国内领先的模拟和嵌入式芯片设计公司。
公司成立于 2008 年，是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集 成电路设计企业。公司现有产品包括无线充电芯片、有线快充芯片、LED 照明驱 动芯片、光传感器芯片、汽车电子芯片等。公司产品下游包括智能通信终端和配 件、汽车电子、机器人等应用领域。
十余载风雨兼程，产品组合和应用领域持续扩张。成立以来，公司专注于高性能 模拟及数模混合芯片，当前已形成“电源管理+信号链”双引擎产品矩阵，核心产 品线涵盖光学传感器、无线充电芯片、照明驱动芯片、有线快充芯片以及汽车电 子产品等关键领域。基于“手机+汽车+机器人”三大战略平台，公司产品可广泛 应用于：智能手机/穿戴设备等移动终端；智能座舱/ADAS 等汽车电子系统；工业 自动化/服务机器人等新兴场景，并持续拓展至低空经济载具、人工智能等前沿领 域。
公司于 2023 年登陆科创板，发行 2001 万股人民币普通股，募集资金净额为人 民币 13.76 亿元。公司募投项目聚焦现有主业升级与未来成长布局，涵盖四大核 心方向：在 LED 智能照明驱动领域，公司基于 PWM 转模拟调光技术，推进下一 代高集成低功耗 SoC 研发；无线充电芯片项目聚焦 TWS 耳机与可穿戴应用；有 线快充芯片将支持 PD3.1 等百瓦级标准，布局电荷泵与控制 SoC 一体化；信号链 芯片覆盖环境光、接近感知与 3D ToF。同时，公司补充流动资金以保障研发与产 业化推进。截至 2024 年 12 月 31 日，公司募集资金累计投入金额达到 5.76 亿元。
1Q2025，公司实现收入 1.25 亿元，同比+32.18%；归母净利润 0.04 亿元，同比 +127.68%，收入利润均重回增长通道。2024 年由于行业周期波动、下游客户拉货 节奏变化等因素，公司收入和利润均有下滑。1Q2025 随着行业逐步恢复，叠加公 司光学传感器业务和无线充电产品需求增加、销量增加，公司收入恢复同比增长， 利润亦转正。分产品来看，公司近年无线充电和信号链产品收入占比持续提升， 是公司收入成长的主要增量来源。
业务布局优化促进毛利率中枢提升。2019 年至 1Q2025，公司毛利率从 18.61%提 升至 37.59%，盈利中枢显著提升。尽管 2023、2024 年受行业景气影响毛利率有 所下滑，但拆分产品来看，公司无线充电和信号链产品毛利率较高，随着新产品 放量有望持续带动公司产品结构改善和毛利率提升。
研发投入持续增长，贡献长期增长动能。公司重视研发投入，近年来研发费用持 续增长。2024 年公司研发费用为 1.64 亿元，同比+59.73%；1Q2025 公司研发费用 为 0.34 亿元，同比+5.09%。
3.1 光传感器：国产替代领军，突破海外企业垄断市场
光学传感方面公司布局全面。在光学传感器领域，公司布局了接近传感、环境光 传感、环境光与接近传感、闪烁光传感、光学追踪传感及激光测距（DToF）产品 等齐全的光学产品系列，其中，光学追踪传感器成功导入多家知名智能手表品牌 供应链，并在 AR/VR/MR 智能穿戴设备领域开展验证并实现小批量出货；激光测 距（DToF）芯片在扫地机器人市场实现规模化交付；接近传感器产品已进入全球 领先 TWS 耳机品牌的供应链。光学传感器业务营收同比实现跨越式增长，将成 为驱动公司业绩增长的新兴引擎。
公司传感器团队具备业界领先的高精度、低噪声模拟芯片设计能力，在数模混合 芯片架构和嵌入式算法开发方面具有深厚积累。团队拥有完整的光学仿真验证体 系，配备专业级光学分析实验室，可高效完成从光学结构设计到性能验证的全流 程开发。公司成立新技术研究院，自主开发 PD/SPAD 工艺，定制的 PD 工艺注 入流程显著提升器件灵敏度，并在先进制程实现量产突破；在镀膜技术领域，通 过协同设计晶圆参数与镀膜工艺，开发出具有竞争优势的镀膜方案，并与产业链 龙头企业合作提升专属量产能力；在 VCSEL 核心器件方面，定制开发的 VCSEL 产品性能达到国际先进水平，同时构建了完整的国产化供应链体系；封装环节具备专用封装开发实力，建成自动化测试产线并通过战略合作保障产能，形成从研 发到量产的完整交付能力。
光学传感器产品有望进入快速增长期。2024 年，以光学传感器为代表的信号链产 品系列布局迅速，客户端推广顺利，多款产品已经进入知名终端品牌的规模交付 状态，该系列营收达 6913.89 万元，同比增长 527.78%，在公司整体营业收入中的 占比达 17.11%。在光学传感器方面公司产品技术领先，后续有望凭借自身客户资 源优势不断扩大产品销售规模。
3.2 无线充电：公司产品技术领跑行业，充分受益行业上行趋势
公司无线充电产品技术在国内处于领先地位。公司是无线充电领域率先提出 RX+4:2 电荷泵高电压低电流架构的企业，极大提升充电效率和功率。目前公司无 线充电接收端芯片最高可支持 100W 功率，功率范围已覆盖目前行业规范允许最 大功率，有望充分受益行业功率提升趋势。公司与产业链深度协同，突破国产 12 英寸晶圆 90nm 工艺技术瓶颈，80W 无线充电接收端芯片符合工信部《无线充电 （电力传输）设备技术要求》最高标准，亦精准满足旗舰品牌的高端需求。
公司已导入众多国内知名终端品牌的供应体系，为后续业绩增长构建坚实基础。 公司经过几年在芯片设计和可靠性方面的积累和历练，整合供应链体系，在和海 外大厂的竞争中走向前台，从配角变成主供，出货量在近年快速增长，销售额大 幅增加。目前公司下游客户包括欣旺达、龙旗、华勤、荣耀、传音、鼎桥等国内 知名客户。依托于坚实的客户基础，未来公司无线充电产品份额有望持续提升， 业绩有望维持增长。 有线充电技术协同，国内稀缺的具备完整方案提供能力的芯片企业。在无线充电 方案的基础上，公司设计并提供完整的有线快充解决方案，在智能终端、消费电 子设备等应用中，提供从 220V 市电到锂电池之间全闭环的有线充电+无线快充双 通道回路完整的解决方案。目前公司已拥有原边控制器、同步整流控制器、快充 协议控制器芯片等多款产品，端到端完整解决方案呼之欲出。
3.3 汽车模拟：依托消费产品丰富品类，CAN SBC 有望贡献重要增量
基于消费级与工业级芯片的成熟技术平台，公司战略布局汽车电子产品赛道，重 点开拓车载无线充电、汽车照明、雨量/雾气检测光传感等与现有产品线高度协同 的汽车电子领域。2024 年，单通道车规照明产品通过 AEC-Q100 认证，ISO26262 体系认证工作同步启动。同时，公司积极突破高集成度、亟需国产替代的汽车电 子产品。针对车规级应用的系统基础芯片（CAN SBC 芯片）由海外厂商垄断的现 状，公司与国内头部新势力车企加强合作，重点攻坚该芯片，目前已完成研发， 进入送样测试和车规认证阶段。该产品系集成 CAN 收发器、系统模式和失效安 全功能控制、电源管理功能的高集成单芯片。基于此，公司将持续完善 CAN SBC 及 CAN PHY 产品系列，致力于将该系列打造为业绩增长的新引擎。
公司为国内首家推出 CAN 系列 SBC 芯片的公司。SBC（System Basis Chip）是一 种集成电路芯片，通常集成了电源管理、通信总线接口和监控功能，与分立式解 决方案相比，集成这三个元件在一个芯片中可以有效降低系统成本，并且有效降 低设计尺寸。公司推出的 CAN 系统基础芯片，集成了电源管理、总线收发、诊断 监控和唤醒管理等功能，为国内首颗。 5 月 19 日，公司获得德国莱茵 TÜV 集团颁发的 ISO 26262 功能安全管理体系 ASIL D 认证证书。这标志公司已建立起完全符合汽车功能安全最高等级"ASIL D" 级别的产品开发和管理流程体系，也意味着公司在功能安全开发和管理能力上均 达到了国际领先水平，体现了公司高标准、高质量的车规芯片研发能力。我们预 计汽车电子业务布局有望为公司远期成长打开空间，助力公司成为全品类一流模 拟芯片企业。
