蓄力研发强化技术优势，多元产品矩阵持续迭代。
持续高水平研发投入，稳步推进各系列设备产业化进程。2020-2024年，公司研发费用由 0.5 亿元增至 5.0 亿元,年复合增长率高达 81.4%。2022-2024年，公司研发人员数量由 324 人增至 478 人，年复合增长率达21.5%。
目前，公司已形成深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等多项核心技术，上述核心技术成功应用于公司各系列产品，为公司创造了良好的经济效益。截至2024年末，公司拥有专利601项，其中发明专利 178 项，在行业竞争中拥有较强的技术优势。
公司重点研发方向主要包括设备种类的拓展及现有产品升级选代两方面。1)新产品研发:公司在三款重点设备进行了比较大的研发投入，目标是以最快的速度完成设备在客户产线的验证。另外，在完成9大类光学类设备的全面产品布局后，公司在电子束关键尺寸量测设备的研发方面也取得了一定进展，预计较快能够有设备的出货。
2)现有产品升级选代:公司各系列设备与目前国内最先进制程的产线扩产需求相匹配，并取得重要阶段性成果。其中，无图形晶圆缺陷检测设备、薄膜膜厚量测设备应用在国内最先进制程产线的设备已经通过验证并实现销售;图形晶圆缺陷检测设备包括 3DAO| 设备、三维形貌量测设备等应用在 HBM 领域的设备都已经通过多家国内头部客户的验证:最新一代套刻精度量测设备已经实现多台出货，并全面覆盖国内的头部客户，预计很快能够实现销售。
作为国内半导体质量控制设备领域的先行者，公司能够为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。其中(无)图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、介质薄膜膜厚量测设备、金属薄膜膜厚量测设备等7 大系列设备已经批量量产并在国内头部客户产线应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，公司各系列产品市占率稳步快速增长;明(暗)场纳米图形晶圆缺陷检测设备2大系列设备已完成样机研发，并已批量出货至多家国内头部客户开展产线工艺验证和应用开发。软件产品方面，良率管理系统等3大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度。
公司无图形晶圆缺陷检测设备持续保持全面的竞争优势，公司设备灵敏度和吞吐量可以满足国内所有工艺制程客户的量产需求，已广泛应用在国内所有主要集成电路制造企业的生产线上。截至 2024 年底，公司累计生产交付超过 300 台无图形晶圆缺陷检测设备，覆盖超过 100 家客户产线，同时客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升。2024年，公司灵敏度更高的新一代无图形晶圆缺陷检测设备通过多家国内头部逻辑及存储客户验证，并持续开展面向最前沿工艺的产品研发，进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。
公司图形晶圆缺陷检测设备持续拓展应用领域，产品广泛应用在国内各类集成电路客户产线。截至 2024 年底，公司累计生产交付超过 300台图形晶圆缺检测设备，覆盖超过 50 家客户产线，同时客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升。2024 年度，应用在 HBM 等新兴先进封装领域的3D AOl 设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。
公司三维形貌量测设备能够支持不同制程工艺中的三维形貌测量，设备重复性精度可以满足不同客户需求，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户。截至 2024 年底，公司累计生产交付约200台三维形貌量测设备，覆盖近50家客户产线，报告期内客户订单稳步增长，同时积极覆盖更多不同客户类型的需求。2024 年度，应用在 HBM 等新兴先进封装领域的三维形貌量测设备通过多家国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。
介质薄膜膜厚量测设备、金属薄膜膜厚量测设备:公司薄膜膜厚量测设备竞争力持续提升，取得广泛应用和批量销售，覆盖国内主流集成电路客户产线，针对不同的薄膜材料、厚度、层数等客户工艺需求，开发出多种适用的设备型号，同时客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升。2024年度，公司测量精度更高的新一代介质薄膜膜厚量测设备通过多家国内主流客户验证，并持续开展面向最前沿工艺的产品研发。
公司是国内最早推出明场纳米图形晶圆缺陷检测设备到先进制程大产线上进行验证的供应商之一,涵盖多种技术路线，可以满足不同的客户工艺需求。公司明场纳米图形晶圆缺陷检测设备目前已小批量出货到多家国内头部逻辑、存储客户验证进展顺利，获得客户对测试数据积极的反馈。由于明场设备的技术难度较高，预计其在收入和批量订单方面实现较大的贡献仍需一定时间。
暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备出货及订单数量快速增长，已覆盖多家国内头部逻辑及存储客户，验证进展顺利。基于公司在无图形晶圆缺陷检测设备长期的技术积累和竞争优势，公司在暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备方面具有显著的竞争优势，预计较快可以实现收入及订单增长。
凭借优秀的技术研发团队、较强的技术创新能力以及多年在半导体检测和量测领域的开发经验，公司积累了丰富的客户资源。目前，公司客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS 等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和 2.5D/3D 封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP 设备等各类制程设备企业。公司为上述客户提供的产品组合包括了全部种类的光学检测和量测设备以及软件。
