新业务快速放量，国产供应链布局深化。
1.1.手机：进军高端市场，打造全国产手机CIS
逐步切入高端旗舰市场，积极探索供应链国产化。2022 年，公司首次发布可应用于旗舰级智能手机的 50MP 新品 SC550XS 和 SC520XS，正式进军手机高端市场，并于2023年实现多款 XS 产品的量产。2024 年 11 月以来，公司密集发布高像素、高性能新品，进一步完善公司高端产品矩阵。其中，SC585XS 和 SC532HS 产品为全流程国产的StackedCMOS图像传感器，兼顾性能与成本优势，体现了公司供应链国产化布局的深入。
手机业务成为业绩支柱，高端市场增长未来可期。根据IDC 数据，25Q1 全球600美元以上智能手机市场出货量总计 8757 万台，其中中国占比约22.0%，且中国在全球600美元以上智能手机出货量正不断接近美国。国内高端手机市场的增长或为公司手机业务的持续提供动力，2024 年，公司智能手机业务实现营收 32.91 亿元，同比增长高达269.05%，占营收比重超过 55%，已成为公司重要的业绩支柱。
1.2.车载：顺应智驾趋势，收入快速提升
车规技术铸造护城河，产品矩阵不断完善。公司为国内鲜少能够提供车规级CMOS图像传感器解决方案的高尖技术企业，车载（AT）系列图像传感器产品已覆盖1MP-8MP分辨率，适配车载影像类、感知类与舱内三大应用场景需求。公司首款高端ADAS 应用8.3MP高分辨率产品 SC850AT 发布于 2022 年，具备 140dB 超高动态范围，可有效抑制LED闪烁，夜视全彩性能优异。公司最新的三款车载图像传感器 SC360AT、SC361AT、SC530AT均为3-5M产品，聚焦中低像素市场。
智驾平权或驱动汽车电子业务长期增长。车载应用已成为继消费电子后又一大CIS市场，根据 Yole 数据，预计汽车 CIS 市场将从 2023 年的 23 亿美元增加到2029 年的32亿美元，CAGR 为 5.4%，单车摄像头安装数量增加和传感器分辨率提升为主要驱动因素。受益于汽车智能化趋势和车企智驾平权方案的不断渗透，2024 年，公司应用于智能驾驶（包括环视、周视和前视）和舱内等多款产品出货量大幅上升，已在比亚迪、吉利、奇瑞、上汽、广汽、零跑、长城等主车厂量产，汽车电子业务实现快速增长，近三年在总营收的平均占比约为9.4%，成为业绩增长的潜力股。
1.3.安防：下游需求回暖，持续贡献营收
智慧安防业务仍是公司重要的收入来源之一。随着公司智能手机和汽车电子业务的快速扩张，公司智慧安防业务在营收的占比持续下降，但仍占据35%以上的营收比例。2022年，由于宏观环境的影响，终端需求大幅下滑传导至上游，公司智慧安防业务收入收缩。2023年，国内安防行业产值首次破万亿元，增速有所提高，据 Omdia 数据，2023 年全球/中国安防摄像头需求约为 1.9/1.1 亿台，并预计将于 2028 年达到 2.6/1.5 亿台，下游需求开始回暖带动公司安防业务收入同步回升。2024 年公司推出具备更优异性能的迭代产品和新产品，实现该业务营收 21.50 亿元，同比增长 28.64%。
2.1.以人为本，人均创收超过同业
团队随业务发展扩张，研发人员是芯片设计公司重要资产。公司以Fabless 为经营模式，专注于传感器的研发设计，因此高度重视人才的引进和培养，将研发和技术创新团队的能力视为公司的核心资源，研发人员在总体员工中占比最大。2024 年因业务发展迅速，为匹配业务发展的需求，公司研发人员达 500 人，同比增长 45.77%，其中277 名研发人员拥有硕士及以上学历，绝大部分人员年龄在 40 岁以下，研发团队呈现专业化、年轻化特点。
效率稳步提升，人均创收水平逐步领先同业。自 2018 年以来，除了2022年宏观环境带来的行业整体冲击，公司人均创收整体呈平稳向上趋势，2023/2024 年人均创收为398.51/536.22 万元，2024 年超过格科微、豪威集团。相对同业而言，公司人效提升显著且波动较小，体现了其优秀的团队研发和运营管理水平。
2.2.供应链布局完备，国产化或推动成本下降
公司的产品设计与晶圆厂的生产工艺深度融合优化，产能供应有保障。晶圆厂方面，公司通过技术合作的方式，与台积电、合肥晶合、三星电子等晶圆厂建立了紧密的战略合作关系；封测厂方面，公司也与晶方科技、华天科技、科阳半导体等保持了良好的合作。公司采取多区域供应链布局策略，将自身的技术优势和供应商的产能及战略需求进行有效融合，通过技术合作的方式，在达成产品和工艺突破的同时增强供应商粘性，充分整合供应链资源，为产能提供有力保障。
供应链国产化推动降本，产能供给再上保险。2025 年 6 月，公司与晶合集成达成长期深化战略合作协议，将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。工艺开发方面，此前双方联合开发的 FSI 和 BSI 工艺平台已进入大规模量产阶段，全新55nmStack工艺平台将于 2025 年实现量产。产品创新方面，双方将联合开发更多满足不同应用场景与功能的高性能 CMOS 图像传感器产品。产能供应方面，晶合集成将在第一阶段实现对公司月产能1.5万片 Stacked 晶圆的交付能力，以满足公司当前产品的量产需求；随着公司产品市场份额的提升，晶合集成在第二阶段将完成月产能 4.5 万片 Stacked 晶圆的交付，为公司高端CIS产品的规模化生产和市场拓展提供坚实保障。根据 Nuvama 数据显示，在半导体整个价值链收入流分配中，晶圆制造占比约 36%，是芯片制造的主要成本之一，供应链的国产化或有助于公司进一步降本增效。
