先进封装玩家众多，国产厂商加速突破。
从市场空间来看：FC、2.5D/3D 和 SiP 份额较高，2.5D/3D 封装增速最快。据 Yole 预测 2025 年全球先进封装市场份额达到 476 亿美元，其中 FC 封装 206 亿美元， 2.5D/3D 封装 145 亿美元，SiP 封装 82 亿美元，WLCSP 为 21 亿美元，FO 封装 19 亿美元。FC、2.5D/3D 和 SiP 在先进封装中的份额分别达到 43.3%、30.5%以及 17.2%， 累计超过九成。2.5D/3D、WLCSP 和 FO 等高性能的先进封装市场达到 185 亿美元。 从增速来看，AI 浪潮下 2.5D/3D 封装市场规模提升最快，预期 2022-2029 年 CAGR 达到 18%，同期 FC 为 9%，SiP 为 5%，WLCSP 为 2%，FO 为 5%。
从量上来看，先进封装晶圆数增长主要来自 2.5D/3D 封装。据 Yole，对应等效 12 英寸晶圆，2023 年全球先进封装达到 3642 万片/年，细分来看， SiP 为 1201.8 万 片/年，2.5D/3D 为 505.4 万片/年，FC 为 1429.7 万片/年，晶圆级封装为 505.1 万片/ 年。预计2029年全球先进封装将达到6413万片/年，对应2023-2029年CAGR为9.9%。 全球增长主要由 2.5D/3D 封装的晶圆片数增长拉动，预计 2023- 2029 年其 CAGR 高 达 30.5%，主要对 AI/ML、HPC、数据中心、CIS 和 3D NAND 形成支撑。
先进封装布局方面，全球领先企业以 “大技术平台”+“高端先进技术突破” 引领时代潮流。以台积电、三星和日月光为例： 台积电（Foundry）：打造 3D Fabric 技术平台，包含前端 SoIC（系统级集成芯 片，3D 垂直堆叠），后端 CoWoS 和 InFO（集成扇出型封装，2.5D 封装）。 三星（IDM）：推出 HIT 技术平台，整合 2.5D、3D 封装技术及异构集成方案， 包括 I-Cube（2.5D 封装，并行放置多个芯片）、H-Cube（2.5D 封装，支持逻辑、存 储与其他芯片混合封装）、X-Cube（3D 封装，垂直堆叠）。 日月光（OSAT）：推出 VIPack 先进封装平台，以 3D 异质整合为关键技术的先 进互联技术解决方案，包含基于高密度 RDL 封装、基于硅通孔（TSV）的 2.5D/3D IC 以及光电共封装。
按地区来看，中国台湾与美国的先进封装玩家占有全球超过 60%的市场份额。 据 Yole 数据，累计 2023 年先进封装 Top30 的玩家的营收，按地区看中国台湾份额 为 44%，美国 21%，韩国 10%，中国大陆已达到 20%。而对于高端的 2.5D/3D 封装 和 Fan-out 封装市场来说，头部厂商基本瓜分市场： 2023 年 2.5D/3D 封装市场规模 方面，Sony 营收占有 58%的市场空间（3D 封装的概念中包括异构集成的先进 CIS 芯片），其他厂商方面，三星电子 10%、台积电 14%、长江存储 8%、SK 海力士 6%、 英特尔 1%；在 Fan-out 市场方面，台积电占有 78%的市场空间（台积电 FO 封装技 术即 InFO，应用于苹果手机芯片封装），其他厂商方面日月光 8%、安靠 5%、长电 科技 4%，Nepes（韩国）3%，三星电子 2%。
CoWoS 封装供不应求，台积电正大幅扩张产能，预计 2026 年将达到 9 万至 11 万片每月。CoWoS 作为台积电主推的 2.5D 封装技术，已成为全球高性能 AI 芯片的 关键支撑工艺。从 NVIDIA H100 到 AMD MI300，几乎所有顶尖 AI 加速芯片均依赖 该技术实现高带宽、高密度互联封装。根据 SEMI VISION 预测，到 2025 年，NVIDIA 将占据全球 CoWoS 产能的 63%，其次为博通（13%）、AMD（8%）和 Marvell（8%）， 头部客户集中度高。为满足持续飙升的市场需求，台积电正在中国台湾新建 CoWoS 工厂加速扩产。SEMI VISION 数据显示，2024 年全球 CoWoS 产能约为每月 3.5 万 至 4 万片晶圆，预计 2025 年将提升至 6.5 万至 7 万片，而 2026 年有望进一步扩张至 9 万至 11 万片，产能增速显著。
除台积电外，矽品精密和日月光也在推进高端先进封装厂扩张。据全球半导体 观察统计，矽品精密推进多个先进封装厂产能，其中，潭科厂已于 2025 年 1 月正式 启用，聚焦 CoWoS 等高端封装工艺，配合英伟达等客户需求。日月光方面，K28 厂 专注于 CoWoS 产能扩张，2024 年 10 月 9 日动工，预计 2026 年完工。
中国大陆头部先进封装厂商已形成产业化能力，以平台化策略切入丰富的应用 场景，厚积薄发，高端先进封装服务亟待突破放量。以长江存储、中芯国际与盛合 晶微为例： 长江存储（IDM）：推出晶栈 Xtacking 架构（ 将混合键合应用于 3D NAND， 独具特色的技术路线）；据 SEMI，三星从第十代开始使用长江存储的专利技术，特 别是在新的先进封装技术“混合键合”方面。 中芯国际（Foundry）：以晶圆代工+封测外包的方式，为客户提供从晶圆生产制 造到单颗芯片封测服务，涉及凸块与晶圆级尺寸封装。对于 CoWoS 等 2.5D 封装， 国内的中介层基本由 SMIC 制造，再交由 OSAT 完成 WoS 封测，SMIC 是高端先 进封装中的关键一环。 盛合晶微（OSAT）：推出 SmartPoser 技术平台（三维多芯片集成封装），提供晶 圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。据 Yole，盛合 晶微是全球封测行业 2023 年收入增长最高的企业；根据 CIC 灼识咨询《全球先进封 装行业研究报告》有关 2023 年中国大陆地区先进封装行业统计，盛合晶微 12 英寸 中段凸块 Bumping 加工产能第一，12 英寸 WLCSP 市场占有率第一，独立 CP 晶圆 测试收入规模第一。
从市场份额看，中国大陆领先的先进封装厂商在中高端市场已经具备一定竞争 力，在 2.5D/3D 和 FO 封装领域仍存在突破空间。据 Yole 行业报告中披露的 2023 年先进封装细分市场及份额数据，在 FC 的市场中，中国大陆厂商占有一定份额，细 分 FCBGA 和 FCCSP 来看，通富微电、长电科技、华天科技和盛合晶微合计市占率 分别达 16%和 17%，表明在中高端先进封装领域，国内领先厂商已形成突破，具备 国际竞争能力。在 SiP 和 WLCSP 等小型化、高集成度平台上，通富微电、长电科技 和华天科技也有持续布局，其中长电科技在 SiP 和 WLCSP 分别占据 9%和 13%的份 额，表现突出。相比之下，在技术壁垒更高的 2.5D/3D 和 Fan-out 封装中，中国大陆 封测厂商市场份额仍较低，仍需在技术与客户结构上实现进一步提升。
封测产业是中国大陆在半导体产业链中的强势环节，有望率先在全球范围内从 追赶走向引领。中国封测产业是在整个半导体产业中发展最早，在规模与技术能力 方面与世界先进水平较接近。2024 年中国大陆头部封测厂继续强势突破，营收增长 强劲。按全球 OSTA 营收排名，长电科技、通富微电、华天科技和智路封测分别位 列第三、第四、第六和第七，长电科技同比增长达到 17.7%，华天科技同比增长达到 25.4%，通富微电和智路封测分别同比增长 7.1%和 6.7%。全球封测产业加速向中国 大陆转移，2024 年中国大陆封测厂商市占率已达到 27.8%。
2025 年大陆高端封测产线进入投产与良率提升的关键期。通富微电、华天科技、 盛合晶微、长电科技、物元半导体扩建先进封装产线，技术向 2.5D/3D 堆叠、多芯 片集成及大尺寸晶圆级封装演进。盛合晶微投资超百亿元建设三维多芯片集成封装 项目，目标月产 8 万片金属 Bump 及 1.6 万片三维封装；长电科技同样投资百亿推进 晶圆级微系统集成项目，一期规划年产 60 亿颗高端封装芯片。此外，通富微电、华 天科技、甬矽电子和物元半导体等厂商也正加速布局先进封装产能，推动本土先进 封装向高端突破。
