先进封装优势明显，应用场景丰富。
多样化的先进封装技术在匹配适配场景下可充分发挥优势，包括且不限于性能 高、成本低、面积小、周期短等。 （1）性能高。以英伟达 H200 为例：6 颗高带宽内存（HBM3e）+TSMC 4N 制 程，采用 CoWoS 封装技术集成在一起，实现高达 4.8TB/s 的互联速递，而传统的 PCB 连接芯片通常限制在不到 200GB/s。紧密的互联距离也大幅降低了芯片功耗，建设支 持大语言模型的数据中心在经济上变得可行。 （2）成本低。以 AMD 锐龙系列为例：采用 Chiplet 技术，异构集成多个小芯 片，而非单个大型的 SoC，每个小芯片可以选择更加适合的制程节点；同时比起面 积更大的 SoC，小尺寸芯片良率更高，因为在晶圆上同等面积同等数量的缺陷分配 在更多芯片上，这种方法将制造成本降低约 50%。
（3）面积小。以英飞凌 Optireg 线性稳压器为例，通过采用倒装技术，使得 IC的受热部分由正面转向封装底部，靠近 PCB，导热性提高 2-3 倍，其更高的功率密 度大大缩小了产品尺寸，与传统封装相比，尺寸缩小了 60%以上。 （4）周期短。以英特尔为例，作为 IDM 曾大幅扩张制造方面的投资，并开发 先进封装工艺，其数据中心GPU Max系列中，随着从单颗大型SoC切换到多颗芯片， 最大限度降低了芯片复杂度，同时现有小芯片的设计可复用。英特尔发现这可以将 产品上市时间缩短 75%。
先进封装不断拓展应用边界。从应用场景来说，先进封装已经覆盖了包括人工 智能、智能驾驶、AR/VR、HPC（高性能计算）、IoT（物联网）、5G、手机通信、区 块链等领域。从芯片类型来说，匹配合适的工艺技术后，先进封装可应用于 CPU/GPU、 APU、DPU、MCU、ASIC、FPGA、存储、传感器、模拟、光电子等多种芯片产品。 据《中国集成电路封测产业白皮书》，未来部分封装技术在特定领域将会有进一步的 渗透和发展，比如 FO 封装在手机、汽车、网络等领域会有较大的增量空间；2.5D/3D 封装在 AI、HPC、数据中心、CIS、MEMS 传感器等领域会有较大的增量空间。
随着数字化、网络化和智能化推进，算力基础设施、智能驾驶、智能制造等方 面成为半导体市场的主要增长点。对于服务器、数据中心和存储用半导体需求，ASML 预计 2030 年达到 2490 亿美元，较 2023 年增长 173.63%，年复合增长率达到 15.47%； 工业电子的半导体需求将达到 1600 亿美元，较 2023 年增长 110.53%，年复合增长率 达到 11.22%；汽车电子的半导体需求达到 1490 亿美元，较 2023 年增长 109.86%， 年复合增长率为 11.17%。与之形成鲜明对照的是，个人电脑、网络、手机和消费电 子四类场景用半导体总体规模依然维持在全部半导体整体市场需求的近 50%，但 2023—2030 年增速相对较低，年复合增长率分别为 2.80%、6.15%、7.43%和 7.66%。
据 WSTS，2024 年全球存储芯片同比增长高达 81%，逻辑芯片同比增长 16.9%。 WSTS 预计 2025 年全球半导体产业将同比增长 11.2%达到 6971.84 亿美元；集成电 路有望同比增长 12.3%达到 6000.69 亿美元，其中存储芯片有望增长 13.4%，达到 1894.07 亿美元，逻辑芯片有望增长 16.8%达到 2437.82 亿美元。AI 浪潮下，算力和 存力需求迫切，高性能计算芯片和存储芯片是半导体市场增长的主要动力。
在高性能计算、AI/机器学习、数据中心、ADAS、高端消费电子设备等终端的 强势需求下，全球先进封装市场规模将从 2023 年的 378 亿元增加至 2029 年的 695 亿美元。据 Yole ，2023 年全球封装市场规模达到 850 亿美元，其中先进封装市场 规模为 378 亿美元，份额约为 44%，而预计到 2029 年全球封装市场规模能到达 1366 亿美元，先进封装市场规模达到 695 亿美元，份额提升到 51%。从终端应用场景来 看，高性能计算、AI/机器学习、数据中心、ADAS、高端消费电子等是先进封装技 术发展的主要驱动力。据 Yole，预计 2023-2029 年电信与基础设施（包括 AI/HPC） 的 CAGR 达到 20%，汽车与运输领域（ADAS/雷达等）的 CAGR 达到 16%，移动与 消费终端的 CAGR 约为 7%。
海外：北美云厂资本开支持续高增，AI“飞轮效应”或已形成。 2025Q2，四大北美云服务商（Amazon、Microsoft、Google、Meta）合计资本开 支（不含融资租赁）达到 874 亿美元，同比增长 69.4%，较 2025Q1 的 711 亿美元继 续抬升，再创历史新高。分厂商来看，Amazon Capex 超过 313 亿美元；Google 超 224 亿美元，Meta 和 Microsoft 分别在 165 和 170 亿美元以上。我们认为，海外 CSP 厂商继续抬升的 Capex，标志着 AI 军备竞赛进一步白热化。 我们认为：本轮资本开支的强劲增长，其核心驱动力已逐步从模型训练期的“预 投入”转向由实际 AI 应用大规模落地所牵引。我们看到，生成式 AI 在企业生产力 工具、编程、广告系统、内容创作平台等关键场景的商业化路径正加速跑通，用户 活跃度与付费意愿显著提升。这些应用层面的成功验证，不仅带来了即时的算力需 求提升，更向市场传递出明确的积极信号，驱动云厂商进一步加大 AI 基础设施（包 括数据中心、GPU 集群、高速网络）的投资力度，以抢占未来增长制高点。由此， “AI 应用落地→用户需求打卡→算力需求提升→基础设施扩张→支撑更复杂/普及 化应用”的正向循环已然形成，一个由 AI 应用驱动的、更具持续性的基础设施投资 飞轮正在加速运转。
国内：算力即国力，国产算力产业正跨越式发展。 2024 年《政府工作报告》明确提出，适度超前建设数字基础设施，加快形成全 国一体化算力体系。《2025 年中国人工智能计算力发展评估报告》指出，中国智能算 力发展增速高于预期，2024 年，中国通用算力规模达 71.5EFLOPS（EFLOPS 指每秒 百亿亿次浮点运算次数），同比增长 20.6%；智能算力规模达 725.3EFLOPS，同比增 长 74.1%。预计 2025 年，中国通用算力规模预计达 85.8EFLOPS，同比增长 20%； 智能算力规模将达 1037.3EFLOPS，同比增长 43%，远高于通用算力增幅。总体来看， 2023—2028 年中国智能算力规模和通用算力规模的五年年复合增长率预计分别达 46.2%和 18.8%。
国内云服务厂商资本开支基本保持较高水平。2025Q1，阿里的资本开支超 246 亿元/yoy+120.7%，腾讯资本开支约 275 亿元/yoy+91.5%，延续了 2024 年 Q4 AI 基础 设施建设的强劲势头。在海外 AI 飞轮效应的示范下，本土云服务厂商或将进一步增 加资本开支。
本土 AI 算力芯片蓬勃发展，自主可控趋势下产业链迎来发展窗口。国内如华为 昇腾 910B/910C 为代表的产品在算力性能上已显著超过英伟达 H20，寒武纪等企业 亦持续推出迭代产品。在互联技术与生态建设领域，国产厂商同步取得突破：摩尔 线程基于纯自研 MUSA 架构开发生态系统，并通过 MTLink 技术实现高速互联；华 为则推出 CloudMatrix384 超节点集群方案支持 Scale-up 扩展，均显示国产芯片在技 术层面已具备自主可控能力。在中美科技博弈的长期趋势下，中国 AI 产业构建“技 术-安全-生态”三位一体的自主可控体系，有望推动行业更稳定、健康地发展。国产 替代进展提速下，产业发展进入窗口期，国产高端先进封装迎来发展机会。
