技术实力构筑粉体壁垒，光伏降银有望带动二次成长。
博迁新材是国内电子粉体材料的“隐形冠军”，其技术实力通过自主创新与标准 化引领确立行业标杆地位。 参与行业标准制定，巩固技术话语权。公司作为唯一起草和制定单位，负责了我 国第一部《电容器电极镍粉》行业标准的起草及制定工作。主导了超细镍粉技术参数 的制定，奠定行业技术权威。截至 2024 年，公司累计获得授权专利 164 项（含境外 专利 24 项），覆盖粒径控制、表面改性、分散工艺等核心环节，专利数量及质量国 内同行业第一。
PVD 工艺技术难度高，打造独特优势。公司采用全球领先的等离子雾化+气相冷 凝联合工艺，实现超细金属粉体制备的"粒度分布窄、表面形貌优、批次稳定性高"。 公司镍粉粒径精细控制，80nm 以下高端产品占比高，较化学还原法提升优势明显； 工艺效率优异，突破传统物理法单线产能低的瓶颈，通过多级分级技术使镍粉单线年 产能提升；车规级产品认证通过，产品已导入三星电机车载 MLCC 产线。 基于核心技术平台，延伸应用场景。基于 PVD 工艺积累，公司开发核壳结构包 覆技术，实现材料的跨界应用；光伏铜粉抗氧化解决；采用纳米硅层包裹+预处理钝 化技术，铜粉存放周期变长，氧化增重率降低。 技术产能方面，2025 年预计公司镍粉产能达 2000 吨+，电子级铜粉年产能已扩至 300 吨，光伏级铜粉专用产线持续改进调整中，形成镍粉+铜粉双轮驱动格局。
公司凭借技术优势锁定 MLCC 头部客户，深耕下游形成 "金字塔型"客户结构。 深度绑定三星电机，高端客户占比高。公司连续多年对三星销售额占比持续超 50%， 是其高端 MLCC 镍粉核心供应商；预计随消费电子产品复苏，公司高端客户有望保持高 占比。
高端消费复苏提振盈利中枢。1）汽车、通信设备以及高端装备领域市场的需求放 量带动高规格 MLCC 渗透率提升；2）PC 及手机消费 25 年持续复苏；推动公司高端镍 粉销售占比提升，产品结构改善。 AI 算力与高端消费驱动需求升维，公司产品结构加速优化。AI 服务器 MLCC 需求 爆发式增长。在用量上，需求跳跃式提升。三星电机数据显示，单台 AI 服务器 MLCC 用量达 2.5 万颗，是普通服务器（2000 颗）的 12.5 倍。材料规格升级，AI 服务器 MLCC 需采用 008004/0201 超微型规格，对应镍粉粒径要求从 500nm 提至 80nm 以下，直接 拉动公司高端产品需求。 量利催化改善，预计镍粉显著修复。2025 年公司镍粉销量有望恢复至 1500-1600 吨 （接近 2021 年水平），叠加产品结构优化，预计镍粉业务毛利率亦有望修复至 2021 年 水平，整体持续复苏。
光伏银浆高成本倒逼"以铜代银"技术突破，公司凭借粉体制备技术卡位产业链关键 环节。 银包铜粉率先实现国产替代，先发优势明显。降本效果显著，银含量 30%的银包铜 粉配套低温浆料，可使 HJT 电池银耗量降至 4mg/W，浆料成本下降 60%。公司产业化 进度领先，我们预计 2024 年实现约 30 吨批量出货，导入下游 HJT 厂商供应。
光伏铜浆有望量产，行业龙头积极推进。光伏铜粉技术难度较高，考验粉体技术实 力。公司采用 PVD 法制备高纯铜粉，品质形貌较优、具备工艺及产品优势。 下游导入验证，25H2 或有望确定量产。公司 2024 下半年启动与头部企业量产导入 验证，预计 2025Q3 完成工艺验证；2026 年有望量产出货释放，带动光伏铜粉放量。 市场空间广阔，有望贡献第二成长曲线。由于铜浆导电性较银浆略低，因此铜浆单 GW 耗量更高。若铜浆量产突破，仅考虑 BC 电池场景，预计 2026 年有望贡献千吨级市 场空间；随光伏需求增长+铜浆渗透率提升，预计 2030 年市场体量有望达 7000 吨+。
