WiFi-MCU 龙头企业，业绩持续向好。
乐鑫科技成立于 2008 年，于 2019 年在上交所科创板上市。公司是一 家专业的集成电路设计企业，采用 Fabless 经营模式，主要从事物联网 WiFi MCU 通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品 Wi-Fi MCU 是 智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控 制 等物联网领域的核心通信芯片。 基于在 Wi-Fi MCU 通信芯片领域持续的技术研发与积累，公司相继研 发出多款具有较强市场影响力的产品，公司芯片具有集成度高、尺寸小、功 耗低、质量稳定、安全性高、综合性价比高、融合 AI 人工智能、满足下游 开发者多元化需求等突出优势。2013 年，公司推出适用于平板电脑和机顶 盒的 ESP8089 系列单 Wi-Fi 芯片；2014 年，伴随着物联网领域的兴起，公 司适时推出 ESP8266 系 列芯片，凭借优异的性能和极高的综合性价比优 势，该款产品引起业内的普遍关注和一致认可、获得良好市场反映，其中 “ESP8266 2.4GHz 无线局域网模块项目”也被列入“2017 年度上海市高新技 术成果转化项目自主创新十强”；2016 年末，为满足下游客户多样化的开发 需求，公司应势推出 ESP32 系列芯片，采用双核结构、支持 Wi-Fi 和蓝牙、 功能更为丰富，开发更便捷，适应了下游物联网行业客户对产品后续开发的 进阶需求。
公司物联网操作系统 ESP-IDF（IoT Development Framework，物联网开 发框架）技术创新性强，功能齐全，更新及时迅速，操作简单便捷，支持 SMP （对称多核处理结构），在全球物联网无线通信芯片操作系统中处于领先地 位。该系统支持公司全部物联网芯片及模组产品，是公司产品实现 AI 人工 智能、云平台对接、Mesh 组网等众多应用功能的系统基础，已能够实现语 音识别、人脸检测和识别、云平台对接、Mesh 组网、连接路由器等多种应 用功能。该系统能 够帮助用户快速开发物联网应用，并整合软件库和网络 协议支持，满足开发者在构建应用时的多样化需求。2016 年，ESP-IDF 系 统通过公司官网及 GitHub 等平 台发布，已处于商用阶段，公司持续更新 ESP-IDF，优化开发框架，添加新设功能，保证系统功能完善、开发便捷， 降低下游用户的开发成本。 公司研发了基于 Wi-Fi 网络协议的组网技术 ESP-MESH，主要用以满 足物 联网应用场景下，智能设备对于互连功能的需求。ESP-MESH 可将 WiFi 中的无线“热点”扩展为大面积覆盖的无线“热区”，具有自动组网和节点 自愈的特点，尤其适合一定空间内同时安置大量无线设备进行组网互联的 应用场景。ESP-MESH 能够快速连网，信号稳定，覆盖范围广，传输速率 快，安全性高，且不会对路由器形成过载的负担，同时还拥有庞大的网络容 量，可支持超过 1,000 个设备相互连接。ESP-MESH 适用于需要大量 Wi-Fi 智能设备同时工作的应用场景，例如在智能照明解决方案中，使用 ESPMESH 技术可以同时连接、控制成百上千个智能照明设备，并配合手机应 用程序控制照明开关、调节颜色及亮度。此外，ESP-MESH 还可以与低功耗 蓝牙协议（BLE）一同运行，用以支持节能低 耗的解决方案。
公司以开源方式，创新地建立了开放、活跃的技术生态系统，在全球物 联网开发者社群中拥有极高的知名度，众多国际工程师、创客及业余爱好者， 基于公司硬件产品、ESP-IDF 操作系统，在线上积极开发新的软件应用，自 由交流、分享公司产品及技术使用心得，形成了围绕乐鑫物联网产品特有的 开源社区文化。在国际知名的开源社区论坛 GitHub 中，线上用户围绕公司 产品自行设计的代码开源项目已超 25,000 个；用户自发编写的关于公司产 品的书籍逾 50 本，涵盖中文、英语、德语、法语、日语等多国语言；在主 要门户视频网站中，围绕公司产品的学习视频及课程多达上万个，形成了基于公司产品的独特的技术生态系统，对公司的研发、产品反馈、市场拓展等 均有良好的促进。 凭借优良的产品性能、高效的服务体系、活跃的开源生态系统，公司受 到小米、涂鸦智能、科沃斯、蚂蚁金服等下游或终端知名客户的广泛认可， 产品均应用于上述知名客户的智能电子产品，涵盖智能家居、智能支付终端 等物联网领域，上述知名客户采购量持续增长，采购产品种类逐渐增多。通 过物联网开发操作系统 ESP-IDF，公司产品能够支持众多全球主流的物联 网平台，包括 Google 云物联平台、亚马逊 AWS 云物联平台、微软 Azure 云 物联平台、苹果 HomeKit 平台、阿里云物联平台、小米物联平台、百度云 物联平台、京东 Joylink 平台、腾讯物联平台、涂鸦云物联平台等国内外知 名物联网平台，高效实现物联网感知层与平台层的智慧互联。
ESP32 系列芯片为公司核心产品。公司产品以“处理+连接”为方向。在 物联网领域，已有多款物联网芯片产品系列。“处理”以 SoC 为核心，包括 AI 计算，“连接”以无线通信为核心，已包括 Wi-Fi、蓝牙和 Thread、Zigbee 技术，产品边界进一步扩大。乐鑫的芯片可分为高性能和高性价比两个大类， 客户可根据具体的应用场景和自身需求选择合适的类别。公司官网已配置 产品选型工具，用户可根据细分需求选择合适的芯片产品。ESP32-S 系列自 ESP32-S3 芯片开始，强化了边缘 AI 方向的应用。ESP32-S3 芯片增加了用 于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vector instructions)。AI 开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和 识别等应用。ESP32-C 系列中的 ESP32-C6 芯片可以为用户提供 2.4GHz WiFi6 技术的体验，其低功耗 Wi-Fi 表现出众，可以协助公司拓展电池或储能 设备驱动的应用市场。ESP32-C5 是公司第一款 2.4&5GHz 双频 Wi-Fi6 产品 线，是公司在自研高频 Wi-Fi 技术上的重大突破，可以协助公司拓展和视频 流应用相关消费电子市场。公司发布的 ESP32-C61 在继承 ESP32-C2 和 ESP32 C3 成功经验的基础上，显著优化了外设、强化了连接性能，并扩展 了存储选项，将为用户设备带来更出色的物联网性能，满足更高要求的智能设备连接需求。ESP32-H 系列中 ESP32-H4 的发布，标志着公司在 Wi-Fi 和 蓝牙技术领域之外又新增了对 IEEE 802.15.4 技术的支持，进入 Thread/Zigbee 市场，进一步拓展了公司的 Wireless SoC 的产品线和技术边 界。ESP32-H4 在功耗、连接性能和内存扩展能力方面均进行了显著升级， 标志着乐鑫在自研低功耗蓝牙芯片领域的重大技术突破，升级到支持蓝牙 5.4 核心规范的几乎全部功能,并通过了蓝牙 6.0 的官方认证。ESP32-P4 是 乐鑫突破传统涉猎的通信+物联网市场，进军多媒体市场的首款不带无线连 接功能的 SoC，可供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。它由乐鑫自研 的高性能双核 RISC-V 处理器驱动，拥有 AI 指令扩展、先进的内存子系统， 并集成高速外设，充分满足下一代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能 力和 IO 连接特性等方面提出的更高需求。除了提供性能卓越的智能硬件， 乐鑫还提供完整丰富的软件解决方案，帮助客户快速实现产 品智能化，缩 短开发周期。其中，公司的云产品 ESP RainMaker 已形成一个完整的 AIoT 平台，集成了公司芯片硬件、第三方语音助手、手机 App 和云后台等，实 现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。
公司的产品主要包括物联网芯片和物联网模组及开发套件，其中模组 是为了满足下游客户差异化应用的需求，在自主研发芯片的基础上进行开 发并委外生产的产品，集成了闪存、晶振、随机存储器、天线等其他电子元 器件，便于下游物联网客户的产品开发。根据乐鑫科技 2024 年年报，公司 芯片、模组及开发套件的营收占比分别为 39.02%、60.20%，毛利率分别为 51.49%、38.89%。
2020-2024 年收入 CAGR 为 24.66%，2024 年同比增长 40.0%。从 2020 年的 8.31 亿元增长到 2024 年的 20.07 亿元，其中仅 22 年出现下滑，同时 根据公司公告显示 2025 年上半年收入预计为 12.20-12.50 亿元，同比增加 33%-36%。
公司产品毛利率持续稳定，摆脱了半导体的周期性。2020 年-2024 年， 公司芯片产品毛利率维持在 45.71%-51.49%，模组产品毛利率维持在 33.48%-38.89%，其产品毛利率的波动性低于竞争企业，表明了公司的产品 周期属性较低的这一特点。
根据公司 2024 年年报显示，公司对大客户的依赖持续降低，销售方式 主要以直销为主。我们认为受益于以上两点，公司毛利率保持持续稳定。
公司归母净利润持续增长。2024 年归母净利润同比增速大增，2025 年 上半年利润增速超过收入增速，主要得益于经营杠杆效应推动利润迅速提 升。
