ASIC 晶片業務未來至少 600-900 億美元的收入潛力。
據 Precedence Research 資料，2024 年全球人工智慧 (AI) 晶片市場規模估計為 732.7 億美元，預計到 2034 年將達到約 927.8 億美元，2024 年至 2034 年的複 合年增長率為 28.90%。目前英偉達仍是 AI 晶片行業的領導者，在 AI 訓練晶片市場 佔據 90%的份額，在推理晶片市場占 60%的市場份額。
儘管英偉達依然保持著其作為頂級 AI GPU 提供商的地位，但穀歌、亞馬遜和微軟 等主要雲服務提供者 (CSP) 正積極通過加速內部晶片開發計畫，在英偉達解決方案 之外實現多元化發展。 當前 AI ASIC 晶片市場的主要玩家是博通和 Marvell,兩家公司的主要增長都來自戰 略性收購，但博通會優先考慮大規模集成和平臺設計，並以大量的研發投入和先進 的技術集作為後盾，使其能夠長期保持在網路互聯和 ASIC 設計領域的領先地位。據 Digitimes 資料，2027 年博通在 AI 定制晶片的市占率將達到 57%。
2024 財年，公司 AI 相關收入 121.5 億美元，同比增長 219.8%。CEO 陳福陽在 24Q4 業績會上指引，到 2027 年公司現有 3 家客戶訂單總收入將達到 600-900 億美元，其 中每位元客戶預計貢獻 200-300 億美元的收入規模，同時網路收入將達到百億水 準。 25Q2 陳福陽表示公司在 AI 晶片（XPU）業務方面目前已鎖定 3 家超大規模客戶並將 繼續跟進新增的 4 家潛在的超大規模客戶，目前正處於流片階段。新增的 4 家客戶 暫未計入 600-900 億美元的可觸達市場規模。對於企業來說，通常開發首款 XPU 需 要 1.5 年，博通預計這些新客戶的需求將比現有的 3 家雲廠商客戶要晚一些。
2025 年 AI 收入 174 億美元，2027 年 AI 收入占比達 50%。 公司在今年一季度業績會上指引 2025 財年 AI 相關收入將達到 174 億美元，同比增 長 42.6%。儘管當前 AI 晶片在公司整體營收中的占比仍然較小，2024 財年 AI 收入 占比 23.6%，但這一板塊的迅猛增長已成為公司未來最重要的推動力。公司指引 2027 年 AI 相關收入占比將從現在的 23.6%提升至 50%。
積極推進 3nm XPU 晶片的量產，3.5D 封裝技術+IP 雙重技術壁壘。 從 2014 年正式進軍定制 AI 加速器市場，推出專為 HPC 應用而設計的 XPU，公司計 畫在 2025 年公司將量產基於 3nm 工藝的下一代 XPU，加速邁入高性能計算的新紀 元。受到 GPT-4、LLaMA、Cohere 等 AI 模型的推動，客戶的 AI 集群規模從 2022 年 的 4K+ XPUs，2023 年的 10K+ XPUs，2024 年的 30K+ XPUs 發展到 2027 年的 100 萬 個 XPUs。 封裝技術和 IP 護城河也是博通贏下 XPU 業務的重要因素。2024 年 12 月博通推出其 3.5D eXtreme Dimension 系統級封裝 ( XDSiP ) 平臺技術，3.5D XDSiP 在一個封 裝設備中集成了超過 6000 平方毫米的矽片和多達 12 個高頻寬記憶體 ( HBM ) 堆 疊，可實現大規模 AI 的高效、低功耗計算。較 F2B(Flip to Board)方法相比，博 通的 3.5D XDSiP 平臺在互連密度和功率效率方面取得了顯著的改進。 IP 方面，博通累計投資 30 億美元用於 XPU IP 的差異化和創新，累計獲得 21000 項 專利，這其中包括 SerDes IP、AI 優化的 NICs IP、緩存 IP、CPO IP 軟體 API 等等。這些廣泛的 IP 為其差異化的 XPU 提供了重要支援。
乙太網晶片一站式購物，從前後端網路晶片到 PCle 互聯： 高速網路在 AI 算力集群中有不可或缺的地位，隨著未來 AI 集群規模持續增長，前端+ 後端網路組網規模升級有望拉動對光模組和交換機需求持續增長。此外，乙太網在大 型 AI 網路中滲透率持續提升，相比傳統的 IB 網路，乙太網組網生態較為開放、更加 靈活，組網成本更低。 公司通過 Tomahawk 系列晶片主導資料中心市場，2024 年交換晶片銷量同比翻倍，其 中系 Tomahawk 5（51.2T）和 Jericho3（28.8T）需求旺盛。後端網路方面，PCI Express 交換晶片和 NIC 網卡需求同樣旺盛，DSP、光學雷射器、PIN 二極體快速發 展，推動光網路過渡到 800G。2025 年公司推出新一代 102.4Tbps 交換容量的 Tomahawk 6。 此外，主要用於實現 CPU、GPU 等元件互聯的 PCle 交換晶片也是公司的主要產品之 一，傳統 PCIe 銅纜在 Gen6 時代遭遇物理極限——256GT/s 的速率下，傳輸距離被鎖 死在 0.5 米。博通的解決方案是直接用 100G VCSEL 把電信號轉為光信號，讓 PCIe 鏈 路突破 7 米限制。這意味著 AI 加速器可以直接跨機架直連存儲池，NVMe over Fabric 的延遲從百微秒級進入十微秒級。 博通的 PEX89000 系列（如 SS26）支援 PCIe 5.0，單晶片最高可達 144 個通道，總 頻寬 9216 Tb/s（1152 GB/s）近兩年銷量增長較快，其中 SS26 晶片 2023 年價格從 5500 美元飆升至 20000 美元，仍供不應求。2025 年博通將推出 PCIe 6.0 產品單通道 速率 64 GT/s，適用於下一代 AI 計算需求。
AI 與雲計算驅動軟體需求，VMware 整合帶來持續增長： 雲 平 臺 的 類 型 主 要 包 括 公 有 雲 、 私 有 雲 和 混 合 雲 三 種 ， 其 中 公 有 雲 （例如 AWS、Azure）的應用場景適用於中小企業等雲技術能力較弱、成本敏感的客 戶，公有雲能夠説明他們快速構建各類業務，前期無需投入大量資源。而 VMware 是業 內知名的私有雲軟體服務商，主要對接金融機構、政府機構等 B 端客戶。 受益於企業本地 AI 模型訓練需求的增長，博通的軟體棧如 VMware Tanzu、Symantec 安全工具等正被用於優化 AI 工作負載，例如自動化部署大模型機監控 GPU 集群。公司 多雲解決方案 VMware Cloud Foundation（VCF）整合計算、存儲和網路功能，説明企 業構建混合雲架構，目標鎖定全球 2000 家大型企業客戶。博通目前已將 VMware 的許 可證模式轉向 SaaS 訂閱，目前已有 60%的客戶完成轉換，推動 VMware 的 ARPU 提升， 預計未來 2-3 年的軟體業務利潤率穩定在 85%以上。 此外，公司整合賽門鐵克（Symantec）和 Carbon Black 的網路安全方案，面向 AI 資 料中心提供零信任防護，年增速有望超過 15%。2024 年軟體業務占比公司總收入的 42%，預計到 2027 年軟體業務占比有望提升至 45%-50%。
