公司制程先进行业领先，头部效应加速扩产。
加速技术迭代，缩小与国际领先水平的差距。公司的发展历程可大致分为技术积累 期（2000-2008 年）、平稳成长期（2009-2016 年）和技术突破期（2017 年至今）。在技 术积累期，中芯国际成功实现了从 0.25μm 到 90nm 制程的量产，为后续发展奠定了坚 实基础。进入平稳成长期后，公司与台积电达成所有诉讼和解 ，开启了更为稳健的技术 发展之路，成功量产了 65nm、45nm 及 28nm 制程产品。2020 年，中芯国际对标 7nm 工 艺的 N+1 先进工艺芯片完成流片和测试 ，与 14nm 相比， N+1 工艺在性能方面提升 20%、功耗降低 57%、逻辑面积缩小 63%、SoC 面积减少 50%。
具备中国大陆集成电路制造的领先技术，工艺平台与应用场景多样化满足市场需求。 公司 FinFET 技术广泛应用于智能手机、平板电脑、机顶盒等智能终端领域，同时也在 人工智能、物联网、自动驾驶等新兴领域展现出巨大潜力。随着下游应用场景的不断拓 展，其先进制程技术将为实现更加复杂的功能和优化芯片性能、功耗、集成度等方面提 供有力支持。
在研项目专注成熟制程，着力提升产品性能。根据公司 24 年年报 ，其研发中心以 客户需求为导向，充分利用公司在逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储等多个技术平台的量产能力，持续提升成熟制程工艺研发和创新、强化工艺平台建设。 2024 年，28nm 超低漏电平台项目、55 纳米高压显示第二代工艺平台研发项目、65 纳米 射频绝缘体上硅工艺平台持续研发项目、90 纳米 BCD 工艺平台持续研发项目等已完成 研发，实现批量生产。
市占率逐年提升，品牌影响力日益增强。晶圆代工行业头部效应显著，根据 TrendForce，24Q4 全球前十大晶圆代工厂总市场份额占比高达 96%，且产值同比增长 26%至 384.8 亿美元。2024 年，公司的销售额位于全球晶圆代工企业中第 3 位，在中国 大陆企业中排名第一，得益于消费电子产品销量增长，以及 AI 服务器和高性能计算需 求增长，公司 CMOS 图像传感器（CIS）、电源管理 IC（PMIC）、物联网芯片和显示 驱动 IC（DDIC）等业务快速增长，公司在 24Q4 的全球市场份额为 5%，与格罗方德和 联华电子份额相同，仅次于台积电和三星电子。
扩展产能规模，加强产业协同以强化壁垒： 公司资本开支主要用于产能扩充，其目前拥有 3 条 8 英寸产线，主要生产 90nm 及 以上的成熟制程产品，以及 7 条 12 英寸产线，主要生产高级逻辑芯片和其他复杂集成 电路产品。2024 年总出货量超 800 万片（折合 8 英寸），上半年 1.4 万片的新增产能快 速投入生产，促进产品组合优化调整，公司 8 英寸利用率回升，12 英寸产能处于接近满 载状态，综合产能利用率持续提升，全年达到 85.6%。 除集成电路晶圆代工业务外，公司亦致力于促进集成电路产业链的上下游合作，提 供全方位的集成电路解决方案，如：通过与国际领先 EDA 工具供应商的合作，提高设 计能力，提供精确的 RF SPICE 模型和完整的 PDK 工具包，加快客户产品的上市时间； 通过与国内外众多 IP 合作伙伴建立的良好合作关系，公司可在射频、基带、嵌入式闪 存、CPU 和 DSP IP 核、基础单元库 IP、电源管理类 IP、信息安全类 IP 和模拟接口类 IP 等方面提供完备的、高质量的 IP 和设计服务，并面向新应用提供语音、图像处理、低功耗广域连接等类型的生态系统，提供完整的一站式物联网（Internet of Things, IoT） 工艺、制造和芯片设计服务，并为设计公司生产物联网智能硬件相关芯片产品，帮助设 计公司缩短入市时间、降低成本、在市场中占据有利地位。在此过程中，公司也提升了 产业链整合与布局能力，助力构建紧密的集成电路产业生态。
2024 年公司产能利用率维持较高水平，预计 25 年资本开支同比持平。24Q3 受到 地缘政治的影响本土化需求加速提升，主要市场领域的芯片套片产能供不应求，公司 12 英寸产能紧俏，价格向好，且公司扩产都在附加值相对较高的 12 英寸，新扩产能得到 充分利用并带来收入，促进产品组合优化调整。2024 年公司资本开支约 543.47 亿元， 年底折合 8 英寸标准逻辑月产能 94.8 万片，出货总量超过 800 万片，年平均产能利用率 为 85.6%，预计 2025 年资本开支与 2024 年持平约 543.47 亿元。
