前瞻布局 VC 散热,业绩飞跃未来可期。
公司位于消费电子产业链中游，业绩受上下游变化影响。产业链上游主要是单/双面胶、五金等原材料供应商，下游则是数码产品、智能家居等终端应用厂商。功能件及结构件主要应用于消费电子产品本身或其制造过程，随着消费电子产品的发展而发展。而下游的终端电子产品更新迭代频繁、技术革新迅速、功能及外观创新驱动性强，这就驱使中游的功能件及结构件厂商不断开拓新的方案，在引进新材料提高原有产品性能的同时，也需要利用新的生产方式及研发新的产品类型以满足新的需求。
产业链下游的发展变化使得功能件及结构件从最早的简单结构，经过精密化和集成化，发展至精密复合阶段，这反过来也有效促进了消费电子产品的快速发展。但如果下游需求减少、上游原材料成本增加，处于中游的功能件及结构件厂商业绩则会受到不利影响。
产业链下游出货量决定公司市场规模，消费电子产品增长空间广阔。公司精密功能件及结构件产品主要应用于平板电脑、笔记本电脑、智能家居、无人机等消费电子领域。2016-2019年受智能手机屏幕增大、性能提升以及笔记本电脑便携性增强等影响，平板电脑全球出货量下降。2019-2021年受全球疫情影响，远程工作和在线学习需求激增，平板电脑和笔记本电脑的全球出货量均呈现增加态势。2023年，经济低迷使得平板电脑和笔记本电脑全球出货量呈现不同程度的下降。对比之下，伴随着经济复苏、PC市场转向商用市场换机周期、政府补贴等，2024年二者的全球出货量呈现出稳健复苏态势。据Canalys 数据，2024年全球平板电脑总出货量达到1.476亿台，同比增长9.2%。TrendForce也做出预测，2024年全球笔记本电脑出货量将达到1.74亿台，同比增长 3.9%。从智能家居和无人机领域的市场数据来看，二者均显现出强劲的增长趋势。2019-2027年，全球智能家居市场规模呈逐年增加状态，年增长率均在9%以上。就市场销量而言，预计2024年全球无人机市场销量将达819万台，2029年将达到950万台。未来，受益于人工智能，产业链下游消费电子产品市场规模还会持续扩大，公司业绩将拥有广阔的增长空间。
自主研发核心技术，提高产品质最和客户满意度。核心技术储备雄厚，不断提高生产效率和产品质量。合适的材料及生产工艺是决定精密功能件结构件创新和性能的关键。经过多年的积累发展，公司核心技术储备雄厚，在材料开发与应用、产品生产工艺的创新与研发等方面取得了一定优势。在材料方面，公司开发了如含硅离型膜硅转移快速检测技术，可在1小时内快速检测含硅离型膜的硅转移率，以判断离型膜是否适用。在产品生产工艺方面，公司掌握了复杂柔性精密功能件集成加工成型技术、基于CCD视觉检测小孔废料技术、散热类材料多层次加工成型工艺技术、排版定位贴装技术等多项核心技术，提高了产品的生产效率和良品率。截至2024年6月30日，公司及子公司目前拥有有效发明专利47项、实用新型专利242项，外观设计3项，对产品的关键技术形成了多项自主知识产权。
股权激励提高技术人员积极性，持续研发提升客户满意度。作为定制化的精密功能件和结构件生产服务商，研发能力是公司深度参与客户产业链、获取订单、保证盈利能力的基础。公司形成了完善的研发体系，建立了专业的技术研发队伍，并保持较高的研发投入。公司招股说明书披露2018-2020年，股权激励费占公司管理费用的比例分别为70.27%、20.97%、11.41%，激励对象中包括公司核心技术(业务)骨干，利于提高研发人员积极性。此外，公司研发项目密切跟踪市场需求及行业技术发展趋势，配合客户要求进行如冲压金属组件的研发、具有高效屏蔽性能的笔记本电脑用面板屏蔽组件的研发等，不仅有助于克服现有技术的不足之处，提高市场竞争力，也有效提升了客户满意度。
绑定终端客户龙头，建立海外生产基地扩大产能。参与苹果等终端品牌厂商新产品导入，积累丰富客户资源。知名终端品牌厂商有非常严格的认证体系，只有部分研发设计能力强的供应商才能参与到新产品导入的全过程中去。经过多年的积累公司凭借强大的研发设计能力、可靠的产品品质、完善的客户服务体系、灵活快速的响应能力获得了苹果、谷歌、SONOS 等知名终端品牌厂商的合格供应商认证。公司精密功能件和结构件业务也全程参与到这些厂商的新产品导入过程中，从源头上为客户提供更优秀的产品方案，增强合作粘性公司的直接客户主要包括富士康、比亚迪、伟创力、蓝思科技、广达电脑、仁宝电脑、可成科技等
知名制造服务商或组件生产商。公司外销营收占比显著，越南捷邦投产缓解产能瓶颈。2022-2024年，公司海外营业收入分别是8.54、5.57、5.37亿元，占营业收入八成以上，。从招股说明书披露的产能利用率来看，2018-2021H1公司产能利用率已基本饱和，限制了公司扩大经营规模和提升盈利的能力。同时，作为公司重要客户的苹果正在加速推进东南亚的业务布局和市场拓展。公司从2019年开始筹备建设越南捷邦，2023年越南子公司已正式实现量产投产，这有利于打破公司产能瓶颈限制，满足客户的订单需求，也能进一步提升公司市场占有率和抗风险能力。
VC均热板散热更加高效，收购赛诺高德战略布局散热业务、VC 均热板是二维面散热方式，相比热管散热性能更优。VC(Vapor-Chamber)真空腔均热板散热技术，是指在CPU 和铜质热管之间增加了一层大面积真空腔均热板的散热方式。其工作原理主要包括四个步骤:1)传导，热源产生的热量传导至VC均热板的蒸发端;2)蒸发，均热板内部冷却液在低真空环境下迅速吸收热量并蒸发为水蒸气，带走热能;3)对流，蒸汽在均热板内部扩散，从蒸发端流向冷凝端;4)冷凝，蒸汽在冷凝端接触到温度较低的内壁时，迅速凝结为液体并释放热量。凝结后的液体通过毛细作用流回蒸发端，形成一个循环。与热管线性散热不同，VC均热板是二维的面散热方式，扩散热量更加均匀。由于VC均热板大面积的散热能力和和气液相变的高效热传导，VC均热板的散热性能比热管高出20%~30%。同时，VC均热板重量更轻，符合电子设备轻薄化趋势。不过，均热板的结构更加复杂，因此成本也比热管更高。
收购赛诺高德横向拓展产业链，战略布局VC散热业务。赛诺高德是以高精密金属蚀刻技术为核心的专精特新“小巨人”企业，在手机 VC均热板蚀刻加工领域是国内参与最早、产能储备最大的企业之一，而赛诺高德在该领域的积累与发展规划，与捷邦科技布局散热产品解决方案业务高度吻合。收购完成利于公司横向拓展精密金属业务产品线，加快公司向功能模组及手机产业链相关制造的布局，使公司产品与下游终端厂商的要求相契合。根据IDC数据，2025年全球智能手机出货量预计同比增长 2.3%，达到12.6亿台，2024-2029年的复合年增长率为1.6%。同时，202404中国智能手机出货量约76.4百万台，2024全年约为2.86亿台。随着智能手机出货量的触底反弹和AI技术深度渗透，手机等终端设备散热需求持续攀升，VC均热板正成为行业的关键解决方案。同时，苹果公司也计划在即将推出的iPhone17系列中搭载VC均热板散热。收购完成后，公司将进一步拓展收入来源，分散整体经营风险，公司核心竞争力和盈利能力提高指日可待。
