中国先进封装市场渗透空间广阔，国产 OSAT 龙头加速布局。
中国先进封装市场保持高增速，整体规模快速扩容，渗透率空间仍大。据锐观产业研究 院数据，2024 年，中国先进封装市场规模达 698 亿元，较 2020 年 351 亿元接近翻番，年 复合增长率达 18.7%，在全球先进封装市场中占比约 18.7%；2025 年有望进一步提升至 852 亿元，同比增长 22%。尽管中国先进封装产业整体体量已位居全球前列，但据锐观产 业研究院数据，2024 年先进封装渗透率仅为 40%，显著低于全球平均水平的 55%，渗透 率有望持续提升，为行业打开长期成长空间。
国产 OSAT 龙头持续追赶，四家大陆厂商进入全球 top10 OSAT。当前中国先进封装市 场玩家由 OSAT 企业主导，长电科技份额领跑，随后为通富微电、华天科技、智路封测 等。根据芯思想 2024 年全球 OSAT 企业排名，四家大陆厂商进入全球前十，合计市占率 为 27.8%，且较 23 年有所提升，形成与中国台湾地区四家封测龙头（市占率 34.9%）相 抗衡的格局。中国大陆 OSAT 龙头已迈入全球第一梯队，但在高端先进封装产能、关键 工艺平台和国际客户结构方面，仍与台系头部及美资巨头存在一定差距。未来随着产能 持续扩张和技术平台迭代，本土企业有望进一步提升全球话语权，加速追赶国际先进水 平。
需求牵引平台升级，国产先进封装从“跟跑”向“并跑”迈进。早期本地先进封装平台基础 相对薄弱，在 2.5D/3D、Chiplet 互联等关键工艺环节技术积累有限，曾一度依赖台积电、 三星等海外封装方案，例如，据半导体产业纵横报道，华为曾是台积电首个 CoWoS 客 户；三星披露百度的首代昆仑芯片也采用了其 I-Cube 技术进行封装。近年来中国芯片设 计产业快速发展，AI 加速器、通用 GPU、车规 SoC 等高性能芯片方向取得显著进展，先 进芯片设计需求反向推动本土封测厂商加快平台建设与工艺迭代，封装平台能力正成为 国产高端芯片实现产业化的关键支点。 国内领先企业加速追赶业内龙头厂商，近年来资本支出显著提升。集成电路产业具有技 术开发、更新换代快的特点，要封装企业紧随产业链上下游的技术步伐，需投入大量资 金用于开发先进的封装技术。国内封装龙头在生产规模和技术水平上不断追赶业内龙头 厂商，资本支出有所提升，资本密集度较高。其中 2024 年长电科技、通富微电、华天科 技的资本支出分别为 45.91、45.54、50.01 亿元，占营业收入比例分别为 13%、19%、35%。
海外产能紧张+供应链自主化诉求升温，为本土平台创造验证窗口。当前部分先进封装产 能趋紧，据 IT 之家援引经济日报报道，尤以台积电称 CoWoS 产能目前严重供不应求， 除了自身扩产还需联手日月光、Amkor 等合作伙伴协同增产，力求 2025 年总月产能突破 7.5 万片。需求井喷，部分次梯队客户及长尾订单或将出现结构性外溢。叠加地缘摩擦加 剧，本土终端客户在先进半导体产业链对国产替代路径敏感度提高，海外客户奉行“China for China”战略，为中国封装企业创造了技术磨炼与信任建立的时间窗口，也成为国产平 台切入高端异构封装价值链的关键机会。 国家层面持续强化对先进封装平台能力建设的资金与政策支持。近年来，国家层面持续 加大对先进封装产业链的资源支持与政策投入。长电科技、通富微电、华天科技等头部 厂商均获得国家集成电路产业投资基金一、二期扶持，推动其在 Fan-out、2.5D/3D 封装、 Chiplet 异构集成等平台能力上实现技术突破。2024 年 5 月，国家集成电路产业投资基金 三期注册成立，注册资本达 3440 亿元，超过前两期大基金总和，预计会赋能半导体制造、 先进封装、设备、材料等关键领域，加快国内先进芯片制造领域突破卡脖子的进程。
