深耕光芯片核心技术，电信与数通协同布局。
公司深耕光芯片行业。陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于 2013 年 1 月 28 日，主要聚焦于光芯片行业，于 2022 年 12 月在上海证券交易所上市。 公司从电信市场收入为主的光芯片供应商，逐步发展国内领先的“电信市场+数 通市场”协同拓展的光芯片供应商。公司未来将继续深耕光芯片行业，致力于成为 国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。
截至 2025 年 H1，公司控股股东及实际控制人为 ZHANG XINGANG 先生，直 接持有公司 12.29%的股份， ZHANGXINGANG 与秦燕生、秦卫星、张欣颖为一致 行动人。 公司注重员工长期发展，不断优化人才的激励机制，促进企业与员工共同成长。 2025 年 H1，公司完成了 2021 年度期权激励计划第三个行权期的行权，合计 48.6056 万股，本次行权股票来源于公司向激励对象定向增发的公司 A 股普通股股票，共收 到行权股款人民币 17,420,247.04 元，其中计入股本 486,056.00 元，计入资本公积 16,934,191.04 元。
公司主要产品为光芯片，主要产品包括 2.5G、10G、25G、50G、100G、200G 以 及更高速率的 DFB、EML 激光器系列产品和 50mW、70mW、100mW、150mW 等 大功率硅光光源产品，应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。 经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加 工和测试的 IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、 光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测 试验证等全流程自主可控的生产线。
2025 年 H1 公司归母净利润大幅增长。2020-2024 年，公司营业收入年营业收入 由 2.33 亿元增长到 2.52 亿元，复合增长率为 1.96%，归母净利润由 0.79 亿元减少至 -0.06 亿元。2025 年 H1 公司实现营收 2.05 亿元，同比增长 70.57%，实现归母净利 润 0.46 亿元，同比增长 330.31%。
分业务板块来看，2025年H1，电信市场类业务收入为1.00亿元，同比下降8.93%。 数据中心及其他业务实现收入 1.05 亿元，同比增长 1034.18%。公司电信市场业务基 本保持平稳，进一步优化产品结构，在原有 2.5G、10G DFB 光芯片的基础上，加大 10G EML 产品的客户推广。面向下一代 25/50G PON 网络的光芯片产品实现批量交 付并形成了规模收入，产品技术指标对标国际厂商，电信市场中，EML 产品已经成 为重要的收入组成部分之一；公司在 AI 数据中心市场实现大幅度增长，尤其是硅光 方案所需的大功率 CW 激光器芯片，针对 400G/800G 光模块需求，成功量产 CW 70mW 激光器芯片，在市场端加强了商务拓展，逐步进入更广泛的客户供应链。 在毛利率水平方面， 2025 年 H1 公司毛利率达 48.80%，同比提升 15.38pct，销 售净利率达 22.57%，同比提升 13.63pct。 主要受益于在人工智能等终端应用领域拉 动下，公司高毛利率的数据中心板块业务大幅增加，产品结构进一步优化，整体收 入和利润同比增加。
公司不断优化费控能力。2020-2024 年，公司实现销售费用率由 3.32%提升为 7.35%，管理用率由 16.45%减少为 10.32%；财务费用率由 0.35 降低为为-6.94%。 2025H1，公司实现销售费用率为 5.31%；管理用率为 7.12%；财务费用率为-3.66%。 公司高度重视研发投入。2020-2024 年，公司研发投入由 0.18 亿元增长至 0.55 亿元，研发费用率由 6.73%提升至 21.62%。2025 年 H1，公司研发费用达 0.27 亿元， 同比增长 21.22%。公司不断加大对高速率光芯片、大功率光芯片、芯片工艺等相关 技术和产品的研发投入。
