生态系统完善，WIFI-7 和 RISC-V 全布局。
公司通过开放软件开发工具包、技术规格书、硬件设计指南等文件，构 建了开放、活跃的技术生态系统，以开放、共享、透明的态度分享公司产品 知识，积极鼓励线上用户参与产品软件层面的优化设计，形成良好的开源文 化和开发共享的技术生态系统，在全球物联网产品开发者社群中知名度高， 具有独特性。 在国际知名的开源社区论坛 GitHub 中，线上用户围绕公司产品自行设 计的代码开源项目已超 25,000 个，主要是基于公司芯片和生态的二次软件 开发，应用遍及多领域，体现出公司产品应用场景众多、“硬件+软件”一体 化的独特优势；用户自发编写的关于公司产品的书籍逾 50 本，涵盖中文、 英语、德语、法语、日语等多国语言；各大门户视频网站中，关于公司产品 的学习视频及课程多达上万个，形成了产品独特的技术生态系统。公司开源 技术生态系统的核心内容是开发者自主开发的项目成果及使用心得，不依 附于单一平台。开源生态系统是公司展示自身产品、完善技术开发、与客户 互动的优质平台。
公司操作系统 ESP-IDF 及软件应用处于行业领先地位。公司基于自身 硬件产品，开发物联网操作系统 ESP-IDF，并研发 ESP-ADF、ESP-WHO、 ESP-MESH 等多个软件应用及开发框架。物联网操作系统 ESP-IDF 功能齐 全，支持 SMP（对称多核处理结构），是内含多个应用模块的开发工具库， 是公司产品实现 AI 人工智能、云平台对接、Mesh 组网等众多应用功能的 系统基础，下游客户及开发者可通过 ESP-IDF，快速便捷开发软件应用，实 现特定功能。公司的软件应用已可实现语音识别、人脸检测及识别等 AI 交 互功能，并能够支持众多全球主流的物联网平台，包括 Google 云物联平台、 亚马逊 AWS 云物联平台、微软 Azure 云物联平台、苹果 HomeKit 平台、阿 里云物联平台、小米物联平台、百度云物联平台、京东 Joylink 平台、腾讯 物联平台、涂鸦云物联平台等国内外知名物联网平台。公司的软件应用及开 发框架以客户需求为导向，能够满足众多下游客户的开发需求，下游客户二次开发的成本、周期及技术门槛因此极大降低。
公司持续更新内置操作系统的自研物联网开发框架 ESP-IDF，不断丰 富操作系统功能。ESP-IDF 适用于公司 2015 年后发布的全系列 SoC，实现 在同一个平台上支持多款芯片。当用户升级选型乐鑫芯片时，可迅速完成对 接，无需增加平台学习成本，并可节省代码开发量。除了原生的自带操作系 统的开发框架 ESP-IDF 之外，公司的硬件产品还支持第三方操作系统，例 如 NuttX、Zephyr、小米 Vela、开源鸿蒙等。 AI 编程、智能客服、AI 办公等应用场景的落地通常依赖强大的云计算 资源，而将其扩展到端侧设备需要克服计算能力、延时和功耗等众多挑战。 暨火山引擎 2024 冬季 FORCE 原动力大会宣布与乐鑫、ToyCity、Folotoy 及 魂伴科技联合发布 AI+硬件智跃计划之后，乐鑫上线了 AI 大模型解决方案， 携手字节跳动旗下豆包大模型，为用户提供端侧调用云端 LLM 大模型的物 联网应用方案。 与同行业可比公司相比，公司拥有自身独特的产品开源生态环境。公司 以开源方式，创新地建立了开放、活跃的技术生态系统，在全球物联网开发 者社群中拥有极高的知名度，众多国际工程师、创客及爱好者，自由交流、 分享公司产品及技术使用心得，并基于公司硬件产品及 ESP-IDF，在线上积 极开发新的软件应用。相较于同行业可比公司，乐鑫科技经营模式一致，主 营业务较为集中，物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片收入规模处于行业领先地位， 并拥有独特的产品开源生态环境。 公司强大研发生态系统可以让产品深度绑定客户开发的工程师，帮助 他们降低研发门槛，同时开放的生态可以形成社群支持，从而让公司形成 生态闭环。
ESP32 的品牌在开发者中有很强的认同感，这种认同感成为了公司竞 争优势和成功的关键因素。用户之所以认同 ESP32 品牌，是因为其可靠性、 性能和多功能性在各种应用和 行业中得到了验证。品牌效应不仅可以留存 客户，还吸引了新客户，从而进一步加强乐鑫在市场中的地位。
全栈工程能力：乐鑫拥有从 IP 开发到完整的芯片设计、操作系统、固 件、软件框架、应用方案、硬件设计、边缘 AI、云和 APP 的全栈工程开发 能力。这种全栈工程专业能力使得乐鑫能够提供高度集成的解决方案，满足 更广泛的客户需求。控制和优化技术栈每一层的能力是乐鑫在整个行业中 的独到之处，也让公司能够提供无缝集成且高效的优质产品和服务。
优越的性价比和稳定支持：乐鑫的产品以高性能、低成本著称，这使其 在市场上具有竞争力。公司产品具有优越的性价比、长期可用性并提供稳定 和长期的软硬件技术支持。 广泛的社群支持：乐鑫获得了庞大的专业工程师社群支持，这些工程师 熟悉乐鑫产品的开发平台并推广乐鑫的价值主张。这个庞大且积极参与的 社群不仅帮助乐鑫的产品迅速被采纳和传播，还通过反馈和知识共享促进 了持续改进。强大的社群支持提升了公司的市场影响力，增强了公司作为行 业信赖和创新领导者的声誉。
公司在物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片领域具有领先的市场地位。公司在 2024 年年报写到，根据半导体行业调查机构 TSR 发布的《Wireless Connectivity Market Analysis》，乐鑫在 Wi-Fi 的分支领域 Wi-Fi MCU 市场中 出货量领先，在大 Wi-Fi 市场位居全球第五，仅次于 MediaTek、Qualcomm、 Realtek 和 Broadcom，产品具有较强的国际市场竞争力。随着产品矩阵逐步 丰富，乐鑫的目标将不再局限于物联网设备领域。除移动设备以外的其他领 域都将成为乐鑫 Wi-Fi 产品线新的目标市场。此外，公司将继续围绕“处理 +连接”的产品战略，面向多方位的 AIoT SoC 发展，积极开拓高速数传、蓝 牙、Thread、高性能 SoC 等新的市场领域。主要竞争对手为：瑞昱、联发 科、高通、恩智浦、英飞凌、Silicon Labs、Nordic。 2025 年公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 177,787.67 万元主要用来研发 WIFI-7 和 RISC-V 芯片。IoT Wi-Fi 芯片行业 近年来呈现出快速发展的态势，随着智能家居、工业自动化、智能医疗等领 域需求的迅猛增长，市场对 Wi-Fi 芯片在处理及连接方面的性能要求也不 断提高，使得芯片设计的复杂性和集成度不断提升。近年来，全球 IoT WiFi 芯片设计行业的头部企业研发费用占营业收入的比例大多维持在 20%以 上，以保持技术领先和创新能力。近年来，公司凭借自研芯片、操作系统、 工具链、开发框架等，构建了丰富的应用场景和解决方案，始终致力于为世界开启智能生活，用技术共享推动万物智联。本次募集资金将聚焦于 Wi-Fi 7 路由器芯片、Wi-Fi 7 智能终端芯片以及基于 RISC-V 自研 IP 的 AI 端侧 芯片的研发和产业化项目。公司计划通过本次募资，进一步加强物联网芯片 方向技术的研发投入，重点提升在 Wi-Fi 7 及端侧 AI 技术上的核心竞争力， 并扩充和优化研发团队的规模和实力。同时，此次资金投入也将巩固公司在 行业中的领先地位，助力公司在快速发展的 IoT Wi-Fi 芯片市场中保持市场 领先地位，并推动国家物联网芯片行业的长期发展。
随着物联网的快速发展，Wi-Fi 几乎已经成为大众生活不可或缺的一部 分，视频、图像等信息对 Wi-Fi 的内存、传输速度、覆盖范围等性能要求进 一步提高。另外，随着连接网络上的设备数量或类型的增加，Wi-Fi 网络拥 堵的情况也日渐严重。因此，在 Wi-Fi 芯片行业内增加处理能力、提升传输 速度、采用 MIMO 多入多出技术等已经成为行业的发展趋势。 Wi-Fi 标准的演进主要是通过 IEEE 提出的一系列 802.11 协议来实现。 Wi-Fi7 标准于 2019 年提出，并于 2024 年正式发布，是目前较为成熟标准 Wi-Fi 6 的升级版本，旨在提供更快、更稳定、更能效的无线连接。Wi-Fi 7 的关键特点是 EHT（Extremely High Throughput，极高吞吐量），根据 IEEE 公布的标准，Wi-Fi7 网络的理论最大吞吐量将其提升到 30Gbps（大约是 WiFi 6 的 3 倍）。 公司主要竞争对手联发科等在 Wi-Fi 7 技术方面已经拥有较为前瞻性的 产业化布局，国内的 Wi-Fi 7 产品尚处于较为早期的阶段，公司通过本次募 集资金布局 Wi-Fi 7 路由器芯片及智能终端芯片的研发，顺应通信技术发展 的市场趋势，确保公司紧跟物联网应用场景及配套技术发展方向。本次募投 项目的实施也有助于提升公司 Wi-Fi 芯片的产品性能，将进一步缩短公司 与国际竞争对手之间的差距，提高公司的全球市场地位并进一步扩大市场 空间。
近年来，社会数据处理量的爆发式增长、边缘计算的兴起、以及人工智 能技术在各个行业的广泛应用为 AI 芯片带来了新的发展机遇。根据 Precedence Research 的数据，2024 年全球人工智能芯片市场规模达到 732.7 亿美元，2025 年增长至 944.4 亿美元，并预计到 2034 年将超过 9277.6 亿美 元，2024 年至 2034 年期间的年均复合增长率为 28.90%。有别于传统的高 门槛、高限制的设计架构，RISC-V 指令集以其开源架构、商业化友好、灵 活性和可定制性等特点，促进了全球开发者的协作与创新，使得基于 RISCV 的端侧 AI 设备能够快速迭代，适应不断变化的市场需求和技术趋势，与 当前快速发展的端侧AI 芯片需求形成适配，正不断渗透物联网、边缘计算、 工业自动化、汽车电子、消费电子和数据中心等各个领域。本项目将聚焦于 RISC-V 端侧 AI 芯片市场，通过自主研发 IP，提升公司 RISC-V 端侧 AI 芯 片产品在算法处理能力、能效比等方面的综合性能。通过本次募投项目的实 施，公司能够紧跟行业发展趋势，抓住由 RISC-V 技术驱动的端侧 AI 设备 市场机遇，从而在国际市场竞争中保持领先地位。
