软硬结合能力构筑竞争壁垒，提高智驾系统效率最优解。
地平线目前提供三种智能驾驶解决方案：Horizon Mono、 Horizon Pilot 和 Horizon SuperDrive， 分别对应低/中/高三种智驾功能。搭载征程 3 芯片的 Mono 于 2021 年在理想汽车 One 车型首发， 是地平线在 2024 年和车厂合作的主要解决方案，其他客户还包括比亚迪、吉利汽车、上汽等。搭 载征程 5 芯片的 Pilot 方案于 2023 年在理想汽车 L8 Pro 车型首发，2024 年销量主要由理想汽车 贡献。搭载征程 6P 芯片的 SuperDrive 解决方案将在奇瑞的星途品牌上于 2025 年 9 月正式量产， 以此完善 Horizon 系列解决方案的产品矩阵。
Horizon Mono：地平线的主动安全高级辅助驾驶解决方案，可实现自动紧急制动(AEB)及智能大灯 (IHB)等安全功能，提高乘客及道路使用者的安全性，亦可实现自适应巡航控制(ACC)及交通拥堵辅 助(TJA)等舒适功能，提升驾驶体验。目前在 Horizon Mono 上嵌入征程 2 或征程 3 芯片。Mono 产品最早于 2020 年首次推出，目前已累计获得超过 200 款 OEM 车型选择。
Horizon Pilot：是高速领航辅助驾驶（NOA）解决方案（归类为高阶自动驾驶解决方案）。除了增 强的主动安全功能外，Horizon Pilot 还能完成更高阶的驾驶任务，如自动上/下匝道、交通拥堵时 自动汇入/汇出、自动变道、高速公路自动驾驶等。这些功能可提升终端用户尤其是长途通勤时的驾乘体验。同时，Horizon Pilot 还提供先进的停车辅助功能，例如自动泊车辅助系统（APA）及自动 记忆泊车（VPA）等功能。地平线目前在 Horizon Pilot 上嵌入征程 3 或征程 5 芯片。理想 L9 Pro 是采用 Horizon Pilot 的典型车型。
Horizon SuperDrive：地平线领先的高阶自动驾驶解决方案，配备了最先进的处理硬件，旨在于所 有城市、高速公路和泊车场景中实现流畅和拟人的高阶自动驾驶功能。Horizon SuperDrive 将能够 应对各种复杂路况，采用更积极和更具互动性的驾驶风格，实现诸如优雅绕障、拟人的柔和制动、 动态速度控制、平稳的无保护左转等功能。公司计划在 Horizon SuperDrive 中嵌入最新的征程 6 处理硬件。
截至 2021 年/2022 年/2023 年 12 月 31 日/2024 年 12 月 31 日，地平线已分别累计获得 44 款 /101 款/210 款/275 款车型定点（不包括终止项目）。根据高工智能汽车研究院监测数据，2024 年全年，中国市场乘用车（不含进出口）前视一体机前装标配搭载量达到 1,080.68 万套，渗透率达 到 47.15%；在 ADAS 市场，前视一体机渗透率达到 73.77%。 根据公司招股书，地平线于 2019 年推出了高级辅助驾驶解决方案 Horizon Mono，并于 2021 年第 二季度开始量产和产生收入。同年，地平线推出了高速公路 NOA 解决方案 Horizon Pilot，于 2022 年开始创收，并于 2022 年第二季度开始量产。2024 年 4 月，地平线推出了高阶自动驾驶解决方案 Horizon SuperDrive （HSD），并在 2025 年 4 月 18 日举行的年度产品发布会上正式宣布与奇瑞 集团达成 HSD 首个量产合作协议。基于 HSD 打造的“猎鹰方案”将率先搭载于星途新车，预计 2025 年 9 月量产。大众汽车将紧随其后搭载 HSD，这是主机厂与地平线实现真正的 L3 级智驾的 关键步骤。HSD 推出 300、600、1200 三个版本，覆盖从基础功能到全场景高阶辅助驾驶的全产品 线。HSD 是基于自研征程 6P 计算平台打造的城区全场景 L2 辅助驾驶方案，可应对城市道路当中 比较复杂的连续选道、自动掉头、安全礼让、防御性驾驶等场景。
地平线征程 6 系列（J6—Journey 6）芯片是公司在 2024 年 4 月发布的一系列最新智驾芯片，全 系列共包括 6 款芯片：征程 6B、征程 6L、征程 6E、征程 6M、征程 6H 和征程 6P，算力覆盖 10TOPS 到 560TOPS。征程 6 系列与 5 系列相比，升级最明显的是 CPU 算力。征程 5 的 CPU 是 8 核心 Cortex-A55，算力大致是 25-30K DMIPS（每秒百万条指令的单字长定点指令平均执行速 度，Dhrystone Million Instructions Per Second），这次除了最低的征程 6B 芯片，其余的 CPU 算 力均大幅度提高。
J6 芯片所实现的“四芯合一”是指四种关键处理单元（CPU、BPU、GPU 和 MCU）集成在同一颗 系统级芯片 SoC 上： 1）CPU（Central Processing Unit，中央处理器）：负责通用计算任务，处理非特定的计算工作负 载，是芯片的控制中心，执行操作系统的指令和应用程序的逻辑控制。 2）BPU（Brain Processing Unit，智能计算单元）：地平线自主研发的神经网络处理单元，专门针 对人工智能算法和深度学习任务进行了优化，如图像识别、自然语言处理等，是实现智能驾驶核心 算法的关键。 3）GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）：除了传统意义上的图形渲染，现代 GPU 也 广泛用于并行计算，特别是在机器视觉、环境感知等需要大量并行处理的场景中。 4）MCU（Microcontroller Unit，微控制器单元）：常用于实现嵌入式控制功能，具有功能全、体 积小、集成度高等特点。在 J6 中，MCU 被集成用以处理功能安全相关的任务，确保系统的可靠性。 这种高集成度的设计不仅提升了系统性能，还显著提高了性价比，降低了部署难度，使得单颗征程 6 芯片就能够支持包括感知、规划决策、控制、座舱感知等在内的全栈计算任务，适用于多种智能 驾驶应用场景。
基于多年量产实战经验与超 700 万套征程家族出货的验证积累，地平线将计算方案架构创新、系统 工程能力与生态开放理念深度融合，凝练出定义行业标杆的六大技术优势： 1. 高集成度更均衡：集成 BPU、CPU、GPU、MCU 等丰富计算资源，单颗满足智驾系统全栈计 算任务，大幅度降低系统集成与部署难度。 2. 专用计算更高效：征程 6 全系搭载 BPU 纳什，原生支持大参数 Transformer 算法，高效支 持端到端与交互式博弈等先进智驾算法部署。 3. 统一架构更灵活：基于同代一致、代际兼容的可拓展架构，开放支持上层应用高效适配与迁 移部署，是智驾平台化开发的最佳选择。 4. 安全标配更可靠：依托业界领先的系统安全开发技术，以全方位的安全认证体系，为征程 6 提供全生命周期的产品质量与可靠性保障。 5. 外设接口更丰富：征程 6 具备强大的接入能力，支持多类车载传感器接入；同时支持车载万 兆以太网等高速数据通信接口。 6. 加速量产更开放：征程 6 配套完整成熟的智驾量产开发平台，提供丰富的软硬件参考示例与 开发工具，助力敏捷开发与高效量产。 自 2025 年起，超 100 款搭载征程 6 系列的车型将陆续上市，全面覆盖从自主品牌到国际品牌、从 经济型到豪华车、从燃油车到新能源车的全品类市场。
根据招股书，地平线与大众汽车集团（VOW.DF）成立合资公司酷睿程（CARIZON）进行战略合作， 双方分别持股 40%和 60%。酷睿程主要负责研发、制造高阶自动驾驶应用软件及高阶自动驾驶系 统，短期内的主要客户为大众汽车集团，产品将应用于在中国销售的大众汽车。同时，酷睿程将独 家采购地平线的处理硬件（芯片）。目前，地平线从酷睿程获得的收入大部分来自向其授权开发所 需的算法及软件，2023 年和 2024 上半年分别为 6.27 亿元和 3.5 亿元。 地平线和大众汽车集团于 2025 年 4 月初发布公告，双方将在高阶领域基于地平线全场景智能驾驶 方案 HSD（Horizon SuperDrive） 展开进一步合作。HSD 将作为大众汽车集团“在中国、为中国” 战略下智能驾驶研发的重要技术支撑，通过 CARIAD（大众汽车集团旗下全资软件子公司）与酷睿 程加速研发，并应用于大众汽车集团旗下车型。此次在高阶领域的合作加深，将进一步推动大众汽 车集团智能驾驶的开发进程，全面助力其在华智能化转型。目前，酷睿程基于地平线征程 6 打造的 L2+级别智能驾驶方案已经展开大量路测，并将于 2026 年随着搭载 CEA 架构的全新紧凑级纯电车 型面市。 2025 年 2 月 10 日，比亚迪在智能化战略发布会上重磅发布全民智驾战略，并推出天神之眼 C 高 阶智驾三目版（以下简称“天神之眼 C”）。此次发布标志着地平线最新一代车载智能计算方案征 程 6 系列正式全球首发落地比亚迪天神之眼。作为比亚迪两家核心车载智能计算方案合作伙伴之一， 地平线依托行业领先的软硬结合创新技术，助力比亚迪持续降低智驾使用门槛，开创全民智驾新时 代。随着搭载天神之眼 C 的比亚迪车型正式面向用户交付，征程 6 系列也在 2025 年 2 月正式开启 大规模量产交付。
