汽车智能化持续演进，公司由“座舱” 向“智驾”发力。
汽车智能化趋势演进，智能座舱集成度提高，对座舱 SoC 算力需求增加。智能 座舱指集成多种 IT 和人工智能技术的车内一体化数字平台，集成舱内显示（包 含中控屏、仪表盘、多媒体娱乐等）、舱内多模态交互（如按键、语音、手势等）， 对驾乘体验产生重要影响，是消费者购车的重要参考指标。伴随座舱集成功能增加，所需硬件资源及算力需求提高。根据佐思汽车研究数据显示，2024 年已量 产的主流高端智能座舱 SoC 芯片的 CPU 算力已迈向 200+KDMIPS，GPU、NPU 算力需求也在不断提升，传输速度与流畅性等要求推动 DRAM 带宽向 100+GB/s 演进，规格逐步向 LPDDR5/5x 升级。座舱 SoC 芯片作为智能座舱的主要算力提 供单元，承担着处理大量数据和运行复杂算法的任务，是实现智能座舱各项功能 的关键。高算力和高性能的 SoC 芯片有望成为智能座舱的刚需。
智能座舱 SoC 市场持续增长，公司份额位列第一。根据集微咨询预测，2025 年 全球智能座舱 SoC 规模达 51.2 亿美元，2021 年至 2025 年市场规模复合增长率 （CAGR）可达 20.2%。根据盖世汽车研究院的统计，在中国市场，2024 年公 司以 70%的市场装机量份额稳居全球智能座舱 SoC 市场第一，装机量 482.4 万 颗，实现断崖式领先，2025 年公司仍保持领先，1-2 月公司智能座舱 SoC 装机 量份额高达 77%。
公司作为消费电子 SoC 厂商，在成本和迭代速度方面具有优势。智能座舱 SoC 主要厂商可以划分为三类：1）传统的汽车芯片制造商，如 NXP、瑞萨、德州仪 器等，在汽车 MCU、ECU 之外向座舱 SoC 扩展；2）以高通、三星为代表的消 费电子芯片巨头，凭借在移动设备芯片领域的技术优势和成熟的生态系统，在高 端座舱 SoC 市场占据显著的市场份额；3）新兴创业公司。消费电子芯片厂商能 够有效利用消费电子芯片领域建立的规模效应，摊销座舱 SoC 的成本。此外， 公司历代座舱芯片遵循“消费级芯片先发、座舱芯片后改”的迭代规律，座舱 SoC 的迭代得以建立在消费电子芯片的高迭代速度之上。
智能座舱市场份额占据绝对优势。2014 年，公司推出骁龙 602A，是公司首款面 向智能座舱的芯片。经过 820A（第二代）、SA8155（第三代）、SA8295（第 四代）等多次迭代，公司在座舱 SoC 领域已稳居第一。根据盖世汽车对国内座 舱域控芯片市场的统计，公司智能座舱芯片 2024 年 1-12 月装机量 482 万颗， 占有 70%的市场份额，第二名超威半导体份额为 9.7%。最新推出的骁龙 CockpitElite 采用 4nm 制程和公司自研 OryonCPU，AI 算力达到 360 TOPS。 2023 年，高通推出面向舱驾融合应用的首款产品骁龙 Ride Flex SoC-SA8775P， 在座舱方面，支持沉浸式 3D 渲染、超高清显示、全景声、空间音效、信息娱乐 等功能，在自动驾驶方面，通过预集成 Snapdragon Ride 视觉软件栈，可实现 高度可扩展且安全的自动驾驶体验。 公司 Snapdragon Ride Flex 平台同时支持数字座舱和高级驾驶辅助系统，实现 “舱驾一体”。舱驾一体需要处理两个域之间的数据传输、软件适配等问题，且 必须同时满足座舱对于 GPU 的算力需求和智驾对 NPU 的算力需求。根据佐思 汽研研究报告，2022 年主流量产 SoC 的计算能力在 100TOPS 级别，2025 年将 达到 500TOPS，几款旗舰级“舱驾融合”芯片的算力已经超过 2000TOPS。在 2024 年国际消费电子展会（CES）上，高通与博世联合推出全球首款基于 Ride Flex 的跨域车载中央计算平台，计算能力可扩展至 2,000 TOPs，同时宣布将与 Autolink、Megatronix 和 Thunderx 等厂商合作推出座舱驾驶集成解决方案 Snapdragon Ride Flex 有望凭借先发优势抢占舱驾一体 SoC 市场份额，推动公 司汽车业务收入增长。 我们预计，基于公司智能座舱 SoC 领域的龙头地位，叠加公司在智能驾驶 SoC 持续发力，在后续汽车 EEA 架构向中央计算演进的过程中，公司有望在“舱驾 融合”保持领先。
全球 ADAS (Advanced Driver-Assistance System, 高级驾驶辅助系统) 市场规 模持续增长，公司增长率领跑行业。根据 Statista 数据，2024 年全球 ADAS 市场规模达 579.4 亿美元，预计到 2029 年将达到 1,254.2 亿美元，5 年复合增长 率 (CAGR) 为 16.7%。根据 khaveen 统计数据，2023 年公司在全球 ADAS SoC 市场占有率为 28%，与 Intel Mobileye 差距逐渐缩小，并以 2023 年汽车细分市 场收入增速 24.8%领跑竞争对手，2024 年汽车细分市场收入增速高达 55.4%。
收购 Arriver 业务补齐自动驾驶软件技术短板。与座舱芯片不同，智驾芯片主要 任务是处理摄像头、激光雷达等传感器信号及决策规划，硬件层面考验 NPU 算 力，软件层面则需要丰富的算子库来挖掘硬件性能并提高计算效率。公司硬件能 力雄厚，但缺乏计算机视觉感知、决策规划等软件开发能力。2022 年 4 月，公 司完成对瑞典汽车技术企业 Veoneer旗下Arriver业务的收购，将其计算机视觉、 驾驶策略等技术整合到 Snapdragon Ride Platform 产品组合中。此次收购使公 司补全软件技术短板，形成了功能更完备、技术链条更长的自动驾驶解决方案。
高阶智驾市场份额有望扩大，关注公司与软件 Tier-1 合作进展。公司于 2021 年 推出第一代智驾 SoCRide-8540，该款 SoC 复用大量手机 SoC 设计，与智驾需 求匹配度较低，并未走向量产。2022 年，公司收购在自动驾驶传感器、域控制 器、计算机视觉等领域深耕多年的 Veoneer，进一步完善自身技术链条，得以推出更加灵活、面向不同等级和传感器及算力配置的智驾系统解决方案。第二代 智驾 SoCSA8650 相对于第一代，更契合智能驾驶需求，拿下众多基于该平台的 定点合作。根据佐思汽车研究，海外车企中已经有本田、通用、宝马、大众和丰 田确定采用公司 8650 方案，2025 年初采用 SA8650 的车型上市。国内方面， 德赛西威、均胜电子、映驰科技、豪末智行、百度、Momenta、航盛电子、纵 目科技、车联天下、博泰、福瑞泰克也都已经导入 SA8650 平台或已经进行开发。
