世界领先晶圆代工企业，自主制造先进水平。
世界领先的集成电路晶圆代工企业之一。中芯国际集成电路制造(上海)有限公司于 2000 年 4 月 3 日成立于开曼群岛，2020 年于科创板上市。中芯国际是世界领先的集成 电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能 力、产能优势、服务配套，向全球客户提供 8 英寸和 12 英寸晶圆代工与技术服务。 中芯国际深耕晶圆代工领域，技术迭代与产品盈利齐头并进。2000 年 4 月 3 日， 中芯国际在上海浦东开工建设，成为中国大陆第一家提供 0.18 微米技术节点的集成电 路晶圆代工企业。2001 年，公司建设完成上海 8 英寸生产基地。2002 年，中芯国际实 现 0.18 微米的全面技术认证和量产。2003 年，中芯国际收购天津摩托罗拉晶圆厂并成 立中芯天津，陆续实现 0.35 微米-0.13 微米的全面技术认证和量产。2004 年，中芯国际 首次实现盈利，并于香港联交所与美国纽交所上市。 2004 年起，公司北京 12 英寸生产 基地逐步投入生产，标志着公司成为 8 英寸和 12 英寸集成电路晶圆代工业务兼备的企 业。2006 年至 2011 年，中芯国际不断实现技术突破，从 90 纳米技术节点到 45-40 纳米 技术节点的量产，技术服务能力实现跨越式提升。2015 年，中芯国际成为中国大陆第一 家实现 28 纳米量产的企业，进入战略积累期后的高速发展时期。2019 年，中芯国际取 得重大进展，实现 14 纳米 FinFET 量产，第二代 FinFET 技术进入客户导入阶段。2024 年，中芯国际在全球的市场份额上升至 6%。
提供全方位晶圆代工解决方案，满足客户多种需求。除集成电路晶圆代工外，集团 亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与 IP 支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴 一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
公司不存在实际控制人，最大股东持股比例不超过 15%。截至 25H1，中芯国际最 大的股东为大唐控股（香港）投资有限公司，持股比例为 13.99%，而大唐控股由中国信 科全资拥有，加上中国信科直接持有的 0.91%股份，中国信科总计持有公司 14.9%股份。 此外，鑫芯（香港）持股占比 6.91%，国家集成电路基金二期持股 1.6%。
受半导体行业周期影响，业绩有望逐步改善。2018-2022 年公司营收基本保持增长 态势。2023 年营业收入略微下滑，实现营收 452.50 亿元，同比减少 8.6%；实现归母净 利润 48.23 亿元，同比下降 60.25%。2023 年，晶圆代工行业全年产值下滑了双位数。在 持续两年的全球芯片缺货和产业过热后，半导体行业遇到了库存高企、宏观经济低迷、 以及地缘政治愈演愈烈引发的市场需求的深度修正和同业竞争，至今仍在持续，行业处 在“Double-U”的第一个 U。在去年下半年，市场整体库存的情况有所缓解，在高端产 品领域也看到了热点，但中芯国际相关的手机和消费电子等领域仍然没有大的回转。此 外，集团处于高投入期，折旧较 2022 年增加。以上因素共同影响了中芯国际 2023 年度 的财务表现。2024 实现营业收入 577.96 亿元，同比增长 27.72%，主要是由于本期晶圆销售数量增加与产品结构变化所致，销售晶圆的数量（8 英寸晶圆约当量）由上年的 586.7 万片增加 36.7%至本年的 802.1 万片。由于地缘政治的影响，本土化需求加速提升，12 英寸节点的产能供不应求，价格向好且新扩产能得到充分利用并带来了收入，促进了产 品组合优化调整，25H1 公司销售收入 319.01 亿元，同比增长 21.44%，归母净利润 22.94 亿元，同比增长 39.37%。
中国大陆及香港地区占主营业务首位并将持续增长。从营收结构看，集成电路晶圆 制造代工业务在公司的总营收中占据了相当大的比例，基本维持在 90%以上，2024 年占 比为 92.13%。分地区来看，中国大陆及香港地区占主营业务收入居首位且增长趋势显 著，2024 年达到 84.6%。近年来半导体的地域化发展趋势逐年清晰。半导体行业本土化 发展的动力主要来自本土市场需求的规模化及本土经济发展的韧性。从中国大陆的产业 情况看，作为全球最大的半导体消费市场之一，现阶段我国集成电路产业仍一定程度地 依赖进口，国内现有集成电路产业规模、晶圆代工产能规模、工艺技术能力，与实际市 场需求仍不匹配。随着新一轮科技创新的推动，国内产业链具备较大的成长空间。
毛利率与净利率符合预期，费用率保持低位。2019-2022 年间公司毛利率呈增长态 势，2023、2024 年毛利率逐年下降。2024 年公司毛利率达到 18.59%，同比下降 3.3pcts， 主要受折旧增加等影响，公司净利率在 2024 年下滑至 9.3% 。2024 年半导体行业整体 呈现复苏态势，公司也加快了产能扩张节奏，国内客户新品快速上量，推动产能利用率 提升，但产品价格有所下降。费用率方面，公司在 2018-2023 年间销售费用率一直保持 低位且波动幅度较小。2024 销售费用率、管理费用率分别为 0.49%、6.64%，基本维持 前几年的费用水平，波动较小。 财务费用率为-3.17%，主要是由于本期利息净收益减少 所致。
公司近几年持续保持高研发投入。公司具备完整、高效的创新机制，完善的研发流 程管理制度和专业的研发团队，推进应用平台的研发，进一步夯实技术基础，构建技术 壁垒。历年来，公司研发投入保持稳定，在研发投入方面，公司近三年累计研发投入 153.92 亿元，其中 2024 年投入 54.47 亿元。2024 年研发费用构成前三位分别是职工薪 酬、研究测试费用、折旧和摊销，分别占比 30%、29%、16%。2024 年公司研发人员达 到 2330 人，占员工总数 12.1%，较上年同期增长 0.4%，助力公司生产水平提升。
库存高企情况持续，库存环比有所增加。2018-2024 年公司存货水平总体呈上升趋 势。2024 年半导体行业的库存高企情况仍在持续，公司存货达 212.67 亿元，同比增加 9.8%，公司库存增长主要是生产备货，2024 年设计公司库存大致恢复到健康水位，公司 受益于 AI 产业发展及国家刺激消费政策推动，各下游应用领域收入均有不同程度增长， 2025 年除了人工智能领域继续高增长外，其他领域需求也将持平或温和增长，另外，在 国家消费政策红利带动下，公司客户补库存意愿较强，消费、互联、手机等领域补单、 急单情况较多。同时，外部环境不确定性增加，同业竞争逐渐激烈，公司将持续推进产 能建设，引领行业发展。
产能建设投入大，自由现金流处于负数状态。当前公司正处于推进产能建设、不断 提升市场占有率的重要时期，产能建设及研发活动均需要投入大量资本开支，因此公司 目前的自由现金流，即经营性现金流与资本开支投入的差额，处于负数状态。2025Q1 年 公司总现金流净额为-132 亿元，其中经营活动产生的现金流为-11.7 亿元，主要原因是 购买商品、接受劳务支付的现金增加，收到的税收返还下降，以及销售商品、提供劳务 收到的现金减少；投资活动产生的现金流为-90.93 亿元，公司筹资活动产生的现金流29.47 亿元。
