Blackwell Ultra平台发布，测试时扩展推理能力优化。
英伟达于GTC大会发布Blackwell Ultra平台，开启AI推理新时代。3月17日至21日美国加州圣何塞 举行GTC 2025大会，英伟达CEO黄仁勋发表主题演讲，发布Blackwell平台新一代产品Blackwell Ultra，该产品定位提升训练和测试时扩展推理能力，即通过在推理过程中增加计算量来提升准确 率，开启AI推理新时代。
基于Blackwell Ultra的产品预计将于2025年下半年出货。参考GB200时间线，GB200于GTC2024正 式发布后，同年四季度开始出货，25年一季度批量出货，GB300发布时间与GB200出货时间相隔仅 半年左右，预测GB300或于2025年下半年左右量产出货。
Blackwell Ultra计算性能提升，FP4 15 Petaflops。英伟达2025年下半年将逐步过渡升级至 Blackwell Ultra，Blackwell Ultra采用台积电N4P工艺，推理能力大幅优化，单卡FP4浮点运算 性能为15 PetaFlops，相较B200FP4的单卡算力9 PetaFlpos，Blackwell Ultra单卡FP4浮点运算 性提升50%以上。
Blackwell Ultra 存力显著提升，升级至288GB 12hiHBM3e。显存方面，Blackwell Ultra采用8 堆栈12层堆叠的HBM3e，B100、B200均为8层堆叠的HBM3e，Blackwell Ultra显存容量提升至 288GB，B200显存容量仅为192GB，相较提升50%。 Blackwell Ultra与上一代相同，支持NVLink v5，带宽1.8TB/s。
基于Blackwell Ultra的GB300 NVL72，专注大规模AI推理场景。Blackwell Ultra包括GB300 NVL72机架级解决方案和HGX B300 NVL16系统。GB300 NVL72在单机架连接72个Blackwell Ultra GPU+36个基于Arm Neoverse架构的Grace CPU，有18个Compute Tray+9个NVLink Switch Tray组 成，专注测试时扩展的应用场景。
GB300 NVL72性能优化，为上代1.5倍。GB300 NVL72性能为GB200 NVL72的1.5倍，FP4推理浮点运 算能力达到1.1ExaFlops，GB200 NVL72 FP4为1440 PetaFlops，FP8训练运算能力达到0.36 ExaFlops；配备20TB内存，上一代内存为14TB，为上一代1.5倍；总带宽为576TB/s。HGX B300 NVL16相比Hopper系列，LLM推理速度增加11倍，计算性能增加7倍，内存容量增加4倍。
内存条预计引入LPCAMM模组。GB300的外部存储预计引入LPCAMM模块，GB200采用的方案是焊接 LPDDR5X，GB300外接存储器LPCAMM支持可插拔与扩展，带来灵活性提升。 网卡升级为CX8，提升一倍。GB300预计采用800G ConnectX-8，在GB200中网卡配置为400G ConnectX-7,CX8带宽较CX7提升一倍，带宽为14.4TB/s，传输速率更快。 单卡功耗提升，但整机柜能耗预计不变。GB300单卡功耗提升到1.4kW，相较GB200的单卡功耗 1.2kW，G300B单卡功耗提升约17%，而整体机柜能耗预计仍控制在132kW。
基于Blackwell Ultra的DGX SuperPOD赋能AI推理。DGX SuperPOD AI超级计算机采用DGX GB300和 DGX B300系统，集成NVQuantum-X800 InfiniBand或Spectrum-X以太网，助力企业快速部署。DGX SuperPOD提供FP4精度计算，大幅提升AI应用中Token生成速率。DGX GB300采用液冷架构，专注高 级推理模型的实时代理响应，DGX B300采用风冷架构，专注生成式和代理式AI。
