拓荆科技股份有限公司成立于 2010 年 4 月，主要从事高端半导体专用设备的研发、 生产、销售与技术服务。自成立以来，公司始终坚持自主研发、自主创新，目前已形成 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等薄膜设备产品，其产品主要应用于 集成电路晶圆制造、 先进存储和先进封装、HBM、MEMS、Micro-LED 和 Micro-OLED 显示等高端技术领域。公司客户资源包含中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、 厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂。
公司产品应用领域广泛。公司目前已形成 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等薄膜设备产品，以及应用于三维集成领域的先进键合设备和配套的量检测设备产 品，薄膜设备产品已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线，先进键 合设备和配套的量检测设备产品已实现产业化应用。
公司技术实力国际领先。公司核心技术广泛应用于主营业务产品中，解决了半导体 制造中纳米级厚度薄膜均匀一致性、薄膜表面颗粒数量少、快速成膜、设备产能稳定高 速等关键难题，在保证实现薄膜工艺性能的同时，提升客户产线的产能，减少客户产线的生产成本。此外，公司面向三维集成领域应用，形成了载片与器件晶圆高速高精度对 准技术、晶圆级键合实时对准技术、芯片拾取与键合技术，实现较高的晶圆键合精度， 并提高了设备产能。
公司无实控人，国家集成电路产业投资基金股份有限公司以 19.67%的持股比例成为 为第一大股东。2025 年，姜谦等 8 位控股股东以及共青城芯鑫和投资合伙企业等 11 个 员工持股平台解除一致行动关系。本次一致行动关系解除后，公司任意单一股东及其一 致行动人仍无法对公司实施控制，公司仍为无控股股东、无实际控制人的状态。
公司核心技术团队来自应用材料、泛林半导体等海外半导体设备厂商，管理、研发 经验丰厚。公司自设立以来，自主培养本土科研团队，随着多项产品的研发成功，公司 本土科研团队已成长为公司技术研发的中坚力量。截至 2024 年，公司研发人员共有 648 名，占公司员工总数约 42%。
2020-2024 年，受益半导体设备行业国产化及自身竞争力持续增强，公司营收及归 母净利润持续扩张。公司营业总收入由 2020 年的 4.4 亿增至 2024 年的 41.0 亿，4 年 CAGR 达 75%；公司归母净利润 2021 年实现扭亏后连续三年保持增长态势，2024 年归母 净利润达 6.9 亿。2025 年第一季度，受益于国内下游晶圆制造厂对国内半导体设备的需 求增加，以及公司新产品实现批量验证，公司实现营收约 7.1 亿元，同比增长约 50%；由 于验证成本较高的新品销售占比高达 70%，且公司期间费用同比高增，公司归母净利润 短期承压，亏损近 1.5 亿。
公司毛利率水平保持稳定，三费控制合理。公司 2020-2023 年，公司综合毛利率始 终维持增长态势，由 2020 年的 34%增至 23 年的 51%；2024 年，公司综合毛利率降至 42%，主要归因于新产品及新工艺的收入占比大幅度增加，新产品及新工艺在客户验证过 程成本相对较高。公司三费控制合理，2024 年销售费用率、管理费用率、研发费用率分 别降至 7%、5%、18%。
公司在手订单充裕，为业绩增长提供稳健保障。随着公司产品及工艺覆盖度的持续 提升，市场渗透持续加强，客户及市场认可度不断提升，客户群体进一步扩大，销售订 单大幅度增长。2024 年，公司在手订单金额约 94 亿元，同比增长约 46%。
