PCB 种类繁多，HDI、高频/高速板及多层板为本轮驱动来源。
PCB 是 AI 算力服务器的核心组成部分。根据产品制程与应用场景不同，PCB 可分 为双面板、HDI 板、高频高速板、挠性板（软板）、封装基板等类别，其中 HDI、高频 /高速板及多层板正成为本轮行业成长的核心增量方向。
在 AIGC 等高算力需求持续释放背景下，全球服务器市场自 2024 年起步入新一轮 成长周期。IDC 预测，2024–2029 年全球服务器市场年均复合增长率（CAGR）将达 18.8%， 其中加速型服务器（含 GPU/AI 芯片加速的 x86、ARM 架构）支出年均增速达 20%以 上，显著高于传统非加速型产品。以加速型 ARM 为例，2024 年全球支出为 1120 亿美 元，预计至 2029 年将增至 3240 亿美元，CAGR 高达 23.7%。 PCB 是服务器的核心组成部分，行业自底部修复后有望重回稳健增长通道。受下游 消费电子疲软及库存周期影响，全球 PCB 市场 2022 年-2023 年经历阶段性回调。随着 AI 服务器、高算力基础设施等新兴需求驱动，行业自 2024 年起逐步复苏，2024 年同比 增长 5.8%，2025 年预计同比增长 6.8%，重回增长轨道。整体来看，全球 PCB 市场规模 将由 2024 年的 735.7 亿美元稳步提升至 2029 年的 946.6 亿美元，2024–2029 年 CAGR 达 5.17%。其中，高端 PCB 产品（如 HDI 板、高层多层板）需求增长尤为显著，成为 拉动行业成长的核心动能。
从下游应用结构拆分来看，服务器/存储是当前 PCB 行业增长弹性最大的细分赛 道。2020–2024 年期间，其市场规模 CAGR 高达 16.7%，远高于汽车电子（9.2%）、 手机（-0.5%）与计算机（-3.4%）等传统应用；根据 Prismark 预计，2024–2029 年仍 维持 10.0%的稳健增速。随着 AI 服务器、智算中心、数据中心等新型基础设施建设 加速推进，服务器/存储类 PCB 需求具备较强持续性。 在对应的 PCB 产品结构上，18 层以上多层板与 HDI 板成为核心受益品类。据 Prismark 预测，2025 年，18 层以上多层板产值同比增速达 41.7%，HDI 板为 10.4%； 2024–2029 年仍维持 15.7%和 6.4%的高增态势。高阶 HDI 与超高层数刚性板因其具备 更强的信号完整性、散热能力与封装密度，已成为 AI 服务器内部主板、AI 加速卡（GPU 卡）、交换卡等模块中不可或缺的 PCB 结构。
PCB 生产工序多且复杂，主要涵盖六大环节。尽管不同 PCB 存在工序差异，但其主 要生产工艺均涵盖曝光、压合、钻孔、电镀、成型及检测等环节。具体来看： 1）曝光（价值量占比 17%）：可以细分为内层图形曝光、阻焊及文字曝光和外层图形曝 光。指将设计的电路线路图形转移到 PCB 基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要 可分为激光直接成像技术（LDI）和传统菲林曝光技术。 2）压合（价值量占比 6%）：多层板制造中，将各内层已蚀刻好的板片与预浸胶叠层，在 特定温度和压力下压合成整体结构，在此之后无法修改内层线路。 3）钻孔（价值量占比 21%）：指用一种专用工具在 PCB 板上加工出各种导通孔，经金 属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。 4）电镀（价值量占比 7%）：钻好的孔进行化学镀（无电镀）形成导电层，再通过电镀进 一步加厚，确保孔壁铜层的导通性。随后进行外层线路电镀或覆盖处理。5）成型（价值量占比 9%）：指通过铣刀或激光切除 PCB 外围多余的边框，或在内部进 行局部挖空，以将 PCB 加工成要求的规格尺寸和形状。 6）检测：PCB 生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行电 性能测试以确保最终电子产品的功能性和可靠性。
全球 PCB 设备规模超 500 亿元，钻孔/曝光/检测设备价值量最大。24 年全球 PCB 设备市场规模达 510 亿元，同比+9.0%，20-24 年 CAGR 为 4.9%。本轮 AI 算力建设提 高了对 PCB 设备的需求，根据 Prismark 预计 29 年规模达 775 亿元，24-29 年 CAGR 预 计为 8.7%，显著高于先前水平。具体而言，钻孔/曝光/检测设备价值量最高，24 年分别 占 比 20.75%/16.99%/15.00%，电镀 /压 合 /成 型 / 贴 附 /其他设备 24 年分 别 占 比 7.17%/5.86%/8.69%/2.64%/22.89%。 中国 PCB 设备规模达近 300 亿元。24 年中国 PCB 设备市场规模达 296 亿元，同比 +11.9%，20-24 年 CAGR 为 5.6%，24-29 年 CAGR 预计为 8.4%。具体而言，钻孔/曝光 / 检 测 / 电 镀 / 压 合 / 成 型 / 贴 附 / 其 他 设 备 分 别 占 比 20.21%/13.52%/11.89%/10.48%/6.18%/5.16%/2.24%/30.31%。
AI 算力驱动的变革性资本开支周期启动，下游厂商加速扩产。复盘历史，我们选取 了 8 家主流 PCB 厂商，行业资本开支呈现上行快且持续时间长、下行缓且持续时间短 的周期性特点，深刻反映 PCB 终端需求长期稳定上行的趋势。21 年资本开支达到阶段 性高峰，8 家企业资本开支合计达 171 亿元，主要系终端的芯片需求向上传导，并于此 后进入了三年的降温期。本轮周期不同于以往 PCB 终端产品逐步渗透带来的设备需求 增加，而是受益于 AI 算力爆发创造出的全新需求。25 年起，PCB 行业产能日益趋紧， 主流厂商加速扩展，资本开支端反应明显，25Q1 主流 8 家企业资本开支达 42.55 亿元， 同比+64.68%。预计未来随算力需求逐步释放，叠加 PCB 新产线较长的建设周期，主流 厂商或将加速扩产。
国内主流 PCB 厂商正围绕高阶 HDI 与高层多层板加速扩产，产能布局聚焦 AI 服 务器、智算中心等高算力应用场景。东山精密、胜宏科技、深南电路、沪电股份、生益 电子、景旺电子等均在推进面向 AI 的高端 PCB 投资项目，行业高端化趋势明确。
相比普通通孔板，HDI板具备更高布线密度与互联精度，制造难度显著提升。 1） 层数更多：高阶 HDI 板需采用盲孔、埋孔、多阶激光叠孔等结构，对激光钻孔、电镀 填平、层间对位等环节提出极高精度要求，设备精度、材料兼容性成为关键限制因素； 2）孔数更多、孔径更小：随着单位面积布线密度提升，每张板需加工的孔数量显著增 加、孔径更小，对激光钻机、自动化电镀线、压合设备的产能与效率提出更高要求。
研究报告：PCB设备龙头，
