全球 XR 代工龙头，内生外延打造核心竞争力。
VR：全球代工龙头，提供一站式解决方案
光学：据 Wellsenn 数据，以 Meta Quest 3 为例，光学模组硬件成本约为 50 美 元，占比接近 12%。公司研发并量产了非球面透镜、菲涅尔透镜、折叠光路模组 等全品类镜片产品，也是业内首家推出 Pancake 折叠光路模组的厂商。
代工：据 36 氪，公司 2016 年成为索尼 PSVR 独家代理商，2020 年再次成为 Meta Quest 2 的独家供应商。目前公司已成为 Meta、Pico、索尼等头部 VR 品 牌的核心供应商，据 VR 陀螺，公司在全球中高端 VR 代工市场占据约 80%的份额。
整机设计：CES2025，歌尔推出单目 4K Micro OLED 显示屏+3P Pancake 光学方 案的 PC VR 参考设计，通过优化设计和材料，整机重量降至约 145 克，减轻长 时间佩戴负担。
AR：布局前沿技术，覆盖光学+整机等高附加值环节
1）光学&光机：据 Wellsenn 数据，以华为 Vision Glass 为例，光机和光学模 组硬件成本分别为 80/50 美元，占比分别为 44%/28%，合计占比超过 70%。目前公司 已实现了 Birdbath、自由曲面、光波导等主流光学产品以及 LBS、DLP、LCoS、 Micro-LED 等全品类光机的研发和量产，并率先建成 12 英寸晶圆 AR 衍射光波导产品 生产线。美国 SPIE AR|VR|MR 2025 大会上，公司发布采用表面浮雕刻蚀光栅工艺的 全新 AR 全彩光波导显示模组 StarG-E1，实现在 AR 光学镜片先进刻蚀工艺的新突破， 助力 AR 眼镜实现更优异的显示效果。 2）整机设计：CES2025,歌尔推出轻量化 AR 参考设计 Mulan2 和 Wood2。Mulan2 重量为 36g，采用超薄碳纤维框架和超轻钛合金铰链，搭载全息波导镜片和 Micro LED 光机确保轻薄设计和最小光泄漏。Wood2 重量为 58g，集成超轻材料前框、超小 型 SiP 模组等创新技术，支持全彩显示、高清拍摄和多模态 AI 交互。
公司通过产业投资、产学研结合、大厂合作等方式，前瞻布局 XR 领域。 1）产业投资方面：2016 年公司与 Kopin 签署战略合作协议，并收购其 10.1%股 权；2018 年公司与 WaveOptics 签订独家协议生产衍射光波导元件，并参投 C 轮融资2600 万美元。2022 年公司以自有资金 2 亿元投资驭光科技并取得 10.526%股权， 2023 年子公司歌尔光学通过自有资金和定向增资扩股方式收购驭光科技 100%股权。 2）产学研合作方面：2017 年歌尔牵头联合多家企业、高校、科研院所、行业协 会，建立青岛虚拟现实研究院，研究覆盖零组件、整机、内容应用等 VR、AR 全产业 链条。2019 年该院被正式认定为山东省虚拟现实制造业创新中心，2022 年工信部正 式批复组建国家虚拟现实创新中心。 3）大厂合作方面：公司自 2015 年以来与高通共同打造基于骁龙平台的 XR 参考 设计。2023 年 2 月 28 日，公司联合高通推出基于第一代骁龙 AR2 平台的轻量级 AR 智能眼镜参考设计，该产品是歌尔与高通合作以来开发的第三代 AR 眼镜参考设计。 2024 年 1 月 8 日，公司联合高通推出了基于骁龙 XR2 Gen2 平台和骁龙 XR2+ Gen2 平 台的下一代混合现实（MR）参考设计。
客户优势：立足大客户战略，与头部客户深度绑定。苹果方面，据钛媒体， 2018 年歌尔股份进入 AirPods 供应链，拿到苹果 Airpods 30%的代工份额，成为 Airpods 全球第二大代工厂。2022 年底，歌尔由于苹果砍单导致业绩大幅下滑，净利 润同比下滑 59.08%。据亿欧网，目前公司 AirPods 2、AirPods 3 与其他零部件订单 已确定不受影响。安卓方面，据潮电穿戴，公司已与华为、OPPO 等国内一线品牌建 立深度合作，有望对公司智能可穿戴业务贡献稳定的业绩增量。
技术优势：声学技术积累深厚，推出 ROX 方案增强客户粘性。1）声学技术方面， 公司拥有自适应主动降噪、通话降噪、近远场拾音、声学传感器阵列、自话音消除、 自适应音量、空间音频等算法技术，可提供行业领先的声学算法解决方案。2）整机 设计方面，2021 年 5 月，歌尔推出了支持高通 Snapdragon Sound 技术的新型 TWS 耳 机参考设计 Rox，旨在帮助终端厂商的 TWS 产品快速满足高通 Snapdragon Sound 认 证对耳机延迟、语音通话质量、音乐质量和连接性等方面严格的指标要求。该参考设 计方案的推出，可有效增强与下游厂商的合作粘性。 产业链优势：零整协同，提供一站式解决方案。公司拥有自研声学零组件、传 感器、天线、SiP，结合领先的音频 IC 集成能力，搭配研发能力和智能制造，可为客 户提供一站式解决方案。
