自冷战初期以来，出口管制政策一直是美国决策者维护国家安全和实现外交目标的有效手 段。
特朗普政府执政后，大国竞争是美国的最大挑战，出台和实施“印太战略”。特朗普在出 口管制方面进行了诸多改革。其最有影响力的举措之一是签署《2018 年出口管制改革法 案》（ECRA），大幅扩展出口管制的范围。《2018 年出口管制改革法案》完善了美国出口 管制规则的立法，为美国《出口管理条例》（Export Administration Regulations，简称 EAR） 提供永久性法定授权。法案扩大了美国出口管制法的适用范围，增加了对美国“新兴和基 础技术（Emerging and Foundational Technologies）”的出口管制。
从此，出口管制成为美国大国竞争的重要工具，其影响范围不断扩大。2018-2020 年，美 国出口管制名单迅速扩大。通过“外国直接产品规则（Foreign Direct Product Rule，简 称 FDPR）”和“最低减让标准（De Minimis rule）”，出口管制延伸到产业链下游的诸多 非美原产物品中。其中，“外国直接产品规则”禁止向特定国家或用户出口或转让部分使 用美国原产的硬件、软件或技术开发的非美国产品。“最低减让标准”则指，如果外国产 物项并入或混有美国组分的比例超过最低减让标准的比例规定，该物项的出口或再出口即 有相应的许可要求。未经许可或无适用许可例外时，不得将并入、捆绑或是混有美国原产 受控商品的外国产商品、软件和技术，从美国以外的国家出口或再出口。
拜登政府时期，“小院高墙”成为美国出口管制的主要策略。“小院”指直接关系到美国国家 安全的特定技术与研究领域，“高墙”指通过出口管制、签证限制管控等手段筑起的战略围 墙，“高墙”之外不威胁美国国家安全的技术对外国保持开放，而“高墙”之内的核心技术将得到系统和严密的保护。
2.1 AI竞争将重构世界格局
拜登政府上台后，从战略竞争角度重塑对 AI 的认知。2021 年 3 月，拜登政府上任不到 100 天，美国国家人工智能安全委员会（NSCAI）发布《关于 AI 技术的最终报告》。报告 指出，AI 不是单一的技术突破，AI 竞争将重构世界格局。AI 技术将成为企业和国家的巨 大力量来源。 根据哈佛大学构建的关键和新兴技术指数，美国在经济资源、计算能力和算法方面占据主 导地位。OpenAI、谷歌等美国公司在先进人工智能系统的开发和应用方面处于领先地位， 为语言、数据分析、自主系统和机器人等应用创建了最先进的模型。然而，2025 年 DeepSeek R1 模型和阿里巴巴 Qwen3 系列模型的发布表明，美国在人工智能领域的领先 地位可能比之前认为的更加脆弱。保持在人工智能领域的领先地位需要持续的关注和资金 投入，以开发、采用和集成商业和政府的系统。这恰好是其他国家过去两年的突破点。例 如，DeepSeek R1 模型在模型性能和成本优化训练方面有很大改进，有利于推动 AI 技术 在各行各业的应用和发展。
欧洲在人工智能领域的优势主要源于人力资本。如果能建立跨境协调措施和有利的监管环 境，欧洲将有机会采用和整合人工智能系统的战略价值。例如，当前欧洲各国初创企业碎 片化，需要建立跨境商业增长激励机制。欧洲有大量的原始数据，但欧盟《通用数据保护 条例》(GDPR)使得大规模模型训练变得复杂。 新兴国家中，人力资本或数据雄厚但计算能力有限的国家，富有人工智能发展潜力。例如， 印度和巴西有限的计算能力，阻碍了他们充分发挥人力资本和数据优势。但云端 GPU 和 开源模型的普及，或有助于加速他们在人工智能领域的进步。其进步速度取决于特朗普政 府如何修改拜登政府的《人工智能扩散规则》。 中美欧拥有人工智能 AI 全栈体系，其他国家仍可以通过垂直或区域专业化在人工智能领 域建立有意义的优势。即使不具备全面的人工智能能力，部分国家也可以在人工智能价值 链的模块化结构方面发现机会。这些领域包括数据管道（data pipleines）、基础模型 （foundation models）和特定领域的微调（domain-specific fine-tuning）。若利用自身优 势找到细分市场，这些国家也利用 AI 推动私营部门和政府部门的生产力发展，并影响全 球标准。 例如，日本和德国在机器人与人工智能融合方面有进展。尽管基于 AI 的机器人技术还不 能大规模使用，但 AI 已让机器人的使用变得更加简单灵活。很多厂商已把生成式 AI 集成 到机器人编程中，例如通过直观的语音控制，使自动化解决方案更容易获得。从协作机器 人开始，市场上有越来越多的机器人可在没有专业知识的情况下使用。例如，德国初创企 业 NEURA Robotics 发布了其人形机器人 4NE1 Gen 3。据介绍，这款机器人身高近 1.8 米，可举起高达 100 公斤的重物，拥有先进的 AI 技术和 360 度全方位感知能力，无需安 全笼即可与人类安全协作。这款专为家庭、工作场所和服务环境设计的机器人计划于今年 晚些时候上市。NEURA 的目标是到 2030 年交付 500 万台机器人。
2.2 底层算力是美国出口管制的重心
在 AI 相关出口管控政策中，数据和算法监管在法律和实践中存在难度，因此底层算力成 为美国出口管制的重心。 半导体制造依赖于一系列高度专业化的生态系统和企业。首先，将数十亿个晶体管集成到 芯片上，需要先进软件和设计。其次，制造硅晶圆以及在其上雕刻图案需要复杂设备。再 次，制造厂使用制造设备制成晶体管。这些工艺和技术在过去十年里不断改进，需要数十 亿美元的研发投入。最后，芯片被封装并分发给设备制造商，用于智能手机、汽车和其他 电子设备。 目前，各国半导体产业链相互依存，单个国家无法完整地掌控半导体供应链。美国在芯片 设计、工具和设备方面表现出色，但在制造和加工方面却落后。台湾地区在专用材料、晶 圆、制造和加工领域占据主导地位，但依赖外国设备。日本和韩国在人力资本、芯片设计 和工具、制造和加工领域都实力雄厚，但两国的领先企业仍然严重依赖中国市场。 为了适应国际环境的变化，半导体实力领先的国家投入了大量资金，以保持企业的领先地 位。除了中美之外，日本、韩国和欧洲也投入了大量公共资金用于国内半导体制造。具体 说：
1）日本政府已宣布为其国内半导体初创公司 Rapidus 提供高达 1.7 万亿日元的补贴，该 公司的目标是到 2027 年生产出尖端芯片。Rapidus 是一家 2022 年刚成立的公司，由软 银、索尼、丰田、三菱日联等8家日本大公司合力出资，2nm芯片的生产技术来自美国IBM。
2）韩国去年公布了到 2047 年打造全球最大半导体集群的计划。2023 年 3 月，韩国政 府通过《K-Chips 法案》，为半导体等国家重点战略产业的大型企业提供 15%的税收抵免， 为中小企业提供 25%的税收抵免。2024 年 1 月，韩国政府公布打造全球最大规模半导体 超级集群的计划，预计总投资规模达 622 万亿韩元。计划的重点是在三星电子、SK 海力士等私营企业的主导下，以 2 纳米制程芯片和高带宽存储芯片等尖端产品为中心，到 2047 年建造总计 16 个半导体生产设施基地。根据美国半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公 司（BCG）的预测，得益于韩企通过兴建芯片工厂大幅提高产量，到 2032 年韩国芯片产 量在全球所占份额将达到 19%。2022 年至 2032 年，韩国芯片产能增幅有望达到 129%， 仅次于美国（203%）居全球第二。尽管如此，韩国半导体供应链发展仍面临挑战。首先 在供应链韧性方面，韩国在半导体制造领域仍然依赖于全球供应链的其他国家，特别是在 半导体设备、原材料和关键零部件的供应上，如果地缘政治紧张局势加剧导致供应链中断， 韩国半导体生产能力可能受到明显影响。其次是行业竞争压力大，虽然韩国在内存芯片领 域占据领先地位，但在逻辑芯片和先进制程方面仍面临来自台积电和英特尔等公司的激烈 竞争。
3）欧盟的《欧洲芯片法案》将调动约 430 亿欧元来吸引外国公司并促进国内公司的发展。 《欧洲芯片法案》于 2022 年 2 月首次提出，到 2023 年 7 月 25 日，这项由 22 个欧盟成 员国《欧洲芯片法案》正式通过。《欧洲芯片法案》旨在调动 430 亿欧元，通过提供补贴、 吸引投资和鼓励研发来促进欧洲半导体行业的发展。最终目标是到 2030 年将欧洲生产的 芯片的市场份额从目前的 10%左右提高到 20%左右。此举的一大目的是为了振兴欧洲的 芯片制造业，吸引台积电、三星和英特尔这样的晶圆厂的入驻。 自从欧洲提出芯片法案以来，确实吸引了不少厂商前来建厂，选址大都集中在德国。英特 尔已承诺在德国马格德堡附近建立一家领先的晶圆厂，并在波兰建立一家先进的芯片封装 工厂。其中德国的晶圆厂预计投资 330 亿美元，定位于为英特尔产品和英特尔代工服务客 户。紧接着，台积电、博世、英飞凌和恩智浦宣布联合投资欧洲半导体制造公司 (ESMC)， 在德国德累斯顿建设一座价值 100 亿欧元的 300 毫米晶圆厂。该厂预定 2027 年底生产， 主要产品为成熟制程的芯片，以响应快速增长的汽车和工业领域的发展需求。 此外，印度、德国、新加坡也在基于自身优势发展半导体产业。印度正致力于利用其市场 规模和劳动力优势，将自身打造为半导体制造中心，但在关键基础设施方面仍落后于领先 国家。德国是美国和东亚以外最大的半导体强国，凭借其在其他制造业重工业领域的领先 地位，在欧盟芯片制造业中保持领先地位。新加坡正利用其比较优势和地理优势，在全球 半导体市场站稳脚跟，并拓展新的细分市场。
2.3 出口管制具体实践
在出口管制政策中，美国旨在利用其在设计和制造设备方面的优势，以及与日本、荷兰等 国的合作关系，限制特定国家获取高端半导体。 2022 年 10 月 7 日，BIS 发布《实施额外的出口管制：特定先进计算和半导体制造项目； 超级计算机和半导体制造终端用途》，对《出口管理条例》（EAR）进行了重大修订。这是 美国首次针对先进计算集成电路（IC）和半导体制造设备（SME）实施全面的出口管制。 拜登政府在 2023 后多次修订出口管制政策。通过引入具体参数明确先进计算芯片参数、 将出口管制范围施加于任何总部位于特定国家的实体等方式，填补管控漏洞。 2023 年 10 月 17 日，BIS 对 2022 年规则进行扩展和细化，结合业界反馈和执法实践， 针对规避行为（如海外公司获取算力）进行了漏洞封锁。具体内容包括：1）新增 ECCN 3B001 和 3B002，以更精确地锁定可能用于 AI 相关高性能芯片的设备；2）明确 AI 相关 终端用途管控。细化 AI 模型训练参数，以更全面地识别可用于训练大规模 AI 模型的芯片。 设定最终用途限制，禁止将受控物项用于开发或生产可能支持 AI 模型训练的超级计算机 胡哦先进集成电路，尤其针对位于特定国家的最终用户；3）加强 FDPR 的实施。改规则 扩大了 FDPR 的范围，使其不仅适用于原产于美国的芯片，还涵盖使用美国技术或软件在 海外生产的芯片和设备。例如，满足一定参数的外国制造产品，若涉及美国技术，在出口 至特定国家时均需 BIS 许可。对于某些关键设备（如光刻机），美国商务部工业与安全局 （BIS）设置了 0%最低比例规则，即只要设备用于先进制程生产，无论是否含有美国成 分，均受 EAR 管辖。 2024 年 4 月 4 日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布临时最终规则（Interim Final Rule）， 更正 2022 年和 2023 年规则的技术错误，新增 ECCN 3A001.z 等子项和细化的技术参数， 并引入 NAC 和 ACA 许可例外。 2025 年 1 月 13 日，BIS 发布“人工智能扩散出口管制框架” 临时最终规则，引入三级国家管理体系，细化为第一级（盟友国家）、第二级（中等风险国家）和第三级（高风险 国家，如俄罗斯），并新增 AI 模型权重管控。
具体来说，在《人工智能扩散出口管制框架》中，美国商务部工业与安全局（BIS）将各 个国家/地区分为三类： 一类国家包括美国及其 18 个友好国家，他们可以通过许可例外较为轻松地获取先进计算 物品。 二类国家指除一类和三类之外的国家，包括以色列、马来西亚、新加坡等国家，拜登设置 了每个二类国家/地区在 2025 至 2027 年间可获取先进计算物项的配额（共计约 5 万片英 伟达 H100 的等效芯片），这些国家/地区可以通过与美国签署协议对齐出口管制和技术安 全目标来使配额翻倍。 三类国家包括俄罗斯等国家，基本无法获得先进芯片。从实质影响来看，一类和三类国家 获取先进芯片的难度没有巨大变化，主要是二类国家受到负面影响。此外，在 2024 年 10 月发布的有关数据中心“有效验证终端用户”规则的基础上，0113规则进一步分设了两类“有 效验证终端用户”：通用验证终端用户（UVEU）和国家验证终端用户（NVEU），为总部/ 最终母公司总部位于一类国家/地区和二类国家/地区的企业，在位于第三类国家/地区以外 不受限制地获取先进计算物项用于搭建数据中心的活动提供机会。
2025 年 1 月 15 日，美国商务部工业与安全局（BIS）进一步加强尽职调查措施，针对晶圆代工厂和外包半导体组装与测试企业（OSATs），加强了尽职调查措施，以防止技术规 避美国《出口管理条例》（EAR）对先进计算集成电路（ICs）的出口管制。
