黑芝麻智能成立于 2016 年，是一家位于中国的汽车计算芯片设计公司，最初专注于自动驾驶解决方案。
公司于 2019 年推出第 一代华山系列 SoC，旨在为 ADAS 和自动驾驶汽车提供高性能计算，从而迅速获得市场认可。2021 年，黑芝麻智能通过武当系 列扩大产品线，推出能够集成多种车辆功能的跨域 SoC。公司与上汽和比亚迪等主要汽车制造商建立战略合作伙伴关系，同时 吸引了博世和宁德时代等行业领导者的投资。黑芝麻于 2023 年 10 月在香港联交所上市，标志着其发展轨迹上的一个重要里程 碑。根据 Frost & Sullivan 的数据，到 2024 年，公司已成为全球第三大车规级高算力 SoC 供应商。这一快速上升表明黑芝麻智 能在中国快速增长的智能汽车市场具有技术竞争力。公司历史反映了公司在利用中国推动半导体自给自足和智能汽车创新的同时 执行产品开发的能力。
黑芝麻智能核心管理团队的每个成员都在汽车或半导体行业拥有 20 年以上经验，分别对应业务的需求端和供应端。关键管理人 员之间的经验结合，以及其优秀的校友网络，使其在进一步的业务发展、产品战略、融资、客户获取和追随核心技术趋势方面表 现出色。公司的核心研发成员也都有 15 年以上行业经验，在与汽车 SoC 行业高度融合的领先科技公司工作，包括博世、豪威、 高通和中兴等公司。公司还拥有一支销售团队，能够与汽车和机器人行业的客户建立并保持长期互利的关系。
公司的产品可分为两类。第一类是以华山 A1000/A2000 系列芯片形式出现的纯 ADAS/AD 芯片。第二类是 C1200 系列形式的 ADAS L2+和座舱集成使用场景。公司目前的产品在 7nm 工艺节点技术范围内，正在进行研发以提高功率和计算总量方面的效 率。公司目前与包括东风、吉利、合创、一汽集团、宝龙、比亚迪在内的 OEM 厂商以及众多一级供应商合作，并获得了多个系 列的设计订单。值得注意的是，公司持续与比亚迪合作开发下一代汽车。在机器人领域，黑芝麻智能为人形机器人制造商傅立叶 的灵巧手模块提供处理能力。对于 1）集成 ADAS +座舱 SoC 是否会成为中国市场主流；2）能够获得即将于 2026 年量产的 A2000 系列的设计订单，2025 年将是关键的一年。
黑芝麻智能所在的行业优先考虑与下游一级和 OEM 厂商进行强有力的合作，开发最适合其需求的定制软件应用。为加强合作， 黑芝麻智能向客户提供技术支持和软件，包括但不限于 MCU、基础软件、中间件、算法和工具包。与 Mobileye 等竞争对手不同 的是，公司开放其平台，有助软件及硬件解耦，为汽车 OEM 从其各种产品中进行封装提供极大弹性，并能够实现快速的本地适 配、部署和定制化。公司还允许灵活地实施和选择摄像头、雷达、激光雷达、地图和深度学习技术，以最好契合客户认为合适的 自动驾驶解决方案。对开源系统的持续维护要求公司保持与 OEM、一级供应商和合作伙伴的合作。
黑芝麻与 OEM 厂商一汽集 团合作，在量产汽车中使用 A1000 SoC 开发红旗自动驾驶平台。公司与领先的一级供应商博世合作，为车辆和路边应用部署 SoC 和 V2X 解决方案。它与基于云的避让系统设计师 Soterea 合作，加速自动驾驶解决方案，并扩大黑芝麻智能自主开发 SoC 的采 用。 公司在获得设计订单方面遵循长期和详细的流程。就意向订单进行招标之前，公司通过营销及技术合作向汽车 OEM 及一级供货 商推广基于 SoC 的解决方案，确保与市场上现有软件及硬件的兼容性。在招标过程中，汽车 OEM 提出其对系统架构的需求，公 司则与一级供货商伴合作，以支持 SoC 功能部署及验证。倘公司获选中参与该项目，汽车 OEM 会开始与一级供货商就其量产计 划进行沟通，向公司发出意向订单。意向订单后，公司会收到需求预测、采购原材料、预订合约制造商产能（封装及测试），并 为一级供应商提供 SoC 开发支持。最后，一级供应商会将公司的解决方案编译域控制器并交付予汽车 OEM。
