司与大众汽车集团等知名企业达成的业务合作。英飞 凌的产品创新，新一代更高效芯片技术IGBT7，其导通损耗相较于上一代IGBT4技术降低了20%，且结合工业电 机驱动的应用需求进行了芯片开关损耗的优化设计，可实现更高功率密度，同时兼顾芯片的软特性；以及 CoolSiC™ MOSFET 1200V 单管新产品、XHP™ 系列产品、IPM家族全新成员 CIPOSTM Tiny等。同时，2019年 英飞凌宣布对赛普拉斯进行收购，Sven Schneider博士加入英飞凌管理层，担任CFO。（Sven Schneider博士 在2000-2019年一直在Linde担任领导职务）为英飞凌成功收购赛普拉斯做出卓越贡献。
受益于下游新兴行业快速发展，英飞凌收入持续创新高
中国市场作为全球最大的消费电子市场，随着 物联网、人工智能等新兴技术快速发展，中国 市场对半导体产品的需求有望进一步增加。在 由AI引领的 2024 年全球半导体行业复苏中， 中国市场需求旺盛，在智能手机、电动汽车、 工业物联网等领域均有显著体现。 英飞凌为小米 SU7系列电动汽车，提供碳化硅 功率模块及芯片，并为小米提供包含60多种不 同组件的系统解决方案，预计在SU7系列中实现 10余项应用。中国制造业的复苏发展态势，带 动了工业和物联网的半导体需求；未来在该领 域，中国市场仍会有较大幅的增长。
英飞凌通过并购，实现了技术的进 步，产业链的完善，产品组合的丰 富，客户的增长。早期，通过横向并购，英飞凌不断丰富 自己的产品组合，提升产品种类的广度， 使其可以大范围的满足不同客户的需求， 保证营收的稳定，以此为基，实现利润 增长。 后期，通过纵向并购，来不断完善自身 产业链，提高产品附加价值，提升产品 技术。
