汽车 PCB 领军者，迈向高端智能化。
世运电路已经发展成为 PCB 行业最先进的企业之一。公司于 1985 年在香港成 立，公司自成立以来一直从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，主营业务 及产品未发生重大变化。1991 年深圳工厂竣工，2007 在中国江门市建立大规模生产 基地，第一工厂投产。公司 2017 年在上海证券交易所上市。同时，生产车间日趋智 能化，2018 年落地自动智能化车间。2019 年软板车间开始运行，2021 年参股奈电软 性科技（现更名为珠海世运），布局软硬结合板。2024 年，公司拟进行控制权变更， 并定增用于鹤山世茂电子科技有限公司年产 300 万平方米线路板新建项目（二期） 建设。
多领域、多产品齐发力。公司生产的单双面板、多高层板、高精密互连 HDI、 软板（FPC）、软硬结合板（含 HDI）和金属基板等，产品广泛应用于不同的领域， 包括汽车、风力发电、光伏、储能、工业、消费、电脑及周边产品、通信及医疗设 备。
公司客户多元化，致力于服务国际一线客户。公司致力于服务国际一线品牌客 户，经过多年的市场拓展和品牌经营，公司积累了大量优质稳定的客户资源，如特 斯拉、松下、三菱、博世、戴森、新思、雅培、银休特、亚马逊等国际知名的汽车、 消费电子、医疗等行业终端客户，以及捷普、伟创力、和硕、矢崎、现代摩比斯、 电装、爱信、佛瑞亚、英业达等一批国际知名电子零部件客户。
公司规划总产能超过 700 万平/年。公司生产基地分别位于广东省江门市和珠海 市，生产基地分别由公司本部、世安电子和珠海世运负责。2024 年 4 月，公司实施 定向增发用于建设鹤山世茂电子科技有限公司年产 300 万平方米线路板新建项目(二 期)、广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目。世安电子生产基地系 IPO 募投项目，分两期投产，其中一期于 2018 年开始投产，至 2020 年 6 月满产；二期 于 2020 年 5 月开始投产，至 2021 年 5 月已实现满产。世运电路 5 厂项目为分期投 资，其中一期产能 100 万平/年，2022 年已逐步投产，二期为公司定增募集资金建设 的项目，项目达产后将新增双面板、多层板、HDI 板产能 150 万平方米/年，项目三 期对应产能为 50 平方米/年，将按照客户订单需求推进。珠海世运生产基地主要生产 应用于手机、电脑的摄像头模组的软硬结合板等。另外，公司在泰国新建生产基地， 预计 2025 年末投产。
目前经过股权变更，截至 2025Q1，顺德控股及其一致行动人合计持股 26.68%， 公司创始人、原实际控制人佘英杰通过新豪国际及其他关联方合计持股 21.55%，公 司正式变为国资控股，新股东预计会在经营层面给予公司新的支持。
营业收入平稳增长，净利润重回快速增长态势。营收方面，公司 2019~2024 年 均实现了同比正增长。利润端除 2020~2021 年外其他均实现了同比正增长。2020 年 和 2021 年归母净利润同比分别为下滑 7.6%和 31%，负增长主要系人民币升值导致 出现大额的汇兑损失和大宗原材料涨造成成本压力；2022 年随着原材料市场价格的 下降，以及公司海外销售占比高，加之人民币兑美元汇率下降的有利影响，净利润 实现显著增长，2023、2024 年及 2025Q1 依然维持较高增速。
公司盈利能力稳定，费用管控优异。盈利能力方面，从 2019 年到 2021 年受原 材料和汇率双重压力，公司整体毛利率和净利率有所下降；2021 年到 2024 年，毛利 率从 15.44%上升到 23.09%，净利率从 5.32%上升到 12.70%，2025Q1 净利率持续提 升。费用管控层面，公司管理费用率较稳定，研发费用率没有显著变化，销售费用 率呈现下降趋势，财务费用率存在一定波动，主要系公司海外营收占比高，人民币贬值产生汇兑损益影响财务费用。
