无线物联网系统级芯片世界级企业。
公司十数载风雨兼程，公司发展历经三个发展阶段。公司成为无线物联网系统 级芯片世界级企业。 第一阶段：2010-2016 年。公司成立于 2010 年，2012 年公司实现 Zigbee 芯片 的量产，2013 年公司芯片进入创维智能电视采用遥控器方案，2014 年公司 BluetoothLE 芯片量产并推出蓝牙 Mesh 技术；2015 年公司获得英特尔战略投资；2016 年公司推出全 球领先多模无线物联网芯片 TLSR8269。该芯片是继德州仪器(TI)cc2650 型号芯片之后全 球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较 cc2650 的支持协议范围 ZigBee 协议和 低功耗蓝牙协议，公司 TLSR8269 芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙 Mesh 组 网协议、ZigBee 协议、苹果 Homekit 协议和 Thread 协议等在内的所有重要低功耗物联 网协议。 第二阶段：2017-2020 年。2017 年公司蓝牙 Mesh 技术标准化并广泛应用于智 能照明等领域；2018 年获得 Zigbee3.0 的认证；2019 年公司研发出多模物联网芯 片支持 Bluetooth®5.1AOA/AOD；同年 7 月，公司获选为国际蓝牙技术联盟(SIG)董 事会成员公司，与同为成员公司的国际知名科技公司苹果、爱立信、英特尔、微软、 摩托罗拉移动、诺基亚和东芝一起负责蓝牙技术联盟的管理和运营决策;公司核心技 术人员金海鹏博士被聘请为 SIG 董事会联盟成员董事，深度参与国际蓝牙标准的制 定与规范，积极推动蓝牙技术的发展；2020 年基于 RSIC-V MCU 多模 1oT 和音频 芯片 Bluetooth®5.2LE Audio 研发成功。 第三阶段：2021-至今。2021 年 GoogleTV 遥控器参考设计指定芯片累计出货量超 过 10 亿颗芯片；2022 年公司研发出 Matter1.0 芯片以及方案；2023 年公司成功登陆上 交所科创板；2024 年公司累计出货量超过 20 亿颗芯片。
公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低 功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi 等短距无线通讯芯片产品;在私有 2.4G 芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。公司的产品广泛应用在电脑 外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司产品的应用 领域广泛，客户行业分散。公司在 2024 年进一步积极拥抱 AI 趋势，将边缘 AI 同低 功耗无线物联网芯片结合，推出支持边缘 AI 技术的多个系列芯片和软件开发工具， 为公司业务进一步向 AI 方向深化和拓展打下了坚实基础。
公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与多家行业领先的手机及周边、 电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系，产品 广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(HomeControl)、涂鸦智能、朗德万斯 (Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、 英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌，进入美国 Charter、意大 利 Telecom Italia 等国际大型运营商供应链，并支持和服务百度、阿里巴巴、谷歌 (Google)、亚马逊(Amazon)等众多科技公司在国际国内的生态链企业产品。
按照产品的应用领域，公司产品品牌客户主要包括谷歌、亚马逊、小米等物联网 生态系统客户；罗技、联想等一线计算机外设品牌客户;创维、长虹、海尔等一线电 视品牌客户;JBL、Sony 等音频产品品牌客户;涂鸦智能、云鲸等智能家居品牌客户。 和一线品牌的长期合作，体现了公司在产品性能上的领先，以及产品的高品质和服 务的高质量，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。
从产品细分类别来看，公司目前主要产品为 IoT 芯片以及音频芯片，其中 IoT 芯 片以低功耗蓝牙类 SoC 产品为主，同时还有 2.4G 私有协议类 SoC 产品、兼容多种 物联网应用协议的多模类 SoC 产品、ZigBee 协议类 SoC 产品。
公司技术实力与日俱增，持续投入研发巩固技术壁垒。物联网连接芯片有七大技术门槛。低功耗领域，射频电流、睡眠电流、处理器效率是关键挑战。芯片设计需 要优化电路结构以降低射频电流和睡眠电流，在不影响性能的情况下提高处理器效 率，以延长电池寿命；高集成度方面，芯片需要在尽可能小的尺寸内实现高度集成， 以便吸收外部器件并增加新功能。这要求芯片设计具备良好的可扩展性和灵活性， 能够满足不断变化的物联网应用需求；端到端超低延迟方面，满足 ms 级延迟的需 求是关键挑战，尤其是对于高性能设备。芯片需要优化通信协议和处理算法，以实 现端到端的超低延迟，从而提供快速响应的用户体验；高复杂度的系统架构方面， 随着产品的不断进步，芯片设计需要应对更复杂的系统级设计和架构。例如，多核 架构的引入、异构计算的支持、边缘 AI 处理功能的添加、以及芯片与软件的协同设 计，都成为提升芯片性能和竞争力的重要手段；EdgeAI 技术方面，随着边缘人工智 能(EdgeAI)的兴起，芯片设计需要支持边缘计算和人工智能功能。这要求芯片具备 更强的计算能力和更高的能效比，并集成专用的 AI 加速模块，以实现高效的数据处 理和机器学习算法的运行。同时，EdgeAI 还对芯片的实时性、低功耗和安全性提出 了更高要求，以满足智能家居、智能办公、无线音频等领域的应用需求。
公司核心技术团队具备丰富的半导体行业从业经验。公司核心技术人员主要包 括盛文军、MINGJIANZHENG(郑明剑)和金海鹏。 盛文军清华大学电子工程专业本科，美国德克萨斯州 A&M 大学电子工程专业博 士。2002 年 4 月至 2004 年 5 月，任高通(Qualcomm)高级工程师;2004 年 6 月至 2007 年 1 月，任芯科科技(Silicon Labs,Inc)项目负责人;2007 年 1 月至 2008 年 3 月，任展讯通信德克萨斯州研发中心负责人、设计总监;2008 年 4 月至 2009 年 12 月，任智迈微电子副总裁;2010 年 6 月至 2017 年 6 月，任泰凌有限董事长、总经理;2017 年 6 月至 2021 年 1 月，任泰凌有限董事、总经理;2021 年 1 月至今，任发 行人董事、总经理。 MINGJIAN ZHENG(郑明剑)，清华大学电子技术与信息系统专业本科，清华大 学电子工程专业硕士。1999 年 7 月至 2010 年 6 月，任美国豪威科技数字及架构设 计部总监;2010 年 6 月至 2017 年 6 月，任泰凌有限董事、首席技术官(CTO);2017 年 6 月至 2020 年 3 月，任泰凌有限首席技术官(CTO);2020 年 3 月至 2021 年 1 月， 任泰凌有限董事、首席技术官(CTO)。2021 年 1 月至今，任发行人董事、副总经理、 首席技术官(CTO)。 金海鹏，清华大学电子工程专业本科，加州大学通讯理论与系统专业硕士及博 士。2003 年 8 月至 2010 年 5 月任高通(Qualcomm)高级主任工程师;2010 年 6 月至 2020 年 7 月，任泰凌有限系统与算法研发负责人;2020 年 8 月至 2021 年 1 月，任 泰凌有限首席运营官(COO);2021 年 1 月至今，任发行人副总经理、首席运营官 (COO)。
公司控股股东为王维航和华胜天成科技股份有限公司。王维航现任北京华胜天 成科技股份有限公司第六届董事会董事长，直接持有公司 2.09%股份，王维航间接 通过上海芯狄克信息科技和上海芯析企业管理有限公司持有公司 6.05%和 5.37%的 股份。华胜天成持有公司 7.44%股份。 国资股东方面，国家集成电路产业基金持有公司 6.95%股份，上海浦东新兴产 业投资有限公司持有 2.61%股份，湖州吴兴新瑞管理咨询合伙企业和昆山开发区国 投控股有限公司分别持有公司 1.89%股份和 1.01%股份。
公司重视人才的发展。公司董事、总经理盛文军持有公司 3.14%股份。同时公 司核心技术人员盛文军、MINGJIANZHENG(郑明剑)和金海鹏等通过上海凌析微管 理咨询合伙企业持有公司 2.3%的股份；另公司员工持股平台包括上海昕沅微管理咨 询合伙企业(有限合伙)和上海西玥微管理咨询合伙企业(有限合伙)分别持有公司 1.62%和 0.89%的股份。
2024 年，公司实现营业收入 84,403.30 万元，同比增长 32.69%;营业利润 9,323.91 万元，同比增长 89.07%;利润总额 9,229.12 万元，同比增长 83.82%;归属 于母公司所有者的净利润 9,741.03 万元，同比增长 95.71%;归属于母公司所有者的 扣除非经常性损益的净利润 9,083.34 万元，同比增长 296.55%。 2024 年，公司推出多款新产品，扩大了市场份额，开拓了多个新的垂直市场， 拓宽了营收渠道。随着本年度物联网市场整体需求回暖，大客户出货增加，同时前 期开拓的海外市场客户放量出货，促进了收入增长;2024 年内公司持续加大研发投 入，凭借产品的卓越性能与领先技术，进一步巩固和扩大了市场份额。 2025年第一季度泰凌微实现营业收入2.3 亿元，同比2024年同期增长 42.47%， 一方面整体市场回暖，客户需求整体有所增长；另一方面，随着海外市场拓展，海外 经销商收入较上年同期增幅较大。此外，上年推出的新产品在 2025 年 Q1 实现销售, 也对收入增长带来了积极的作用。受益于高毛利产品和客户销售占比的提升，以及 销售规模扩大带来的成本优势，公司毛利率继续维持较高水平，毛利额同比增加 4,385 万元，使得归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益的净利润分别 同比增加 4,012 万元和 3,902 万元，扭亏为盈。
2024 年公司取得多项经营成果。在销售方面，公司积极开拓境内外市场，在亚马逊、谷歌、歌尔等客户都实现了直接供货批量出货;同时，公司继续布局汽车领域和医疗 健康等新兴应用领域市场，公司芯片已经开始在国内一线车企实现汽车钥匙的批量供货， 并实现了连续血糖监测(CGM)产品的量产。音频市场，受益于现有客户订货量的增长和 Sony、蜂语、猛玛等新品牌客户的拓展和量产，公司音频收入大幅增长。 在研发方面，2024 年，公司推出 TL721X 系列芯片产品和机器学习与人工智能发展 平台 TLEdgeAI-DK，将支持主流本地端 AI 模型，如谷歌 LiteRT、TVM 等开源模型。TL721X 系列也是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供 电的各类产品，为海量 AI 端侧应用的未来发展铺就崭新道路。 在人才建设方面，公司制定了 2024 年限制性股票与股票增值权激励计划，进一步 健全公司长效激励机制，以吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性。
得益于公司积极拓展销售渠道、销量大幅增长，公司在传统优势市场继续深耕 的同时，在新的应用领域亦有进展，IOT 芯片产品和音频芯片产品的销售额较上年 均有实现增长，公司实现营业收入 844,033,021.15 元，同比增幅 32.69%。本年度 营业成本为 436,040,907.75 元，同比增幅 21.33%。毛利率较上年提高 4.84 个百分 点。
2024 年，公司实现营业收入 8.44 亿元，同比增长 32.69%。主要系大客户出货 增长及海外客户销售增长，IOT 芯片产品和音频芯片产品的销售额分别增长 31.53% 和 61.98%。IOT 芯片收入增长主要系大客户需求增加带来的收入增幅较高。音频芯 片在 2024 年收入增速达到 61.98%，收入占比较上年提高了约 2 个百分点，且音频 产品毛利率较高，销售结构的改善对公司整体毛利率提高有所贡献。 2024 年，公司实现境内收入 4.86 亿元，境外收入 3.58 亿元，其中境内收入增 幅 25.87%，境外收入较上期增幅 43.23%;且境外收入毛利率对比境内有较大优势， 主要系境外客户购买的较高端的音频芯片、多模 IOT 芯片销售占比较高。
