碳化硅衬底领军者，规模效应初显。
天岳先进是中国碳化硅(SiC)半导体衬底材料领域的领军企业，其发展历程体现了从技术突破到国际领先的跨越，可以划分为以下三个阶段:
1)创立与早期技术积累:公司成立于2010年，并于2011年与山东大学签约，推动碳化硅半导体材料产业化。2015年，4英寸半绝缘型衬底产品鉴定验收，济南新工厂竣工投产。2017年，公司的6英寸导电型衬底产品鉴定验收。2019年，济宁工厂竣工投产，并获国家科学技术进步一等奖。
2)技术升级与市场拓展:2021年，公司被评为国家制造业单项冠军示范企业和国家专精特新企业，上海工厂开工建设。2022年，公司登录科创板，并订13.93亿元长期订单。2023年，公司业内首创使用液相法制备出了低缺陷的8英寸晶体。2024年11月，公司推出业内首款12英寸碳化硅衬底。
3)国际化与二次跃升期:2025年2月，公司向港交所递交发行申请，计划A+H上市。天岳先进从技术攻关起步，逐步实现4英寸至12英寸衬底的产业化突破，并通过国际客户合作(英飞凌、博世等)确立全球竞争力。展望未来，依托于公司的技术优势，随着港股上市与AI眼镜、数据中心等新兴应用的突破，公司或将迎来二次跃升期。
公司目前有济南、上海和济宁三大工厂。其中,济南工厂的产能产量稳步推进,上海工厂于 2024年中提前达到年产30万片导电型衬底的规划(原计划为2026年实现该目标)。上海工厂一期生产规划提前达产也彰显了公司强大的生产管理能力，为产能产量提供了坚实的保障。2024年全年，公司碳化硅衬底的产量同比增长56.56%至41.02万片。2025年6月30日，公司年产100000片导电型碳化硅晶片、48.5吨碳化硅单品的济南槐荫经济开发区项目获济南市生态环境局批复，同时上海工厂的第二阶段产能提升规划仍在推进，并计划建立新的海外生产设施，公司的产能将持续提升。
天岳先进股权结构以实际控制人宗艳民为核心、产业资本(华为哈勃)、基金及员工平台共同支撑战略发展。实控人宗艳民先生是公司创始人与核心技术带头人，也是享受国务院特殊津贴的专家，其长期主导技术路线与产能扩张，保障战略连贯性。产业股东的加入不仅是对公司发展经营的认可，也能提升供应链协同效应。员工持股平台覆盖多名核心技术与管理人员，形成“利益共享”机制，提升研发团队稳定性。整体来看，公司的股权结构和治理结构稳定与弹性并存。
2020-2024年间，公司的营业收入从4.25亿元增长至17.68亿元。其中，受益于公司产品在下游新能源汽车、光伏发电、储能等应用领域的渗透，及上海临港工厂产能的陆续释放，2023年和2024年公司营业收入分别同比增长199.9%和41.37%。2025年Q1，虽然公司营业收入略下滑4.25%，但是长期的增长动能依旧稳固。从归母净利润水平来看,自2023年第三季度起，公司连续7个季度实现盈利。2025年一季度，受研发费用和管理费用同比增加影响，归母净利润有所下滑但是短期利润波动不改长期技术红利逻辑。
2022年，公司毛利率和净利率整体呈上升态势。2024年，随着上海工厂产能释放，公司规模效应凸显，毛利率升至25.9%,净利率升至10.13%。2020-2024年，公司期间费用率整体呈下降态势，从179%降至18.7%，系营收增长摊薄成本，且管理效率提升(管理费用率降幅最大)。2025年O1，受持续研发投入影响，管理费用和研发费用双增，但是毛利率维持相对稳定印证了公司的主业盈利能力未受损，短期的投入是为长期的技术卡位蓄力。展望后续，随着公司研发成果的逐步转化，大尺寸衬底和高附加值的新场景应用(如AR眼镜)逐步落地，公司盈利能力有望继续提升。
从海内外业务占比来看，公司海外业务占比持续增长，从2020年的20.02%增长至了2024年的64.19%。公司海外业务占比的持续提升，主要受益于英飞凌、博世等客户的长期订单支撑，公司国际化战略成效显著。从海内外业务的毛利率水平来看，境外业务毛利率长期高于境内业务。2024年，境外业务毛利率为42.05%，而境内业务仅为20.8%，主要由于海外客户对供应链稳定带来的高溢价接受度较高。后续，随着公司对海外生产设施的布局逐步落地，有望进一步提升交付效率及供应链稳定性，强化对国际客户响应能力。
技术实力:2023年6月，公司采用液相法制备出了低缺陷的8英寸衬底，通过热场、溶液设计和工艺创新突破了碳化硅单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题，属业内首创。同时，在大尺寸单晶高效制备方面，晶体厚度突破60mm，对提高生产效率具有重要意义。2024年11月，公司在慕尼黑SemiconEurope全球首发12英寸导电型衬底;同期，公司采用液相法制备的低阻P型碳化硅衬底实现了4°偏角、电阻率<200mQ·cm、并且面内分布均匀、结晶性优异,为高压器件(如 SiC-IGBT)提供了理想基底,也向智能电网等更高电压领域迈进了一步。2025年3月，公司在Semicon China上再度携12英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底、12英寸导电P型及12英寸导电N型碳化硅衬底登场，标志着公司全面步入国际碳化硅大尺寸竞技场，也在AR虚拟显示领域打响了第一枪。
市场地位:根据富士经济的报告，2023年天岳先进超越Coherent首登导电型碳化硅衬底第二名。2024年,公司市占率提升至22.8%,美国衬底大厂Wolfspeed 以 38.4%的市占率维持第一名。2025年，在6英寸逐步向8英寸切换的窗口期，Wolfspeed申请破产重组，公司有望凭借先发优势快速抢占市场份额，重塑产业格局。
在高纯半绝缘领域，公司连续五年全球市占率排名第三。2025年7月，天岳先进与舜宇奥来签署协议，共同推进AR微纳光学项目，整合碳化硅材料与光波导加工技术，加速量产进程。这一布局，延伸了碳化硅的应用边界，打开了公司成长的天花板。客户优势:凭借产品稳定性、一致性优势，公司获得英飞凌、博世、安森美等多家国际一线客户认可，与超过50%的全球前十大功率半导体企业开展合作。早在2023年，公司就与英飞凌签订了衬底和晶棒供应协议，该协议的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
整体来看，天岳先进的优势在于以液相法技术为核心突破材料瓶颈，以8英寸衬底量产能力抢占成本高地，再以全球TOP3市占率绑定头部客户，最终通过车规级+高压+AR眼镜三大应用场景实现全面商业化。其技术路径(如特高压器件替代)进一步强化了供应链话语权，未来在高压电网、新能源汽车、AR眼镜等领域的增长确定性显著。
