PEEK 性能优良，综合属性强于金属。
聚醚醚酮（PEEK）属特种工程塑料，具有较高的性能与附加值。聚醚醚酮（PEEK）是聚芳醚酮（PAEK）的一种，由芳基、醚基、酮基单体聚合制备而成，据威格斯中国官网，有文献记载的PAEK 有超过340种，主要分为非晶型和半晶体型，其中半晶体型因存在部分结晶，性能更优，PEEK 属于半结晶型PAEK的一种，属于特种工程塑料。据《特种工程塑料—我国拥有强势自主创新知识产权的新一代塑料急待产业化》（吴忠文，2007），塑料材料依据其性能与附加价值，从低到高可分为普通塑料、工程塑料、特种工程塑料，其中 PEEK 属于性能和附加值最高的特种工程塑料。
在 PAEK 中选择 PEEK 主要系临界温度适宜。高分子材料有两个重要的临界温度，玻璃化转变温度（Tg）和熔点温度（Tm），温度超过材料的 Tg 时，材料会从玻璃态转变为高弹态，强度有所降低，因此塑料材料会希望玻璃化转变温度尽量高，从而提高使用温度，同时当材料超过 Tm 时会转变为液态，用于加工成型，据威格斯中国官网，一般加工温度为比 Tm 高 30-60℃，建议加工温度在430℃以下，因此熔点不宜过高。对于 PAEK 材料，通过调节酮醚比，即酮基和醚基的摩尔比，可以调整材料的Tg 和Tm，随着酮醚比上升，Tg 和 Tm 均会有所提升。其中，酮醚比为 0.5：1 的 PEEK 兼具相对较高的Tg（143℃），同时其加工温度（373~403℃）不超 430℃，兼具较好的加工性能。
PEEK 在机械、物理、化学、生物特性上具备诸多优势。根据中研股份招股说明书，PEEK 具备优异的力学性能，体现为较好的刚性和韧性，同时具备较好的耐剥离性、耐磨性、易加工性能，在物理特性方面，PEEK 的耐热、阻燃、耐水解等特性表现良好，PEEK 还具有优异的耐腐蚀性，与镍钢相近，在生物相容性方面，可作为医疗器械植入人体，弹性模量与人骨接近，在医疗领域具有重要应用。同时，PEEK也因注塑成型过程内应力大，易形成各向异性的原因，难以制备大尺寸棒料，以及制备工艺的原材料价格较高，导致其成本较高。 性能对比：特种工程塑料优中选优，部分性能指标超越金属。性能指标方面，与其他典型特种工程塑料（聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚亚苯基砜等）对比来看，PEEK 具有最高的刚性，良好的耐热性、耐腐蚀性和绝缘性能，在特种工程塑料中性能指标突出；与结构金属材料（钢、铝合金）对比来看，其比强度达到 1500N·m/kg，是钢的 21.4 倍，是铝合金的 7.9 倍，其绝缘性能和耐腐蚀性能也优于钢和铝合金；与医用金属材料（锆、钛合金）对比来看，PEEK 密度 1.3g/cm3，更接近标准骨密度1.2g/cm3，弹性模量远小于锆和钛合金，更接近人体组织，低导热系数说明其耐热性能较好，因此从物理性能指标来看，PEEK 优于锆、钛合金等医用合金。
汽车领域，据威格斯公司公告，PEEK 可通过挤压的方式涂覆在电线上，适用于下一代800V 高压车型，现有燃油车的单车 PEEK 用量为 10 克，未来电动汽车有望增长至单车 200 克；航空航天领域，轻质易加工的 PEEK 复合材料具备巨大机遇，由于对轻质和高抗冲击性 PEEK 基材料取代传统金属部件的高需求，主要结构部件包括机翼、发动机壳体和机身，据威格斯公司公告，每架飞机的潜在PEEK 含量至少是当前水平的 10 倍，据 Mordor Intelligence，航空航天工业是 2022 年最大的 PEEK 消费行业；电子领域，PEEK 可用于消费电子、半导体等零部件，由于人工智能和物联网等新兴趋势，预计未来对电子设备的需求将增加，从而带来对 PEEK 的需求激增；据 Mordor Intelligence 预测，2023-2028 年，电子领域PEEK 消费价值复合年增长率为 9.01%，超过汽车、航空航天等领域；医疗领域，PEEK 因更接近人体组织的特性、优良的耐磨、耐腐蚀等性能、满足需求的生物相容性，广泛应用于医疗器械与人工组织关节等方面，据威格斯公司公告，使用 PEEK 复合材料创伤板替代钛基板能提高修复率，PEEK 膝关节也有望成为现有钴铬合金的替代方案，此外，据《PEEK 材料的研究与应用》（林永进，2023），PEEK 与3D 打印的结合，能够提供更高的精度水平，在医疗领域具有增长潜力。
PEEK 的制备总体可分为聚合、加工、成型三个过程。聚合过程是将原材料单体通过聚合反应获得高分子聚合物，再通过冷却、粉碎、提纯、萃取、干燥等工序分离出粗粉备用；加工过程主要是将粗粉进行进一步加工制成半成品，不同加工成型方式可分别获得细粉、纯料和复合增强料；成型过程是针对细粉、纯料和复合增强料，通过 3D 打印、喷涂、模压、挤出、注塑等工艺获得 PEEK 型材，供下游使用。聚合反应：以氟酮为核心原材料的亲核路线为主。据《聚醚醚酮（PEEK）合成研究》（任雯清，2011），PEEK 的聚合反应过程主要有亲核取代与亲电取代两条技术路线，其中，亲电路线以二苯醚和间苯二甲酰氯为原材料制备，其反应条件较为温和，原材料的获取成本较低，然而该路线存在聚合物支化、交联等副反应，难以控制，亲核路线以氟酮、对苯二酚、碳酸钠为核心原材料，以二苯砜为溶剂进行制备，其能够较好地控制支化、交联等副反应，缺点在于反应条件较为苛刻，合成工艺复杂，单体价格昂贵，体现为制备成本较高，现行主要的产业化路线是以氟酮为核心原材料的亲核取代路线。据中研股份招股说明书，其聚合反应过程为：将氟酮、对苯二酚、碳酸钠等原材料熔融混合后加入5000L 聚合釜，加热至280℃-340℃进行聚合反应，持续 8-12 小时至 PEEK 聚合分子量达到预定区间后，封端停止聚合，获得PEEK 粗粉和碱金属盐混合物，经冷却、粉碎、提纯、萃取、干燥等工艺分离出PEEK 粗粉。
加工过程：三种加工成型路径获得细粉、纯料、复合增强料 PEEK 产品。据中研股份招股说明书，PEEK的加工成型过程主要可分为三种路径，以 PEEK 粗料为半成品，分别通过磨粉、筛分、磁选，获得PEEK细粉；挤出、深度过滤、切粒等获得 PEEK 纯树脂颗粒；与碳纤维、玻璃纤维、PFTE（聚四氟乙烯）共混、挤出、切粒，获得复合增强 PEEK 颗粒。 成型过程：基于细粉料、纯料、复合增强料等初步产品进行进一步的成型，使粉状或颗粒状PEEK 产品成为涂层、型材等可直接用于下游领域的产成品，对于 PEEK 细粉料，可以采用3D 打印、模压、喷涂等形式，制备特定形状的产品或涂层，对于 PEEK 纯料和复合料，因其主要半成品为颗粒状，需要进一步熔融加工，采用注塑或挤出的形式获得特定形状或规则形状的型材产成品。
