AI 高景气叠加数据传输速率提速，高速高频 CCL 渗透率稳步拉升。
覆铜板（Copper Clad Laminate，简称 CCL）是制作PCB 的核心材料，通过将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶黏剂， 通过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，对 PCB 起互联导通、绝缘和支撑的 作用。覆铜板及 PCB 是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航 空航天和工业控制等领域。
根据构造和结构分类，CCL可以划分为刚性 CCL、挠性 CCL和特殊材料基 CCL。其中，根据基材种类的不同，刚性 CCL 又可进一步分为纸基 CCL、玻纤布基 CCL 和复合基 CCL，而玻纤布基 CCL 是当前PCB 制造中用量最大、应用最广的 CCL 产品。
CCL 的性能指标大致可以分为 4 类，包括物理性能、化学性能、电性能、环境性能等，其中，电性能是决定 CCL 综合性能 的关键指标。不同领域对于 CCL 的性能需求各不相同，如通信领域往往需要 PCB 在高频环境下工作，因此要求 CCL 的介 电常数（Dk）需要尽可能低，以减少信号传输延迟，而类似于数据中心、AI 服务器等领域，则需要介质损耗因子（Df）尽 可能低，以减少信号传输过程中的损耗。
CCL 正朝着高频高速化发展。覆铜板主要经历了由普通板——无铅无卤板——高频高速/车用/IC 封装/高导热板的技术演进 过程。其中，传统普通覆铜板在生产制造中会对环境产生较大污染，为了满足现代电子产品的环保要求并提高产品性能，普 通板开始向无铅无卤板转变，而随着芯片性能包括通信速率的不断提升，高频高速覆铜板等高端产品的需求也在逐步提高， 尤其是在 AI 算力的高景气下，当前高频高速覆铜板的渗透率开始逐步加速。 从产业链角度来看，CCL 上游主要包括铜箔、树脂以及电子玻纤布，其中，铜箔是 CCL 最关键的原材料，根据生益科技可 转债募集说明书数据，铜箔成本占原材料比例在 40%-50%区间。下游方面，CCL 是 PCB 制造不可或缺的原材料，当前PCB 广泛应用于各类电子信息产品中，涉及包括通讯设备、消费电子、汽车等终端领域。
2029 年全球 CCL市场规模将增长至 201.7亿美元。根据 The Business Research Company 数据，2024 年全球 CCL 市场 规模达 135.6 亿美元，预计 2025 年将同比+8%至 146.6 亿美元。随着AI、5G 设备、汽车电子以及消费电子等领域需求的 持续增加，预计 2029 年全球 CCL 市场规模将增长至 201.7 亿美元，2024-2029 年 CAGR 达 8.3%。从市场份额来看，2023 年建滔以 10%-15%的市场份额位列全球刚性 CCL 市场首位，其次是生益科技、台光电子和南亚塑料，CR4 合计市场份额 约 48%。
在电子行业以及通信技术快速发展背景下，CCL 产品电性能要求也在相应提高，整个行业正朝着高频高速化发展。高频高 速覆铜板具有更低的介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df），这使得信号在高频环境下能够更有效地传输，同时能够减少 信号衰减和失真，其中，高频覆铜板主要应用于基站、卫星通讯的天线射频部分，以及汽车辅助驾驶的毫米波雷达，高速覆 铜板则应用于服务器、交换机和路由器等网络设备的电路中。在当前 AI 算力快速发展下，硬件设备对于传输速率以及损耗 等级的要求不断提高，相应不断推动高频高速 CCL 的需求增长。 当前降低 CCL 材料的 Dk 和 Df 值主要依靠树脂种类选择、玻璃纤维布种类选择及基板树脂含量调整来实现，根据 Df 值不 同，可将覆铜板分为标准损耗、中等损耗、低损耗和超低损耗四个等级，传输速率越高对应需要的 Df 值越低。以 5G 通信 为例，其理论传输速度 10-56Gbps，对应覆铜板的介质损耗性能至少需达到低损耗等级，而类似于高端路由器和交换机，则 需要采用超低损耗等级的覆铜板材料。
AI 服务器全球出货逐年增长，为高速高频 CCL需求注入动力。根据 TrendForce 数据，2023 年全球 AI 服务器出货量达 118 万台，预计 2024 年将较 2023 年增长 40%至 165.5 万台，考虑到当前 AI 算力的强劲需求，预计到 2026 年全球 AI 服务器 出货量将增长至 241.3万台，2022-2026 年 CAGR 达 28.8%。由于 AI GPU 的高价质量，AI 服务器的市场规模明显高于传 统服务器，2024 年全球 AI 服务器市场规模达 2050 亿美元，占服务器行业总价值 67%，预计 2025 年全球 AI 服务器市场规 模将增长至 2980 亿美元，占服务器行业总价值 72%。
AI 服务器：AI 高速高密特性推动 CCL升级，层数和用料全面提升驱动价值量增长。以英伟达八卡服务器为例，其搭载了 8 颗 GPU 算力卡，AI 服务器的 PCB 价值增量主要集中于 GPU 模组，其 GPU 模组板又可拆解为 GPU 载板、OAM、UBB、 NVSwitch 四个部分，相关主要PCB 层数不仅提升至 20-30 层，同时，CCL 材料等级也有望进一步提升至 Ultra Low Loss。 考虑到 Blackwell 芯片平台的高速信号传输要求，Computer Tray 和 Switch Tray 模组板在用料、线路设计以及工艺制造方面 均将全面升级，高阶 HDI 用量有望迎来明显提升，驱动 PCB/CCL 单机价值量实现进一步提升。
传统服务器：芯片平台更新迭代，CCL 等级迎来升级。随着服务器平台技术的不断进步和迭代，对 PCB 的层数和材料质量 的要求也在不断提高。其中，以 Intel 为例，PCB 所需层数不仅从 Purley 平台的 8-12 层提升至Birch Stream 的 18-22 层， 而且 CCL 材料等级也由 Mid Loss 提升至 Very Low Loss 甚至 Ultra Low Loss，在用量及等级的双重提升下，CCL 单柜价值 量正随着芯片平台的不断升级而相应提升。
随着芯片性能以及数据吞吐速率要求的提升，PCIe 技术加速向更高层级迭代。根据 FMS 数据，2024 年全球市场仍将以 PCIe 5.0 为主，预计 2025 年 PCIe 6.0 将超越PCIe 5.0成为市场主流总线标准，PCIe 技术的迭代基本遵循每代单通道带宽较上 一代翻倍的规律，PCIe 7.0 的标称数据传输速率将达到 128 GT/s。数据传输速率的提升意味着相关硬件的 PCB/CCL 规格 也要同步升级，以 Intel 芯片平台为例，其Purley 平台主要采用 PCIe 3.0 总线标准，对应服务器主板的 CCL 材料等级为 Mid Loss，而 Eagle Stream 的PCIe 5.0 总线标准主板 CCL 材料已升级至 Very/Ultra Low Loss 等级，未来随着PCIe 6.0 渗透 率提升，将进一步带动相关服务器主板 CCL 的等级升级。
