从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析：
智能手机：Q2 全球出货同比增速放缓至 1%，第三方机构下调全年出货预测。 25Q2 全球智能手机出货量同比增速放缓，同比增长 1%至 2.95 亿台，主要系全 球市场存在不确定性且中国需求疲软。25Q2 中国智能手机市场出货量同比下滑 4%至 6900 万台，这是连续六个季度增长后的首次下滑，原因是政府补贴的提振 作用有限。大多数智能手机厂商谨慎调整出货节奏和渠道库存，并借力“618”购 物节来降低现有渠道库存。小米成为 Top5 品牌唯一一家实现增长的厂商，此外 苹果通过战略性价格调整，使部分iPhone 16和16Pro机型有资格享受政府补贴，从而缩小了跌幅。展望未来，考虑到关税、全球需求不及预期，近期第三方机构 普遍下调全年全球智能手机销量预测。Counterpoint Research 近期将其 2025 年全球智能手机出货量增长预测从同比增长 4.2%下调至同比增长 1.9%，理由是 美国关税问题再次引发不确定性，其中除北美和中国外，大多数地区预计都会增 长。IDC 预计 2025 年全球智能手机出货量将同比增长 0.6%达到 12.4 亿部，较 2 月份的 2.3%有所下调。Canalys 预计 2025 年全球智能手机出货量预计为 12.2 亿台，同比上升 0.1%，较之前 1.5%下降。
AI 应用或成为手机创新的下一个突破口，本地设备 AI 能力有望持续提升。AI 与手机融合的想象空间广阔，或成为手机创新的下一个突破口。Counterpoint 认 为越来越多的智能手机将支持本地或云端部署的 AI 大模型，预测到 2027 年生成 式 AI 智能手机将占全球智能手机出货市场的 40%以上，保有量将超过 10 亿部； IDC 预测下一代 AI 智能手机将在 2024 年之后快速增长。1）苹果：Apple Inteligence 于 24 年 6 月重磅发布，25 年 3 月 31 日推出 iOS18.4 更新， WWDC2025 中苹果带来创建自定义 Genmoji、实时翻译功能增强、支持信息、 FaceTime 和电话通话中的自动语言翻译等 AI 功能更新，并发布 Foundation Models 框架，允许第三方应用开发者访问 Apple Intelligence 使用的端侧模型能 力。另外，苹果表示个性化 Siri 功能仍需打磨，将在未来一年内推出。更多语言 将于今年年底推出，包括今年内推出繁体中文支持，适应中国香港/中国澳门/中 国台湾等。2）华为：发布 Harmony Intelligence 鸿蒙原生智能，将 AI 与 OS 深 度融合。3）谷歌：发布以 AI 为核心的谷歌硬件全家桶，使 AI 模型无缝集成到手机、智能手表、耳机等各类硬件中。
PC：25Q2 全球 PC 出货同比+6.5%，IDC 和 counterpoint 预计 25H2 出货同 比增速减弱。25Q2 PC 市场出货量达到 6840 万台同比增长 6.5%，主要系受用 户基数老化和向 Windows 11 稳步过渡的推动，美国以外全球其他地区对 PC 的 需求依然旺盛。展望 2025 年，Canalys 预计 2025 年全球 PC 市场将加速增 长，因为微软会在 10 月终止 Windows 10 的系统支持，迫使数亿 PC 用户更 新设备。IDC 认为尽管全球及美国经济衰退风险将对 25 H2 的 PC 市场产生影 响，但伴随 Windows 11 迁移的持续稳步推进，2025 年 PC 的商业需求将保持 健康，预计 25 全年全球 PC 出货量同比+4%至 2.74 亿台。Counterpoint 认为由 于美国关税相关的不确定性，从 2025 年下半年开始，PC 出货量可能会同比减 弱。Gartner 预计 2025 年 PC 出货量将增长 2.4%，这主要得益于 2025 年上半 年美国受关税影响导致的前期库存激增，以及世界其他地区 Windows 11 的持续 更新换代周期。
AI PC 带来的影响将在 26-27 年更为显著。第三方机构方面，Canalys 预测 2025年支持 AI 的 PC 出货量将超过 1 亿台，占所有 PC 出货量的 40%，预计 2028 年供应商将出货 2.05 亿台支持 AI 的 PC，2024 年至 2028 年期间的 CAGR 高达 44%；Counterpoint预测AI PC渗透率将从2024年的34%上升至2027年的78%。 PC 链厂商方面，惠普认为 2027 年 AI PC 占总出货量的 50% 左右，并推动平 均售价上涨 5% 至 10%；英特尔预计 AI PC 25 年底累计出货超 1 亿台。联想 联想预计到 2027 年 AI PC 将占电脑市场总量约 80%。 可穿戴：25Q1 AI 眼镜延续高增长，6 月小米发布首款 AI 眼镜，关注新形态 AI 耳机新品创新及发布。1）AI 眼镜：25Q1 全球 AI 智能眼镜销量 60 万台，同比 增长达 216%，Q1 销量大幅增长主要来自于 Ray Ban Meta 智能眼镜的增长， 销量 52.5 万台。此外，雷鸟 V3、Solos AIRGO Vision 的产品发售上市，以及逸 文 G1、魅族 StarV Air 2、影目 GO2 等 AR+AI 眼镜也贡献了一定的增量。预计 2025 年全年 AI 智能眼镜销量同比+135%至 550 万台。硬件新品发布看，联想 25M5 发布了两款 AI 智能眼镜，均搭载自研的天禧个人超级智能体。25M6 Meta 与 Oakley 合作推出 Oakley Meta HSTN 智能眼镜，专为运动场景设计的高性能 AI 眼镜，常规使用状态下续航时间可达 8 小时，待机续航时间长达 19 小时；并 且支持快充，采用了更高分辨率的 3K 摄像头，支持 IPX4 防水，沿用 Ray-Ban 眼镜的核心功能，例如集成开放式扬声器、内置双麦克风，还有 Meta AI 个人助 手，起售价 399 美元。小米 25M6 发布其首款 AI 眼镜，重量 40g，搭载 12M 镜 头，8.6h 典型续航，内置超级小爱，可支持拍照、录视频、第三方 APP 视频通 话、直播、实时分享等功能，标准版/单色电致变色/彩色电致变色版售价 1999/2699/2999 元。2）手表/手环等：仍处于渗透率提升的阶段，IDC 统计 24 年智能手表市场全球出货量 1.5 亿台，同比-4.5%，下滑主要系美国和印度市场 受经济环境不稳、市场空间趋于饱和以及产品创新有限等因素影响；而中国市场 出货量 4317 万台，同比+18.8%。手环市场 2024 年全球出货量 3729 万台，同 比+14.2%；中国市场出货量 1799 万台，同比+20.2%。
XR：目前 VR 增速放缓，AR 尚待技术成熟，主要玩家包括苹果、索尼等硬件 龙头和 Meta、Pico 等互联网龙头。 VR：25Q1 全球 VR 销量同比-23%至 133 万台，预计 2025 年仍为销量小年。 2025 年 Q1 全球 VR 销量为 133 万台，同比下降 23%。一季度销量下降主要系 去年 Q1 Vision pro 发售上市基数较高但今年下滑很大，PS VR2 销量同比继续 下滑，Meta Quest 吸引力下降，特别是 Quest 3S 发售后销量不及预期，Pico等其余消费端产品表现继续乏力。预计 2025 年全年销量 611 万台，Meta 在 2025 年没有 VR/MR 产品发布，2025 年整体来看是小年。此外，中美贸易摩擦亦对销 量带来影响风险。 AR：25Q1 销量同比持平，预计 25 全年销量同比+30%，主要受益于 AI+AR 类 产品带动。2025 年 Q1 全球 AR 销量 11.2 万台，同比基本持平，整体大环境消 费行情下行，头部投屏观影 AR 厂商渠道推广投放持续减弱，Hololens 2 停产， Q1 依靠中国国家消费补贴贡献了一定的销量增量，海外市场依靠信息提示类 AR 眼镜弥补了部分老牌 AR 头盔停产停售带来的销量下滑。预计 2025 年全球 AR 销量为 65 万台，与去年同比增长 30%，2025 年 AR 眼镜主要增长来源来自于光 波导信息提示类型 AI+AR 眼镜的增长，下半年预计会有多款 AR+AI 眼镜上市或 者改款，例如影目 GO2/Air3、逸文 G1/G2，Meta AR、雷鸟 X3、阿里 AI+AR 眼镜等，预计将带来一定的增量。
服务器：TrendForce 微幅下修 AI 服务器出货量指引，北美云厂 25CQ2 Capex 指引超预期。 根据 TrendForce，在北美 CSP 与 OEM 客户需求驱动下，预估 2025 年 AI 服务 器出货量将维持双位数成长，然而因国际形势变化，TrendForce 微幅下修今年 全球 AI 服务器出货量至年增 24.3%，预计全年整体服务器出货年增约 5%。根据 信骅的月度营收数据，25M6 信骅营收 7.8 亿新台币，同比+55%/环比+3%。根 据彭博数据、各公司法说会和季报信息表示，北美 CSP Capex 指引再超预期， Meta 上调 25FY-Capex 至 660-720 亿美元（前值 640-720 亿美元）， YoY+68%-84%，公司持续积极扩充AI基础设施以满足AI战略和业务运营需求， 预计 26FY-Capex 将继续实现类似幅度的显著增长。微软 25CQ2 Capex 达 242 亿美元。YoY+27%，创新高，预计 25CQ3Capex 将超出 300 亿美元，持续加大 对 AI 基础设施投资，25CQ3-26CQ2Capex 增速将有所放缓，AI 服务器、GPU 等 AI 硬件需求提升。谷歌 2025 年 capex 指引为 750 亿美元，将增加对于技术 基础设施的投入，包括服务器、数据中心和网络。亚马逊计划 2025 年 capex 提 升至 1000 亿美元，其中绝大部分用于 AWS 相关的 AI 投资。
汽车：25H1 国内汽车市场销量同比+13.8%；中汽协预计下半年两新政策延续、 新品发布有望助力汽车消费增长。2025 年上半年，汽车以旧换新政策持续显效， 内需消费活力加快释放，叠加企业新品密集上市、多地车展促销活动火热开展等 因素，乘用车市场延续良好态势；根据中汽协，25H1 全国乘用车总销量 1353.1 万辆，同比+13%，6 月全国乘用车市场销量 253.6 万辆，同比+14.5%/环比+7.8%， 新能源车销量 132.9 万辆，同比+26.7%。中汽协预计下半年“两新”政策将继 续有序实施，叠加新品供给持续丰富，有助于拉动汽车消费增长。市场动态：1） 6 月 26 日小米首款 SUV 车型 YU7 正式上市，全系标配多项豪华配置，如超长 续航（标准版 835km）、天际屏全景显示、高阶辅助驾驶全套硬件等，售价 25.35-32.99 万元，对比特斯拉 Model Y 产品具备性价比，上市 18 小时锁单量 突破 24 万，大超市场预期。2）特斯拉宣布 25Q2 交付数据，二季度交付 38.4 万台，同比-13.5%，延续一季度的下滑，主要系政治因素、补贴政策变化及激烈 市场竞争环境下产品迭代相对较慢所致。3）鸿蒙智行进入产品规模扩张新阶段， 7 月宣布首款鸿蒙智行旅行车 “享界 S9T”，今年秋天上市，同时尚界首款车型 H5 正式发布官图，上市将搭载 HUAWEI ADS4。
部分 IDM/设计厂商的库存情况： 25Q2 全球手机链芯片大厂 DOI 环比略有提升。根据彭博数据，以高通、博通、 联发科、Qorvo 等为例，25Q2 库存周转天数为 82 天，环比提升 4 天。 25Q1 国内手机链芯片厂商平均库存与 DOI 环比有所提升。根据同花顺和公司公 告数据，豪威集团、卓胜微、格科微、汇顶科技的整体库存 25Q1 环比微增，库 存周转天数环比提升 20 天至 167 天。
PC 链芯片厂商英特尔 25Q2 库存及 DOI 环比下降。根据彭博数据取临近两季度 库存平均算法，英特尔 25Q2 库存 113.8 亿美元、环比下降 9 亿美元，库存周转 天数 110 天、环比下降 9 天。
TI 表示所有终端客户库存均处于低位，ST 指引 25Q4 库存周转天数大幅下降。 TI 25Q2 库存 48 亿美元、环比+1.25 亿美元，DOI 231 天/环比-9 天，TI 表示工 业领域广泛复苏，客户库存仍处于低位，汽车尚未补库；NXP 25Q2 DOI 158 天 /环比-11 天，分销渠道库存为 9 周，指引 25Q3 渠道库存环比持平，远期以 11 周为目标补库，NXP 表示欧美 Tier1 库存去化接近尾声，预计季末面对零库存发 货需求，ST 25Q2 存货 32.7 亿美元/环比+2.6 亿美元，DOI 166 天/环比-1 天， 预计 25Q4 库存天数降至约 140 天，ST 表示工业库存整体趋势向下，通用模拟 及功率尚需库存进一步消化。
1）产能利用率
先进节点需求强劲，成熟制程稼动率整体持续复苏。TSMC 表示 AI 数据中心需 求持续强劲；UMC 25Q2 产能利用率 76%，环比+7pcts；SMIC 25Q2 产能利用 率 92.5%，环比+2.9pcts，其中 12 英寸产能利用率保持稳健，8 英寸产能利用 率持续复苏；华虹 25Q2稼动率 102.7%，在满载基础上环比进一步提升 5.6pcts； 格芯 25Q2 稼动率近 80%，环比基本持平；世界先进 25Q2 产能利用率近 73%， 预计 25Q3 稼动率环比增长 7pcts 至约 80%。
2）全球资本开支
2025 年三大存储原厂资本开支聚焦 HBM 等高端存储器，NAND 等产品预计持 续减产。三星 2025 年致力于优化产品组合以提升盈利能力，扩产主要聚焦 HBM 等高端存储器，预计 HBM 位元供应量同比翻倍增长。三星目前最先进 NAND 产 品为 2024 年量产的 289 层 V9，公司计划于 2026 年 3 月建设 V10 NAND 内存 生产线，试生产稳定后 10 月将开始量产。V10 NAND 闪存相较 V9 增加 100 多 层，在 ISSCC 公布的规格中，TLC 单元密度达到 28Gb/mm²，比之前型号提高 56%，I/O 接口速度为 5.6GT/s，提升 75%；美光 2024 财年资本支出为 81 亿美 元，预计 2025 财年为 140±5 亿美元，主要投资 1β和 1γnm 节点 DRAM；SK 海力士资本支出超此前指引，部分新增支出用于 HBM 相关设备，公司预计 M15X 产线将于 25Q4 投产并于 2026 年规模量产。美光预计 2024 年 HBM 市场规模为 160 亿美元，将 2025 年 HBM 市场规模指引从 250 亿美元提升至 300 亿美元， 预计 2028 年将达 640 亿美元，2030 年将达 1000 亿美元。
台积电 2025 年资本支出指引同比大幅提升，UMC、华虹、VIS 等资本支出均主 要用于新产线建设与产能爬坡。 台积电保持 2025 年 380-420 亿美金资本开支指引不变，拟增投 1000 亿美金加 速美国先进制程 Fab 建设。1）资本支出：25Q2 为 96.3 亿美元，保持 2025 全 年资本开支 380-420 亿美元指引不变；2）扩产计划：1000 亿美元用于再建设 3 座晶圆制造厂、3 座先进封装厂和 1 个大型研发中心，叠加此前规划在亚利桑那 州建设 3 座先进半导体制造厂，公司在美总投资达 1650 亿美元。①美国亚利桑 那州第一座晶圆厂采用 4nm 制程，于 24Q4 进入大规模生产阶段，良率与中国 台湾相当；第二座晶圆厂采用 3nm，建设已经完成，正根据客户对 AI 需求加快 量产进度；第三座和第四座采用 2nm 和 A16 节点，预计 2025 年底启动建设； 建成后 2nm 及以下先进制程在亚利桑那占比达 30%，在美国形成独立半导体制 造集群；②日本熊本第一座特色晶圆厂 2024 年底开始量产，良率优异；第二座 特色晶圆厂预计 2025 年底启动建设；③德国德累斯顿晶圆厂按计划进行；④中 国台湾地区未来几年内建设 11 座晶圆制造厂和 4 座先进封装厂。 UMC 2025 年资本开支预计同比下滑明显，主要用于新加坡 P3 产线扩产。UMC 指引 2025 年资本支出为 18 亿美元不变，同比-35%，其中 12 英寸占比 90%、8 英寸占比 10%，公司 4 月初正式启动新加坡 Fab 12i 第三期新厂扩建，预计于 2026 年起量产。 SMIC 2025 年资本开支指引近 75 亿美元，预计未来每年保持 5 万片/月 12 英寸 晶圆的产能扩张规模。公司预计未来保持大约 70-75 亿美元的资本支出扩产规划，预计延续每年约 5 万片 12 英寸晶圆的产能增长节奏。 华虹无锡产线预计 2026 年中完全达产，未来新产能聚焦高附加值产品。9 厂一 半产能已经上线，预计 2025 年底达产 80-90%，2026 年中完全达产；2027 可 能会有新产能上线，将聚焦 BCD、超级结 MOS 等高附加值平台，新产能侧重于 如 PMIC 等高毛利产品。 世界先进（VIS）2025 年资本支出预计同比大幅增加，主要用于 12 英寸产线建 设。公司 2024 年资本开支约 50 亿新台币，2025 年预计 600-700 亿新台币，其 中 90%用于 VSMC 12 英寸晶圆厂，10%用于各厂区设备优化。VSMC 为 VIS 和 NXP 共同在新加坡成立的 12 英寸晶圆厂，总投资约为 78 亿美金，制程节点 0.13um-40nm，月产能达到 5.5 万片，主要用于 PMIC、模拟、混合信号等工业 及车用产品为主。
DDR4 上涨动能有所减弱，NAND Flash 价格持续复苏。DDR4 价格涨幅较高， 但进入 25Q3 以来涨幅有所收敛。随着消费类应用转向 DDR5 和大厂逐步减产 DDR4，DDR4 缺货可能持续至 2025 年底甚至 2026 年，短期价格预计维持高位 但后续涨幅可能有限；NAND Flash 方面，随着原厂逐步缩减投片、叠加企业级 服务器等对大容量存储需求增加，NAND 价格持续平稳复苏。
模拟芯片价格方面，25Q2 国际大厂模拟芯片产品价格和交货周期环比都相对稳 定。根据富昌电子信息，国际大厂的模拟芯片中，传感器、开关稳压器、信号链、 多源模拟/电源等交货周期和价格环比 25Q1 都呈现相对稳定态势，我们预计国内 公司模拟芯片产品价格整体也维持相对稳定。 功率器件价格方面，目前国内中低压 MOS 产品整体价格处于复苏阶段，但暂未 见大范围明显涨幅，IGBT 产品价格压力 2025 年趋缓。
SIA 数据显示，2025 年 6 月，全球销售额达 599 亿美元，较 2024 年 6 月的 501 亿美元增长 19.6%，较 2025 年 5 月的销售额增长 1.5%。 从地区来看，6 月份亚太除中国、日本外其他地区（34.2%）、美洲（24.1%）、 中国（13.1%）和欧洲（5.3%）的销售额同比增长，但日本（-2.9%）的销售额 同比下降。6 月份亚太除中国、日本外其他地区（5.8%）和中国（0.8%）的销 售额环比增长，但美洲（-0.2%）、欧洲（-0.7%）和日本（-1.7%）的销售额环 比略有下降。
