半导体设备零部件公司经营表现如何？

2024年明显提升，2025Q1同比有所降速。

1.利润端：2024年盈利水平保持稳定，2025Q1同比有所下滑

2024&2025Q1八家半导体设备零部件公司合计归母净利润22.86、4.17亿元，分别同比+31.13%、+0.71%，2024年归母净 利润提升明显，盈利水平基本保持稳定；2025Q1归母净利润降速明显，且低于营收端增速，盈利水平有所承压。

进一步分析：2024&2025Q1珂玛科技、江丰电子、正帆科技归母净利润增速表现出色，同比增长持续超过30%；其中珂玛科技 同比增速分别为+280%、+73%，利润高增持续兑现，表现最为出色，与其高毛利的陶瓷加热器持续放量有关。2025Q1江丰电子 、正帆科技归母净利润增速较2024年有所提升，且高于营收端增速，盈利水平改善明显；2025Q1富创精密、先锋精科、新莱应 材等归母净利润出现较大下滑，主要系股权激励、人才储备等费用增加、研发投入加大，部分公司仍受主业（光伏/新能源）拖累 。

2.净利率：2025Q1同比有所下滑，分化较为明显

2024&2025Q1八家半导体设备零部件公司归母净利率为11.80%、9.90%，分别同比-0.23pct、-1.90pct；扣非后归母净利 率为10.82%、7.84%，分别同比+0.64pct、-2.98pct。不难发现，2024年半导体设备零部件板块扣非盈利水平有所提升， 2025Q1板块整体盈利水平下滑明显。

进一步分析：2024&2025Q1珂玛科技、江丰电子是板块中少有的、盈利能力连续提升的公司，其中珂玛科技提升最为明显， 净利率分别同比+19.23pct、+3.75pct，主要系产品结构优化&规模效应；2025Q1江丰电子净利率大幅提升系资产处置收益。 先锋精科2024年净利率提升明显，2025Q1却明显下滑，与其毛利率大幅下降有关。2024&2025Q1富创精密、英杰电气、华亚 智能等净利率持续下滑，主要系研发投入加大、股权激励、战略性投入等费用增加。

3.毛利率：2024年略有改善，2025Q1出现不同程度下滑

2024&2025Q1八家半导体设备零部件公司毛利率为29.25%、29.87%，分别同比+0.64pct、-1.36pct，2024年多数公司毛 利率有所改善，考虑质保金调整，实际情况会更好；但2025Q1各公司毛利率均出现不同程度下滑。

进一步分析：2024年多数公司毛利率小幅改善，推测与收入结构优化&产能利用率提升有关，其中珂玛科技毛利率为58.5%，同 比+18.72pct，领跑板块，主要系高毛利陶瓷加热器放量。2025Q1除江丰电子外，各公司毛利率均出现不同程度下滑，剔除质保 金因素外，推测还受产品确收结构影响，例如英杰电气光伏业务确认较大收入。先锋精科2024年毛利率提升明显，2025Q1毛利 率同比-8.80pct，主要系产能爬坡（靖江先捷产线技改、二厂建设完成），以及先进制程产品效率仍在优化，预计Q2逐步改善。

4.费用率：呈现上升趋势，人才激励&研发投入加大

2024&2025Q1八家半导体设备零部件公司期间费用率为16.07%、18.69%，分别同比-0.59pct、+1.04pct，呈现上升趋势， 主要系股权激励等费用增加以及人员规模扩大。我们注意到2025Q1八家半导体设备零件公司研发费用率同比+0.04pct，环比 +0.67%，主要系零部件上清单后，相关公司加大新品研发投入，此外考虑到多数公司业务广泛，单看半导体研发增长实际会更高。

进一步分析：2024&2025Q1珂玛科技、先锋精科、江丰电子期间费用率同比均出现下降，主要系收入持续高速增长带来的规模效 应。2024&2025Q1华亚智能、英杰电气、新莱应材期间费用率同比均出现提升，主要系股权激励及研发人员规模扩大，其中英杰电 气/华亚智能2024年研发费用分别同比+40%/+50%。2025Q1富创精密、正帆科技期间费用率出现大幅提升，其中富创精密主要系 战略投入集中释放，包括战略性人才扩招、用于关键技术攻关等研发投入。

5.存货：2025Q1同比有所下滑，结构性分化明显

2024&2025Q1八家半导体设备零部件公司存货为93.03、93.77亿元，分别同比+0.75%、-4.54%，维持历史高位水平，但增速 下滑，一定程度反映了2024年末以来板块新接订单同比有所降速。

进一步分析：2024&2025Q1先锋精科、珂玛科技、江丰电子、华亚智能存货同比增速均超过25%，好于板块表现，其中珂玛科技 、先锋精科由于专注于中高端品类，在手订单饱满；江丰电子系不断扩宽零部件覆盖度；华亚智能同比高增系合并苏州冠泓。 2025Q1富创精密存货同比有所上升，且去年Q1订单高基数，在手订单同样充足。2024&2025Q1正帆科技、英杰电气、新莱应材 存货同比出现下滑，推测与主业承压有关，其中正帆科技核心零组件等非设备类收入占比快速提升，订单/发货周期均有较大变化。

6.合同负债：前道发货/订单高增，指引后续收入动能充足

2024&2025Q1八家半导体设备零部件公司合同负债为32.19、33.89亿元，分别同比-11.41%、-12.83%，由于零部件交付/确 收周期较短，预付比例也比较低，绝大多数公司合同负债仅大几百万元体量，所以其对于在手订单指引性较弱。

进一步分析：2024年珂玛科技、先锋精科合同负债同比均超过70%，领跑板块，系其产能释放，订单加快交付。2025Q1新莱应材 合同负债明显出现改善，系公司在半导体设备及厂务端零部件市场积极布局；富创精密、正帆科技、江丰电子、先锋精科合同负债出 现较大程度下滑。

从环节上看，零部件收入确认更趋同于前道设备的生产和出货，因此前道设备公司的生产/订单对于零部件业绩有较强指引性。半导体前 道设备选取16家公司【北方华创】【中微公司】【拓荆科技】 【华海清科】【盛美上海】【中科飞测】【精测电子】【华峰测控】【长川 科技】【芯源微】【万业企业】【微导纳米】【京仪装备】【至纯科技】【精智达】【金海通】。

2024&2025Q1十六家半导体设备公司合同负债为195.13、203.97亿元，分别同比+15.90%、+8.50%，较2023年同比增速有所提 升，反映了在手订单向好，考虑到客户付款方式或有变化，2025年至今前道设备公司实际新接订单高速增长，且未来扩产招标预期乐观。 以中微公司为例，2024年刻蚀设备/MOCVD/LPCVD分别生产1414/47/75台，同比+231%/262%/1150%，验证公司在手订单饱满，新 接订单快速增长；以拓荆科技为例，2024年公司在手订单金额约94亿元，同比+46%，同样可推算出新接订单快速增长。