智能化系统的产业链环节主要包括：1）感知环节的超声波雷达、激光雷达、毫米波雷达 和摄像头等传感器；2）决策环节的各类芯片及智能驾驶系统；3）执行环节的底盘相关的线控 制动、线控转向和悬架系统等。
传感器是智能驾驶系统感知和理解周围环境、进行决策和控制的基础。其核心在于使自动 驾驶系统更好的模拟、最终超越人类驾驶员的感知能力，准确感知并理解自身及周围的交通环 境。环境感知是一套复杂的协同系统，它需要多种车载传感器实时获取周边环境的信息，通过 算法分析处理原始数据给出合理的判定结果。通常来说，原始数据的质量越高（如噪声更低、 细节更丰富、时序更稳定），后续算法分析处理的复杂度就越低，感知结果的可靠性也越容易保 障，而获取高质量的数据离不开性能优异的车载传感器，不同类型的传感器在探测距离、空间 精度、时间响应、环境适应性（如光照、雨雪、雾霾等工况）、成本等维度各有优劣，功能上也 存在差异化侧重，多种传感器协同工作，可获取目标物不同维度的信息，融合互补，能够有效 提高感知系统的准确性。
各类传感器性能各异。摄像头与人类视觉最为接近，相比其他传感器，摄像头获取的信息 更为直观，是识别车道线、交通标志、交通信号灯、行人、车辆类型、场景语义（如施工区、 停车场）的核心传感器，技术成熟且成本低廉，在车载传感器中具有不可替代的优势。摄像头 的缺点与人类视觉一样，难以全天候工作，在黑夜、雨雪、大雾等能见度低的情况下识别率大 幅降低。毫米波雷达精确测量目标的距离、相对速度、方位角，穿透力强，具备全天候工作能 力，不受雨雪雾等恶劣天气影响，在 ADAS 系统中广泛应用，如自适应巡航(ACC)、自动紧急 制动(AEB)和盲区监测(BSD)等功能，其优势在于探测距离远(可达 200 米)、成本相对较低且技 术成熟，但空间分辨率较低，难以识别细小物体。超声波雷达主要用于近距离探测（通常<5 米）， 成本低、体积小，但探测距离短、精度有限且易受环境噪声干扰，主要应用于低速场景的自动 泊车、盲区监测、障碍物检测等，是 L2 级以下自动驾驶的标配传感器。激光雷达采用红外激 光脉冲进行探测，通过测量激光反射时间(TOF)生成车辆周围环境的高精度三维点云图，空间分辨率可达 0.1°，远超毫米波雷达，能精确测量距离和形状，构建详细的环境 3D 模型，是高 级别自动驾驶(L4 级以上)的关键传感器，然而激光雷达成本相对较高，在极端天气下性能下降 明显，且近距离探测存在盲区，随着国产厂商如华为、禾赛科技、速腾聚创的崛起，激光雷达 价格持续下探。
多传感器融合可应对复杂交通场景，能更好满足智能驾驶需求。在实际行驶中，单一传感 器存在天然局限：一方面，数据可靠性受环境干扰大；另一方面，探测范围与维度有限，不可 避免形成时空盲区。为实现全天候、高精度环境感知，车辆通常会采用多种传感器同时采集数 据作为融合互补，多传感器融合互补整合摄像头、毫米波雷达、超声波雷达及激光雷达的优势， 构建 360°环境感知体系，已成为 L3 级及以上自动驾驶的标配方案。从技术演进看，各传感器 正加速突破，未来发展趋势包括：1）4D 成像毫米波雷达凭借 “距离+速度+角度+高度” 四维探 测能力，结合成本优势（单颗千元级），未来将在主流车型中大规模渗透；2）激光雷达聚焦固 态化升级，通过简化机械结构、提升集成度，减小体积降低成本，逐步实现成本下探与量产突 破，从高端车型向中端车型渗透；3）传感器深度融合算法持续迭代优化，依托 AI 大模型优化 多源数据时空对齐，是提升自动驾驶系统性能的关键。
芯片是智能驾驶决策环节的核心驱动力，SoC 成为主流智能驾驶芯片。汽车芯片是现代汽 车处理数据及控制车辆的重要组成部分，广泛应用于动力控制、智能驾驶、车载娱乐、车身控 制等关键领域。汽车芯片可以分为计算芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片及功率芯片。 相比于消费电子芯片，车规级芯片需满足更严苛的性能标准、更长的使用寿命、更高的可靠性、功能安全及质量一致性要求，汽车芯片正朝着高集成、高算力、低功耗和高安全性等方向演进。 计算芯片是对各种传感器收集的讯号进行处理并将驱动信号发送至相应控制模块的芯片，MCU 及 SoC（智能驾驶的系统集成芯片，System on a Chip）是两种典型的计算芯片，其中 SoC 是一种集成电路设计，将特定应用或功能所需的所有必要组件及子系统集成到单个微芯片，包 括将 CPU、GPU（图形处理器）、ASIC（专用集成电路）及其他组件集成到单个芯片，负责处 理智能驾驶系统中的复杂计算任务，如传感器数据融合、环境感知、决策规划、车辆控制等， 同时确保数据的安全性和处理的实时性；SoC凭借算力密度提升（从数百TOPS到数千TOPS）、 软硬件协同优化（支持 OTA 升级）、系统集成度高等优势，已成为汽车主流的智能驾驶芯片。 L2+智驾功能渗透率不断提升，L3 级及以上自动驾驶应用场景广泛，智驾未来市场空间广 阔。乘用车城市领航辅助驾驶(NOA)快速发展，2022 年高速 NOA 逐步推广落地，2023-2024 年，高速 NOA 已进入全面应用阶段，车企竞相布局城市 NOA，推动了城市 NOA 的不断落地； L3 级及以上自动驾驶应用场景广泛，政策法规逐步完善，推动 L3 级及以上自动驾驶从 “技术 验证” 迈入 “规模化商用” 阶段。根据如祺出行招股说明书预测，全球及中国各级别智能驾驶渗 透率持续提升，2024 年中国、全球的 L2 级及以上的智驾功能渗透率分别为 52.7%、35.7%， 预计到 2030 年，中国、全球的 L2 级及以上的智驾功能渗透率将分别达到 88.9%、74.9%。
智驾渗透率提升将带动智驾芯片 ADAS SoC 市场规模的持续提升。SoC 是主流智能驾驶 芯片，直接决定了自动驾驶系统的能力边界，对 ADAS（高级驾驶辅助系统）汽车的性能起着 至关重要的作用，是区分智能驾驶水平的关键硬件。在 ADAS 汽车销量持续增长的推动下，近 年来 ADAS SoC 市场实现了快速扩张。根据弗若斯特沙利文的数据，2019 年至 2023 年，全 球及中国的 ADAS SoC 的市场规模年复合增长率分别达到了 38.6%、55.5%，2023 年全球及 中国 ADAS SoC 市场规模分别达到 275 亿元人民币和 141 亿元人民币；随着 ADAS 功能的进 一步普及，预计到 2028 年全球及中国 ADAS SoC 市场规模将增长至 925 亿元人民币和 496 亿元人民币，2023 年至 2028 年的复合年增长率将分别达到 27.5%、28.6%。
智驾域控芯片市场格局相对集中，英伟达、特斯拉领跑，国内华为和地平线崛起。根据盖 世汽车研究院数据，2024 年智驾域控芯片装机量达 528 万颗，市场竞争格局呈现显著头部效 应。其中，海外厂商中，英伟达与特斯拉表现突出：英伟达 Drive Orin-X 以 210.02 万颗的装 机量占据39.8%的市场份额，稳居第一；特斯拉FSD芯片凭借132.37万颗的装机量占比 25.1%， 其自研芯片依托特斯拉在自动驾驶领域的技术积累和广泛应用，展现出强劲竞争力，二者合计 占据 65%的市场份额，优势明显。国内厂商中，华为与地平线快速崛起，成为国产化的核心力 量：华为昇腾 610 芯片以 50.05 万颗的装机量获得 9.5%的市场份额，彰显了其在芯片研发领 域的深厚积淀；地平线征程 5 与征程 3 分别以 26.86 万颗、16.48 万颗的装机量，占据 5.1% 和 3.1%的市场份额，整体表现稳健。随着国产芯片技术迭代加速，智驾域控芯片市场的多元 化选择将进一步丰富，国产化替代空间广阔。
线控制动、线控转向和线控悬架均属于汽车的底盘系统，是将智能化决策转化为车辆实际 动作的关键执行载体。传统机械底盘中，转向系统通过方向盘与转向机之间的物理硬连接传递 指令，制动、悬挂等系统也依赖机械或液压管路实现控制，虽结构成熟可靠，但存在信号传递 延迟、控制精度有限等问题；而线控底盘不同于传统机械底盘，通过电子信号替代机械连接， 将刹车、油门、转向、档位、悬挂五大关键操控模块从传统整体硬连接改造为电线传输指令的 线控架构，可实现加速、制动、转向、悬挂调节等动作的精准、快速控制。其中，线控油门和 线控换挡技术已非常成熟，在量产车型中应用广泛；线控制动、线控转向和线控悬架则处于加 速上车阶段；线控制动和线控转向因直接影响车辆行驶安全与操控响应速度，技术复杂度更高， 是未来底盘零部件智能化升级的核心环节，也是支撑高阶智能驾驶的关键技术基础。
新能源汽车线控制动渗透率达 90%，线控制动适配 L4+自动驾驶。传统液压制动系统依赖 真空泵、制动主缸等机械部件，存在显著局限性：响应延迟较高（约 200 毫秒），且能量回收 效率低（仅 30%左右），难以满足新能源汽车续航优化及高阶智能驾驶对快速制动的需求。线 控制动系统通过电子信号直接驱动执行机构，性能大幅跃升：以 One-Box 方案为例，其通过电 机直接驱动制动卡钳，响应时间缩短至 50 毫秒以内，能量回收效率提升至 80%；同时集成 ESC （车身电子稳定系统），可实现制动防滑、扭矩矢量分配等高级控制功能，适配 L4 及以上自动 驾驶对精准制动的要求。目前线控制动主要有两条技术路线：线控液压制动系统（EHB）和电 子机械制动系统（EMB），EHB 为当前主流方案，又分为 Two-Box 和 One-Box 两种架构， Two-Box 方案因具备制动冗余优势先发量产，One-Box 方案则通过集成化设计兼具成本与性能优势，已成为市场主流 ，2024年线控制动系统标配渗透率达50.8%，其中One-Box占比63.4%； EMB 作为更前沿的技术路线，完全摒弃液压部件，由电机直接驱动卡钳实现制动。其每个车轮 对应一套独立执行机构（包含力矩电机、制动器外壳及制动钳块），凭借更高制动功率、更快响 应速度及更精准的控制精度，被视为线控制动的终极形态之一，目前正处于技术攻坚与产业化 推进阶段。从应用场景看，新能源汽车对线控制动的搭载率最高，已超过 90%，接近标配水平， 这与其对能量回收效率和智能驾驶适配性的高需求密切相关。高工智能汽车研究院数据显示， 2023 年、2024 年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配电子液压制动（EHB）交付新车分 别为 795.77 万辆、1182.27 万辆，分别同比增长 60.31%、44.46%，搭载率分别达到 37.68%、 51.58%，其中，新能源汽车线控制动装配率分别超过 73%、90%。根据盖世汽车研究院预测， 到 2025 年和 2030 年我国乘用车线控制动渗透率将增至 65%和 95%，市场规模分别达 247 亿 元和 347 亿元，2021-2030 年复合增长率 CAGR 达 25%。
目前中国线控制动市场外资仍占据主导地位，随着自主品牌智能化的快速提升，本土供应 商市场份额快速提升。国际一线供应商凭借技术积累和先发优势，仍是中国线控制动市场的核 心参与者，其中博世以最大体量领跑市场，在国内自主品牌主机厂的配套中占据主要份额，其 One-Box 和 Two-Box 方案均实现大规模量产，其次是大陆、采埃孚和万都，三家市场份额较 为接近，共同构成外资品牌的第二梯队，主要为合资品牌及部分高端自主品牌提供线控制动系 统。随着国产新能源汽车的快速发展，本土供应商在线控制动的市场份额显著提升，以国内排 名前三弗迪动力、伯特利、利氪科技为代表的多家中国本土供应商已经在线控制动 One Box 市场实现突围，市场份额呈现逐年扩大的趋势。根据高工智能汽车研究院数据显示，中国本土 供应商在线控制动领域的市场占有率已经从 2022 年的 8%提升至 2024 年的 31%；在 One-Box 细分领域，国产供应商的市场占比更是从 2021 年的 1%快速提升至 2024 年的 38%；2024 年 中国市场（不含进出口）乘用车前装 EHB（One Box）本土供应商中，弗迪动力作为比亚迪的 全资子公司，在 One Box 本土供应商市场份额排名第一，高达 60.54%；伯特利通过 One-Box 产品的大规模上量，叠加与吉利汽车成立合资公司双利股份，市场排名第二；利氪科技依托奇 瑞、一汽、北汽等股东车企的支持，配套车型数量持续增加，稳居国产供应商前三。高工智能汽车研究院预计，未来 2-3 年，One-Box EHB 方案将加速渗透至更多车型，国产线控制动供应 商凭借高性价比以及与本土车企协同研发的快速响应能力，市场份额有望进一步提升，逐步缩 小与外资品牌的差距。
线控转向（Steering-By-Wire, SBW）作为汽车底盘智能化的核心技术，法规层面限制条 款已解除，自动驾驶快速发展态势下未来线控转向规模化商业应用可期。线控转向技术 SBW 基于电子助力转向 ESP 发展而来，与传统的机械转向系统不同，线控转向系统取消了机械中间 轴，方向盘与车轮之间没有物理机械硬连接，而是通过信号线来传递转向指令，转向执行机构 基于转向指令来实现车辆转向；SBW 实现了方向盘与转向系统之间的物理解耦，理论上可实 现任意传动比，从而可以大幅提升汽车的智能化和操控性。汽车行业最早搭载线控转向系统的 车型为 2013 年推出的英菲尼迪 Q50，当时法规要求仍然限制了纯线控系统的全面应用，因此 该车型还搭载了一套带有机械备份的线控主动转向系统，后续包括丰田 bZ4X、雷克萨斯 RZ 两款车型均尝试线控转向系统的上车测试，但最终未实现量产交付。法规层面，2021 中国修订 了 GB 17675-2021《汽车转向系统基本要求》，删除了“不得装用全动力转向机构”的限制条款， 在法规层面已允许方向盘与转向车轮之间物理解耦，2024 年 12 月，蔚来 ET9 正式获得中国工 信部批准，成为国内首款搭载线控转向技术的量产车型，是世界范围内除了特斯拉 Cybertruck 以外第二个搭载线控转向技术的量产车型，线控转向的国标法规有望于 2026 年颁布，届时将 迎来线控转向的大规模商业化应用。自动驾驶领域对线控转向存在刚性需求，在自动驾驶接管 车辆时，转向机构需要听从智驾域控制器的指令，而传统机械转向系统的响应速度和精准度显 然难以满足要求，线控转向通过电信号直接控制车轮，不仅响应速度快，还能实现更细腻的操 控策略，未来在智能驾驶渗透率逐渐提升的背景下，随着法规的落地，由控制算法实现智能化 车辆转向的线控转向系统作为实现高阶自动驾驶的关键性技术将步入规模化商业应用阶段。预 计 2025 年线控转向在国内有望实现突破，海外企业如博世、捷太格特、采埃孚等凭借技术积 累和市场布局，占据先发优势，国内厂商虽然切入相对较晚，但差距在不断缩小，部分企业如 耐世特、同驭汽车、伯特利、华域汽车等已取得较大进展，正积极推进量产。
线控悬架是电控悬架的进阶形态，通过电信号执行器取代传统机械连接，目前已在高端车 型逐步应用但尚未大规模普及。电控悬架指通过电子系统主动或半主动调节悬架参数（阻尼、 刚度、高度）的技术，主要包括主动悬架系统（如空气悬架）和半主动悬架系统（如 CDC）。 空气悬架是目前电控悬架的主要形式，乘用车空气悬架系统多采用“空气弹簧+CDC 电控减振 器”方案，空气弹簧通过调节气囊气压实现车身高度和刚度的动态调整，CDC 减振器则通过电 磁阀实时控制阻尼力，两者协同实现舒适性与操控性的平衡。
得益于国产供应商崛起、新能源车型渗透率提升及成本下降，空气悬架装机量持续提升， 国产厂商发展迅猛，市场集中度较高。2023 年国内乘用车空气悬架装配量达 56.4 万套，同比 增幅 137%，渗透率提升至 2.7%；2024 年装配量突破 81.6 万套，同比增长 44.7%，渗透率升 至 3.6%。2024 年前三名厂商均为自主厂商，合计份额超过 80%，其中：孔辉科技以 33.55 万 套的装机量高居榜首，占据了 41.3%的市场份额，其技术优势使其能够为车企提供定制化的空 气悬架解决方案；市场份额第二名为拓普集团，装机量达 20.98 万套，占据 25.8%的市场份额 其通过持续的技术创新和成本控制，在中高端车型市场中占据重要地位；保隆科技以 15.95 万 套的装机量位列第三，占据了 19.6%的市场份额，凭借自身的研发能力和客户资源，进一步巩 固市场地位；空气悬架市场呈现了国产实力崛起，集中度较高的市场格局，前五大供应商合计 占据了 99%以上的市场份额。未来，随着技术的进一步成熟和成本的降低，空气悬架系统有望 在更多车型上得到应用，进一步推动市场需求的增长。
