全球领先的半导体和电子制造硬件和软件解决方案供应商。
ASMPT 业务现已涵盖半导体封装（SEMI）设备和表面贴装技术（SMT）设备两大核心领域。其中，在 SMT 业务板块，公司产品主要用于 SIPLACE 贴装解决方案、DEK印刷解决方案、检测和存储解决方案、智能车间管理套件 WORKS 等软硬件产品。
在半导体封装业务板块，公司产品主要用于传统集成电路/分立器件封装（例如引线键合设备、倒装键合设备）、先进封装（例如热压键合设备、混合键合设备、物理气相沉积/电化学沉积设备、激光切割/开槽设备），以及用于 CMOS 图像传感器/LED/光子学的综合性封装解决方案。提供多元化产品如：固晶系统、焊线系统、塑封系统、切筋成型系统及全方位生产线设备。集团的半导体解决方案分部（SEMI）还包括: 奥芯明、ALSI、AMICRA、NEXX以及AEi 团队, 以提供客户更广泛的解决方案。
2024 年尽管数据中心服务器显著增长，导致对人工智能应用的芯片需求激增，但消费电子、汽车和工业应用等其他行业的复苏则较预期缓慢，主要受到消费者消费意欲疲弱的影响。2024年集团实现营业收入 132.29 亿港元，同比下降 9.99%。营业收入主要受表面贴装技术解决方案分部影响，其营业收入同比下降 22.9%，而半导体解决方案分部的营业收入同比6.9%，占集团总销售收入约 51%。2024 年集团毛利率同比上升 70 基点至40.0%，主要由于半导体解决方案分部的毛利率增长 418 基点推动，部分被表面贴装技术解决方案分部毛利率下降346基点所抵销。2025H1 集团实现营业收入 8.38 亿美元，同比增长 0.7%。集团预计2025Q3实现营业收入4.45 亿美元-5.05 亿美元，集团对先进封装分部持续增长充满信心，预计SMT业务将有所改善。
从终端市场角度，计算终端/汽车电子为集团主要收入来源。2025H1 计算终端市场是集团收入的最大贡献者，占比 30%（2024H1 仅为 7%），强劲的收入增长主要得益于人工智能先骨干需求拉动内存和逻辑芯片。汽车电子市场是第二大贡献者，占比15%（2024H1为24%），这得益于中国电动汽车需求的推动。通信终端市场营收占比为 13%（2024H1 为17%）。消费终端市场在半导体主流解决方案的推动下（尤其是中国市场），营收占比为12%（2024H1为14%）。工业市场营收占比为 8%（2024H1 为 14%），与疲软的市场环境相符。
2021-2024 年，三费（销售、管理、研发）合计分别为47.66/47.29/46.69/47.31亿港元，三费合计占营收比例分别为 21.58%/24.27%/31.38%/35.76%。2021-2024 年三费合计变动幅度不大，三费合计占比上升主要系营业收入下降所致。ASMPT 集团在全球拥有超过2,400名研发员工，在亚洲、欧洲及美洲设有多个研发中心。一直以来，ASMPT 集团每年均拨出大量财务资源用于研发，2024 年集团研发投入 20.8 亿港元（2023 年为20.5 亿港元）。截至2024年12月31 日，集团已发表 2,000 多项专利及专利申请。 集团研发人才能够迅速执行关键项目，让 ASMPT 保持走在先进封装、高端主流半导体分部以及表面贴装技术解决方案尖端。此外，集团亦在加强交付新解决方案关键工程领域中的核心能力骨干，包括精密机械、运动控制、视觉/人工智能、软件和电子。随着行业进一步朝向先进封装解决方案发展，集团计划于可见未来将继续分配大量研发资源于上述领域。2024年ASMPT正式展开“探路”程序，将集团研发资源分配一部分至会于未来三至十年内塑造行业的较长期项目。
