知名第三方测试公司，24 年 Q3 率先走出行业周期低 谷。
公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆 测试、 芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。根据公司招股 书显示，公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、MCU、FPGA、 SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工 艺上涵盖 6nm、7nm、14nm 等先进制程和 28nm 以上的成熟制程，在晶圆 尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、 计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。公司坚持“以晶圆测试为 核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞争策略，成为第三方集成 电路测试行业成长性最为突出的企业之一。自 2016 年 5 月成立以来，公司 经营业绩连续保持高速增长，截至目前，公司已经成为第三方集成电路测试 行业中规模位居前列的内资企业之一。
公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级 及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、 先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、 工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、 高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。 自 2016 年成立以来业务持续增长；2022 年 10 月，公司登陆上海证券 交易所科创板。在专业资质方面，公司先后获得浦东新区企业研发机构、上 海市服务型制造示范平台、高新技术企业、上海市“专精特新”中小企业、上 海市企业技术中心、国家“专精特新”小巨人企业等殊荣；在质量体系建设方 面，已通过 ISO9001/14001/45001、IATF16949、ANSI ESD S20.20 、ISO27001 等体系认证，为更好服务客户奠定了坚实的基础。
公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了 广泛 的客户资源。根据公司招股说明书显示，公司客户数量超过 200 家， 客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM 等类型的企业，其中不乏紫光展锐、 中兴微电子、晶晨半导体、中颖电子、比特大陆、卓胜微、兆易创新、普冉 半导体、长电科技、中芯国际、北京君正、安路科技、复旦微电子等国内外 知名厂商。公司的典型客户如下：
公司主要业务为 CP 和 FT 两类业务。晶圆测试（Chip Probing），简称 CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和 电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片 的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片 施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要 求。
芯片成品测试（Final Test），简称 FT，是指通过分选机和测试机的配合 使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机 将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的 基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信 号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果 通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料 或编带。
2019-2024 年收入 CAGR 为 58.46%，2024 年同比增长 46.21%。公司 2019 年以来收入持续保持正增长，从 2019 年的 7793 万元增长到 2024 年的 10.77 亿元，CAGR 为 58.46%。其中 2024 年晶圆测试占比 57%，芯片成品 测试占比 34%，其他占比 8.86%。
2019-2024 年归母净利润 CAGR 为 3.19%，2024 年同比增长 8.47%。公 司 2019-2022 年归母净利润主要保持正增长，从 2019 年的 1128 万元增长到 2022 年的 2.43 亿元，后面受到半导体行业周期影响公司利润下降，2023 年 归母净利润为 1.18 亿，同比下降 51.44%。随着公司主动改变产品结构以及 不断扩产，逐渐从半导体底部周期走出，2024 年公司归母净利润为 1.28 亿 元，同比增长 8.47%。
公司毛利率近年呈下降趋势，主要受到产品结构和产业周期的双重影 响。晶圆测试毛利率高于芯片成品测试毛利率。公司综合毛利率从 2019 年 的 51.63%逐年下降至 2024 年的 37.11%。主要原因有两点，一是公司相对 成品测试业务收入占比逐渐提升，其毛利率低于晶圆测试。二是受到产业周 期影响，23 年行业景气度下降，公司产能利用率受到影响。以上两点对公 司毛利率起到了关键作用。
公司主动求变，2024 年单季度毛利率已经回到较高水平。基于对集成 电路行业未来发展前景的认同，同时为满足客户日益增长的测试需求，公司 在 2023 年采取前瞻性的逆周期扩张策略，2024 年公司继续加大“高端芯片 测试”和“高可靠性芯片测试”的产能和研发投入，持续聚焦高算力芯片、先 进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片的测试服务领域。受益于集成电路行 业整体景气度提升，市场对测试需求增加，公司产能利用率不断提高，高端 产品测试业务占比明显提升,公司 2024 年营业收入创出历史新高。
公司核心管理层长期深耕测试领域，具备较强的产业经验及专业背景。 公司核心技术人员共 4 名，分别为骈文胜、闻国涛、路峰、刘琨，均有近 20 年以上的技术研发经验，在行业内具备一定影响力，对公司技术研发团队的 组建、研发方向的选择、技术路线的实现等具有统筹能力。
健全长效激励机制，充分调动核心人才积极性。公司于 2023 年推出股 权激励计划，拟向激励对象授予 121.26 万股限制性股票，占总股本的 1.4%。 激励对象共计 243 人，包括公司董事、高级管理人员、核心技术人员以及董 事会认为需要激励的其他人员。激励方案设置 3 个归属期，2023、2024、 2025 年的营业收入目标值分别为 9 亿元、11 亿元、14 亿元，彰显了长期业 绩增长的信心。
