全球先进封装市场持续扩容，工艺升级不断驱动产业发展。
全球先进封装市场步入高景气通道，市场规模占据封测行业半壁江山。据 Yole 及中商产 业研究院数据测算，2024 年全球先进封装市场规模约为 450 亿美元，占全球半导体封装 市场总额的 55%左右。随着 AI、高性能计算、5G、汽车电子等下游需求拉动，Yole 预计 到 2030 年全球先进封装市场规模将增长至约 800 亿美元，2024-2030 年复合年增长率达 到 9.4%，成为推动半导体行业价值升级的核心环节。
先进封装向系统集成、高速、高频、三维方向发展，2.5D/3D 技术份额快速增长。根据 Yole，从技术结构看，2023 年，Flip-Chip 是先进封装最大细分领域，市占率约 44%。受 AI 与高端算力芯片需求驱动，2.5D/3D 封装技术份额快速提升。Yole 预计，2.5D/3D 封 装占比有望从 2023 年的 27%上升至 2029 年的 40%，营收年均复合增速高达 18.05%，远 超整体行业水平，成为市场结构升级的关键动力。整体来看，全球先进封装市场正由传 统 Flip-Chip 主导，逐步迈向以 2.5D/3D 和 Chiplet 为代表的高集成度、异构架构发展阶 段。
高带宽/高互连技术成为增量核心，高端性能封装 2030 年规模接近 285 亿美元。据 Yole 的高端性能封装拆分显示，2024 年后市场进入快车道，2024-2030 年间的复合年增长率 将达 23%。从结构看，Active Si Interposer、HBM 与 3D NAND Stack 等技术贡献度持续 抬升。其中， Active Si Interposer 受益于数据中心 AI 加速卡与 Chiplet 架构渗透，HBM 由 AI 训练和高性能计算对高带宽需求驱动，3D NAND Stack 则依托智能终端与服务器 对高密度存储的需求持续放量。
当前，先进封装市场的增长动力呈现出“AI、汽车电子孕育新机遇”的结构性特征。
1、HBM+CoWoS 成为 AI 算力芯片标配，驱动先进封装市场高速增长
AI 大模型与高性能计算的崛起，使服务器对带宽与存储提出极致需求。随着 ChatGPT 等 生成式 AI 加速落地，大模型训练参数规模迅速从数十亿级跃升至万亿级。据华尔街见闻 援引 SemiAnalysis 数据，GPT-4 训练所用 token 规模达到 13 万亿，单次训练成本高达 6300 万美元。如此大规模模型训练涉及 TB 级数据并行处理，服务器对算力、内存带宽、 延迟和功耗的要求大幅提升。此外，AI 推理环节同样面临高数据吞吐、低延迟的严苛考 验。传统的服务器架构采用 CPU/GPU 配合 DDR 内存的方案，在带宽密度、数据吞吐能 力上已无法支撑大规模 AI 场景的极致需求，迫切需要更高性能、更低延迟的存储解决方 案。
HBM 存储以高带宽、高密度和低功耗优势，成为 AI 服务器的标准配置。HBM 采用先 进 3D 堆叠封装技术，通过硅通孔（TSV）垂直堆叠多颗 DRAM 芯片，并在底部集成逻 辑芯片调度信号，在极小的面积上实现超高的数据吞吐，单颗带宽可超 1TB/s，较传统 GDDR6 提升 5 倍。物理布局上，HBM 堆叠体通常直接位于高性能逻辑芯片（如 GPU、 AI 加速器）侧边，通过宽总线接口与主芯片连接。 “近距离、宽总线”架构极大缩短信 号传输路径、降低延迟并提升能效，成为 AI 服务器大规模部署的核心基础。
AI 服务器市场高增长带动 HBM 渗透率迅速提升，2030 年渗透率有望达 50%。据 TrendForce 数据，2024 年全球 AI 服务器出货量预计达到 172.3 万台，同比增长 46%，占 整体服务器出货量的 12.6%；预计 2028 年将进一步提升至 20%左右，2023-2028 年出货 量复合增长率达 24%。在 AI 服务器市场，中高端 GPU（如英伟达 H200/B200/B300、AMD MI 系列）几乎全部标配 HBM，渗透率接近 100%。随着 AIGC 模型复杂度提升，推理端 对高带宽内存的需求同样加速释放，进一步推动 HBM 需求持续增长。据芯语转引 Yole 预测，全球 HBM 收入将从 2024 年的 170 亿美元增长至 2030 年的 980 亿美元，年复合 增速达 33%；在 DRAM 市场的收入份额占比也将从 18%升至 50%。
AI 算力需求爆发推动 2.5D/CoWoS 等高端工艺产能持续扩张，成为先进封装市场增量的 核心来源。HBM 的技术突破不仅源于自身工艺升级，更依赖于 2.5D 先进封装中硅中介 层的精密布线能力。以台积电 CoWoS 平台为例，可在 1 平方厘米内布设超过 10 万微凸 点，实现 GPU/AI 处理器与 HBM 间的超高密度互联，将芯片间物理距离缩短至微米级， 显著提升系统带宽与能效。AI 服务器高景气将直接带动 CoWoS 产能扩张和设备投资， 成为驱动先进封装市场高增长的重要动能。
2、汽车电动化+智能化双轮驱动，打开先进封装蓝海市场
全球新能源汽车渗透率持续提升，我国新能源汽车产业发展领跑全球。近年我国新能源 汽车发展迈入快车道，2024 年中国新能源汽车销量近 1287 万台，渗透率达到 40.9%；据 上海证券报援引中国电动汽车百人会预测，乐观估计 2025 年我国新能源车内需有望达到1500 万辆，渗透率将会超过 55%。根据乘联会分会数据，2024 年全球新能源车销量达到 1603 万辆，渗透率仅为 18%，未来有望渗透率有望不断提升，带动配套产业链稳步增长。
汽车智能化升级不断推进，带动单车芯片用量显著提升。据半导体产业纵横测算，传统 燃油车所需芯片数量约为 600 至 700 颗，电动车因三电系统和电子控制单元增加，芯片 用量提升至 1600 颗左右；而智能汽车在感知、决策、执行等系统中的计算与传感需求更 为密集，单车芯片数量突破 3000 颗，较电动车时代再次实现接近翻倍增长，芯片单车价 值量随之提升，汽车电子已成为半导体市场需求增长的重要下游之一。
自动驾驶等级提升，显著推高车规芯片对高算力与高可靠封装的双重要求。随着自动驾 驶向 L5 级进阶，芯片系统对算力需求呈指数级增长。高阶自动驾驶要求汽车承担更多决 策控制功能，对环境感知、高精度定位、路径规划、执行控制等关键环节提出极高的实 时性、准确性和容错性要求。例如域控制器芯片，需融合大量传感器数据、运行复杂 AI 推理及决策算法，确保在任何工况下无故障运行，封装环节也被赋予更高的质量标准。
高算力与高可靠性并重，先进封装正加速在车规芯片领域渗透应用。SiP（系统级封装）、 Chiplet 异构集成等先进封装技术，能够实现多功能芯片在单一封装体内的高效协同，大 幅提升系统性能和安全冗余，同时降低互连损耗、优化热管理。当前，英飞凌、恩智浦及 国内比亚迪半导体等主流车规芯片企业正加速导入先进封装方案，为自动驾驶和新能源 汽车产业升级提供坚实技术支撑，也将成为先进封装市场的重要增长引擎。
3、消费电子市场回暖与可穿戴设备放量，2D 主流封装需求稳步增长
消费电子市场企稳回暖，2D 先进封装存量板块稳定增长。2024 年以来，随着渠道库存压 力缓解，智能手机、平板、笔记本等主流产品销量逐步企稳回升。Canalys 数据显示，2024 年全球智能手机出货量增长 7%至 12.2 亿部，结束两年下滑趋势。PC 端由于商用 PC 部 署及日本市场需求拉动，2025 年二季度全球 PC 终端同比增长 7.4%至 6760 万台。另外， Windows 10 支持终止将在今年剩余时间内带来增长势头。WLP（尤其是 FOWLP）等轻 薄化、散热性能优良、性价比高的先进封装技术被消费终端产品广泛采用，全球消费电 子市场趋于稳健，为先进封装市场提供了坚实“基本盘”。
AI 终端市场加速成长，为相关先进封装市场打开新一轮增量空间。随着 AI 大模型商业 化应用加快，全球主要厂商持续加大对 AI 手机、AI PC 和可穿戴设备的布局。以 AI Agent 为代表的智能终端正拓展多元“AI+”应用场景。通富微电公告援引 IDC 预测，2024-2027 年全球 AI 手机出货量将由 0.4 亿台增至 1.5 亿台，渗透率跃升至 51.9%。同时，AI 眼镜、 AI 耳机等可穿戴新品类集成摄像头、传感器及 AI 算法，在翻译、导航、健康等多场景加 速渗透。Technavio 预计，2024-2029 年全球智能眼镜市场新增规模将达 9060 万美元，年 复合增速高达 14.5%。整体来看，AI 终端市场快速扩容，有望持续带动 WLP、Flip-Chip 等高密度先进封装用量，成为消费电子相关市场新的结构性增量引擎。
