技术同源多点开花，锐意进取成绩亮眼。
公司智能卡与芯片产品起步早、实力强。公司安全与识别产品线拥有智能卡与安全芯 片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片三个产品方向，是国内领先的 RFID、智能卡、安全模块和 NFC 产品的芯片供应商。RFID 相关产品在鞋服管理、机场行 李、图书管理、智能零售、快递物流、智能制造、酒类和电子耗材防伪、零配件原厂认 证、电子价签等场景中具有较好的应用，并在积极打造“识别+连接”能力，通过研发各类传感器，打造“RFID+传感”的生态。公司是国内传统的金融、社保、交通等卡应用所需 的智能卡与安全芯片的主要供应商，并正积极向海外电信卡市场拓展。同时安全 SE 芯片 在无线充安全芯片、设备防伪等物联网安全细分领域取得领先的市场地位。智能识别产品 在 NFC 读写器芯片领域保持了领先的市场地位。通过研发新一代的高端、中低端读写器芯 片，形成系列产品，进而巩固目前的产品优势，并重点发展以智能车钥匙为主的车载芯片 应用。
1.1 智能卡芯片：发展成熟，技术迭代推动市场更新
全球智能卡行业已进入发展成熟期，市场规模呈现相对稳定的态势。据 Eurosmart（欧 洲智能卡行业协会）统计或预测数据，电信 SIM 卡市场方面，2021 年-2023 年全球出货量 均在 45 亿张左右，电信发卡量占智能卡总发卡量的比例在 50%左右。银行芯片卡市场方 面，2021 年-2023 年的全球出货量均在 33 亿张左右，由于中国与部分发达国家移动支付的 普及，银行芯片卡发行量呈现逐年下降趋势，但全球大部分发展中国家移动支付尚未普 及，在这些国家银行芯片卡普及率不高，还有不断增长的需求。
未来，智能卡行业的发展将呈现如下发展态势： 1）智能卡行业在技术方面正在不断演变。以电信 SIM 卡为例，随着移动通信技术发 展，SIM 卡也在不断进化演进，从第一代 SIM 卡目前已经演变到 5G SIM 卡，通信技术的 每一次升级换代都带来用户换 SIM 卡的热潮，未来电信 SIM 卡存在两大并行的发展趋势， 一是适用手机终端可插拔的 SIM 卡，可以存储通讯录和运营商及用户身份信息数据。二是 物联网中大量应用的嵌入式 eSIM，目前 eSIM 嵌入式卡主要用于可穿戴设备、移动电子设 备（比如共享单车）、有远程联网通讯需求的公共电子设施或者终端设备中，是物联网中最 基础、最核心的组件之一，应用空间巨大，市场发展很快。 2）智能卡行业的应用领域在不断渗透。智能卡的应用不仅仅限于金融、电信、交通 等传统应用领域，也逐步涵盖从日常生活到工业生产的多个领域，包括税务、加油、水电 管理、车辆管理、交通、医疗、社会保险等，应用需求的不断深化将催生智能卡产品不断 迭代升级。 3）新兴发展中国家智能卡渗透率仍然较低，未来将成为全球智能卡行业新的增长 点。智能卡的普及需要经历从满足基本刚性需求，逐步向增值服务需求升级，因此，智能 卡通常优先被应用于银行卡、电信卡等日常生活刚需应用场景。以西方发达国家和中国为 代表的国家目前已经进入智能卡从刚性需求向增值服务需求升级的过程中，而大部分发展 中国家目前仍处在智能卡普及的初级阶段，智能卡渗透率仍然较低。由于发展中国家具有 庞大的人口基数，随着电信基础设施的不断完善以及智能卡应用领域进一步拓展，其对智 能卡的需求将大幅增加，未来将成为全球智能卡行业新的增长点。
1.2 RFID 芯片：物联网基石技术，有望保持高增发展
RFID 芯片是一种无线射频识别技术，可以无需接触读取数据。RFID 技术利用无线射 频识别技术，可通过无线电信号来识别目标并读写数据，无需机械或光学接触。相较于其 他感知技术，如二维码、条形码等，RFID 具有许多优势，如无需接触、可自动识别等。在 适用环境、读取距离、读取效率和可读写性方面，RFID 技术的限制相对较少。物联网发展推动射频识别市场持续增长。RFID 作为物联网的子行业，位于感知层，是实现物联网的前 提和发展的基础。 随着物联网的应用范围不断扩大，RFID 将成为重点发展和主流的感知层技术。随着 成本的下降，RFID 有望在高度智能化的社会中替代二维码、条形码。目前，RFID 芯片已 经广泛应用于零售、汽车电子标识、医疗保健、食品安全、纺织洗涤、图书馆等多个领 域。我国超高频 RFID 行业市场规模持续扩大，展现出强劲的增长势头。菜鸟与中国服装 科创研究院联合发布《RFID 在大快消行业的应用报告》，报告显示，2024 年预计中国超高 频 RFID 市场规模有望达到 215 亿元。全球超高频 RFID 标签市场稳定增长，预计未来几 年，全球超高频 RFID 标签出货量每年将保持 10-20%的增长幅度。
公司的 RFID 芯片集中在高频和超高频频段，产品布局全面。公司的高频 RFID 产品 在耗材防伪、教育、游戏道具、无人零售、图书馆等领域市场份额领先，2020 年在国内非 接触逻辑加密芯片领域市占率超过 60%。同时，公司正在积极推广超高频 RFID 领域的 EPC 协议读写器芯片和标签芯片、双频测温芯片等产品，以期在 UHF RFID 领域实现新的 市场突破。
公司非挥发存储器产品多样，市场份额领先。公司存储芯片产品线可提供多种接口、 各型封装、全面容量、高性价比的非挥发存储器产品，目前主要产品为 EEPROM 存储器、 NOR Flash 存储器和 SLC NAND Flash 存储器，具有多种容量、接口和封装形式，整体市场 份额居国内前列。存储产品容量覆盖 1Kbit-8Gbit，且产品容量及细分产品系列持续增加。 SPD5 Hub、TS5 等 DDR5 内存接口芯片产品也将陆续面世。部分产品已通过了汽车级 AEC-Q100 考核，品质管控能力及各类封装的量产能力较强，在国产品牌中，公司在可靠 性及一致性方面的声誉较高，是国内领先的非挥发存储器供应商。
2.1 NOR Flash 及 NAND Flash：新上行周期有望来临，国产品牌空间逐步提升
存储器分为挥发性存储器 RAM（易失性）和非挥发性存储器 NVM（非易失性）。 RAM 通常作为临时工作内存，速度快但断电后数据会消失（易失性）；NVM 用于永久存储 数据和程序的存储器，断电后数据不会丢失（非易失性）。其中，RAM 主要包括动态随机 存储器 DRAM 和静态随机存储器 SRAM；同时，新型易失性存储器也在持续发展，ST、 瑞萨、英飞凌等厂商及其合作伙伴陆续推出了 PCM、mRAM、rRAM 等创新工艺。NVM 则以闪存 Flash 为主，其中又分为 NAND Flash 和 NOR Flash。
Flash 因其架构不同，可分为 NOR Flash 和 NAND Flash 两类。在 MCU 中用到的 eFlash 需要 NOR Flash 的随机访存特性，因此多使用 NOR 架构 Flash eFlash，即嵌入式闪 存技术，是一种在微控制器单元(MCU)或其他集成电路内部集成的非挥发性存储器。这种 技术具有以下特点：1）高度集成：eFlash 通常作为 MCU 内部的数据缓存或指令存储，与 传统的外部存储相比，eFlash 的集成在芯片内部，提高了数据处理速度和系统效率。2）快 速存取：eFlash 采用随机访问技术，其读写速度快，适合于高速运算需求。3）数据持久 性：eFlash 能在系统掉电后长时间（如 10 年）维持数据不丢失，即使在高温（如 125 度） 环境。 NOR 和 NAND 优势互补，NOR 有不可替代性。两者多个方面存在技术差异，技术发 展优势互补；NOR 读取速度快、代码执行（XIP）能力强，且可用于存储系统代码，具有 不可替代性。NOR 具有高可靠性，同时由于成本偏高、存储能耗较大、寿命较短，主要应 用于中小容量场景以发挥其执行代码等优势。
NOR Flash 已经历一轮调整，新上行周期有望来临。NOR 与 NAND Flash 为当前非易 失闪存的两大技术路径，其诞生解决了 EEPROM/EPROM 在成本与性能方面的局限性。 NOR Flash 自功能机时代起已历经一轮周期，随着 IoT、可穿戴设备、AI 等下游应用的兴 起，面临一轮新发展周期。在半导体存储市场中，NOR Flash 仅占~2%（NAND Flash 占比 ~40%），市场规模相对较小，属于利基型存储市场定位。
NOR Flash 下游主要为汽车、消费电子和工业设备。增量支撑 1：智能化时代汽车电 子增量带动 NOR 持续增长。数字座舱、自动驾驶等领域快速发展带动汽车电子迅速增 长，车载 Memory 需求快速上升。出于高可靠性 ECU Memory 需求，车载 NOR 预计 2027 年增长至 10 亿美元以上。增量支撑 2：NOR 已成为 TWS 耳机等设备刚需。TWS 耳机 （内置 1 颗 NOR 以存储系统代码）、智能手表/手环（内置/外置 1 颗 NOR）、AR/VR（通常 配置 1 颗 NOR）等可穿戴设备市场快速发展，预计 2024 年出货量~5.6 亿台，对应 NOR 潜 在需求量大。
全球 NOR Flash 出货量 Top 2 均为台湾玩家（华邦电子、旺宏电子），合计市场份额 超 1/2。华邦电子与旺宏电子深耕 NOR Flash 领域超 40 年，拥有覆盖消费电子、工业、汽 车等所有市场细分的全产品矩阵。其中，旺宏电子正在持续投入 3D NOR 工艺研发，目标 基于该工艺拓展 1Gb 以上大容量产品线。国内 NOR Flash 企业正采取“自下而上”的国产 替代路径，优先聚焦并发力于技术门槛相对较低、需求旺盛的中小容量（如 128Mb 及以 下）NOR Flash 产品市场。 它们凭借本土化服务、性价比优势和持续的技术积累，逐步在 这些细分领域实现进口替代，提升市场份额，并以此为跳板向更高容量/性能产品迈进。
SLC NAND 受市场需求推动，有望开启新一轮增长。据电子发烧友网数据，2024 年 全球 SLC NAND 市场规模为 23 亿美元，至 2029 年有望上升至 34 亿美元，CAGR 达 8.1%。整体存储芯片行业具有一定周期性，过去二十年来呈现约 4 年一轮的周期。2023 年，由于存储芯片厂商此前持续扩大产能，叠加全球经济增速放缓，市场出现了显著下 行、跌入谷底，而 2024 年由于供需关系改善，叠加 AI 需求推动，市场大幅反弹、开启新 一轮增长，且预计近两年仍将保持上行周期。而长期会呈现波动上升趋势。专用型存储市 场正逐步脱离商品存储周期，领先的国内制造商市场份额稳步上升。
NAND 巨头退出 SLC 市场，国内厂商增长空间逐步提升。据与飞研究院数据， 2024Q3 全球 NAND Flash 主要玩家为三星、SK 海力士、铠侠、美光、西部数据，市场占 比分别为 33%、19%、17%、12%和 10%。其中 SLC NAND 市场竞争格局分散，海外大厂 腾出 SLC NAND 市场份额。高堆叠层数、大容量的 3D NAND 是闪存行业的发展趋势，未 来三星、海力士、铠侠、美光等海外存储芯片巨头将逐步退出中小容量的 SLC NAND 市 场，专注在 3D TLC NAND 和 3D QLC NAND 领域展开角逐，因此全球 SLC NAND 市场竞 争者减员，市场空间将逐渐释放。目前国内厂商中，SLC NAND 市场份额以中国台湾的华 邦和旺宏为主，并涌现出兆易创新、东芯股份等大陆厂商占据一定的份额。随着海外巨头 转战主流 NAND 市场，国内公司聚焦于中小容量通用型存储芯片的优势开始展现，未来增 长空间可观。
2.2 EEPROM：应用范围广泛需求持续增长，公司实力强大份额领先
EEPROM 应用领域广泛，市场规模持续增长。EEPROM 是带电可擦除、可编程的非 易失性存储器，具有体积小、接口简单、数据保存可靠、可在线改写、功耗低等特点，支 持以“字节”（Byte）为单位的数据修改，字节或页面更新时间低于 5 毫秒，耐擦写性能 高，擦写次数可达 100 万次以上，足以满足绝大多数应用领域的擦写要求，近年来全球 EEPROM 芯片市场规模逐渐扩大，2021 年全球 EEPROM 芯片市场规模达 8.34 亿美元，预 计 2023 年全球 EEPROM 芯片市场规模将达到 9.05 亿美元。 公司在国产 EEPROM 厂商中排名前三。EEPROM 的供应商主要来自欧洲、美国、日 本和中国境内，包括意法半导体、微芯科技、聚辰股份、安森美半导体、艾普凌科 （Ablic）、辉芒微、复旦微电、罗姆半导体等，竞争格局较为集中。
公司 EEPROM 工业市场份额国内第一，下游客户多为领域头部。下游客户复旦微 EEPROM 产品通过了工业级、汽车级考核，生产管控能力及各类封装的量产供应能力较 强，知名度、可靠性方面的声誉在国产品牌中较高，在智能电表领域，公司智能电表 EEPROM 在 2020 年销售量超过 5,000 万颗，国网在 2020 年的智能电表招标量为 5,221.7 万 只；在汽车电子领域，公司产品已进入宁德时代、吉利汽车等重点最终客户；在手机摄像 头模组领域，公司产品已进入 LG、VIVO、OPPO、联想等知名最终客户。
公司 EEPROM 产品寿命超 400 万次，数据保持时间达 100 年以上。复旦微电车规级 EEPROM 和 Flash 系列产品已广泛应用于域控制器、仪表、TPMS、BMS、充电桩及 360° 环视等车规场景。其中 FM24XX 系列 I2C 接口与 FM25XX 系列 SPI 接口串行 EEPROM 存 储器芯片具备多项核心技术特性：支持写保护、字节写及页写功能，内置≤5ms 擦写定时机制，IO 端口采用施密特触发器设计以增强抗噪声能力；通过双 Bit 差分 Cell 架构与 ECC 纠 错机制大幅度提升读写可靠性，擦写寿命超 400 万次，数据保持时间达 100 年以上；创新 宽温补偿设计结合 POR/BOR 电源保护机制，优化器件高温特性；增强型 Latch-up/ESD 防 护体系配合优化的擦写算法，系统级可靠性显著提升。全系列产品已通过第三方权威机构 工信部电子第五研究所 AEC-Q100 认证，并依托企业自建的车规级测试平台实施全生命周 期质量管控，确保产品达到车规级可靠性标准。
公司智能电表产品线涵盖智能电表 MCU、通用 MCU 产品及车规 MCU 产品。智能电 表 MCU 是智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄 读、信息传输等功能；通用 MCU 产品可应用于智能电表、智能水气热表、物联网、智慧 家电、工业控制等众多领域；车规 MCU 产品可应用于车身控制及舒适系统。
3.1 智能电表 MCU：更换周期开启需求大幅提升，公司单相智能电表MCU 份额第一
新一代 IR46 标准出台叠加电表更换周期开启，智能电表 MCU 需求有望大幅提升。智 能电表 MCU 是智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动 抄读、信息传输等功能；智能电表 MCU 属特定细分领域产品，其市场销量受国家电网、 南方电网招标计划影响较大。国家电网 2020 年定型的新版电表在负荷监测、自动报警、远 程控制、智能交互、使用寿命等方面实现了大幅跃升，预计 2020-2026 年间为新版电表的 主要换装期，在此期间新版 AMI 智能电表将稳健上量。根据 IR46 要求，智能电表的法制 计量功能与管理功能需作物理分离，即“双芯”智能电表设计模式。在“双芯”智能电表 模式中，原先的单 MCU 系统将分为双 MCU 系统，对应的智能电表 MCU 需求将大幅增 长，对应的智能电表 MCU 厂商也将迎来业绩上升期。据 Data 电力数据，2024 年智能电表 招标量达 8933 万个，同比增长 25.3%。
公司系智能电表 MCU 龙头，单相智能电表 MCU 产品在国家电网市场份额第一。公 司单相智能电表 MCU 产品出货量累计超 7 亿颗，下游客户覆盖江苏林洋、威胜集团、杭 州海兴、宁波三星、浙江正泰、河南许继、杭州炬华、浙江万胜、宁波迦南、深圳科陆等 国内主要表厂。同时，依托在智能电表领域多年积累的丰富经验和技术，公司通过低功耗 通用 MCU 产品积极向智能水气热表、智慧家电、汽车电子、工业控制等行业拓展。公司 单相智能电表 MCU 芯片产品在国网市场中份额排名第一，根据招标采购中标公告及发行 人客户的反馈统计，市场占有率超过 50%，系所在领域的行业龙头企业。
3.2 汽车&通用 MCU：国产品牌进军高端领域，公司车规产品出货持续增长
MCU 芯片发展迅速，国产产品从低端应用向中高端应用渗透。技术层面，目前 8/32 位内核产品占据主流，其中 8 位内核产品具有低成本、低功耗、易开发的优点，而 32 位内 核产品主要应用于中高端场景。以智能电表 MCU 为例，当前主控 MCU 芯片普遍采用 32 位内核，此外对 MCU 的稳定性、功耗、时钟精度等技术指标有进一步要求。随着人工智 能与物联网的兴起，未来 MCU 设计将向高性能、高智能，以及更低功耗、更安全、更小 尺寸和集成无线功能发展。市场方面，MCU 行业随整体市场需求波动。总体看，以瑞萨电 子、意法半导体、恩智浦为代表的海外品牌占据绝对优势。近几年中国企业 MCU 产品在 产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面都有很好发展，在中低端市场已经具 备较强竞争力，国内 MCU 产商由原先集中于消费电子，开始向汽车电子、智慧家电、工 业控制等领域进军，且取得了一定的成绩。
24-30 年全球 MCU 复合增速达 9.5%，中国复合增速达 7.6%。作为具有控制功能的芯 片级计算机系统，主要用于实现信号处理和控制，是部分智能控制系统的核心，市场空间 广阔。根据 Precedence Research 的数据，2024 年全球 MCU 市场规模约为 338 亿美元，到 2030 年约为 582 亿美元，CAGR 达 9.5%。根据中商产业研究院及 Mordor Intelligence 数据 显示，2023 年中国 MCU 市场规模为 575 亿元，受汽车工控等关键领域需求、RISC-V 生态 扩容等因素驱动，2029 年国内 MCU 市场规模预计将增长到约 900 亿元（126.8 亿美元）， CAGR 达 7.6%。
MCU 市场外资高度集中，全球 CR5 达 82%。据 Omdia 数据，2024 年全球 MCU 主要 玩家为海外公司，英飞凌、恩智浦、瑞萨电子占比分别为 21%、18%、17%，CR5 达 82%，市场高度集中。中国 2024 年上市公司 MCU 业务营收前三为兆易创新、中颖电子、 中微半导，营业收入分别为 17 亿元、11 亿元和 9 亿元，复旦微电营收 4 亿元，排名第七。
公司车规级 MCU 出货持续增长，累计销量超千万颗。在通用 MCU 产品及车规 MCU 产品方面，公司得益于前期在汽车电子、智慧家电、工业等领域的布局，出货增长，其中 在汽车电子领域销量已超 1000 万颗。公司车规级通用 MCU 已经量产多年，并于 2024 年 成功获得 ISO 26262:2018 证书，标志着公司已经建立起完全符合功能安全“ASIL D”级别 的产品开发流程和管理流程，达到国际先进水平。其 FM33LG0XXA 车规低功耗通用 MCU 基于 ARM Cortex-M0 内核，最高支持 64MHz 主频，支持最大 256K Flash，外设支持 CAN/LIN 通信。基于 eFLASH 工艺设计，具备超宽压供电范围、1uA 超低功耗、高可靠电 路设计、独立时钟源的双看门狗设计。主要应用于车身域各种 CAN/LIN 通信的控制器，目 前在上汽、吉利、奇瑞、长安、长城、一汽、比亚迪等主机厂家均已导入，累计出货超数 千万颗。
控股子公司华岭股份为国内知名的独立第三方芯片测试服务公司。华岭 股份是国内开展集成电路测试技术研发和专业服务较早的公司，提供集成电路测试及相关 的配套服务。华岭股份能够为客户提供从芯片验证分析、晶圆测试到成品测试的集成电路 测试服务整体解决方案。测试能力广泛覆盖处理器、5G 通讯、人工智能、无线连接、存储 器、车规级 MCU、模拟芯片等众多产品领域。
24-30 年全球/中国半导体第三方检测分析市场规模复合增速为 6.9%/15.9%。芯片测试 在集成电路产业链中起着至关重要的作用，每颗芯片都需要经过测试才能保证其正常使 用。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参 数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封 装的过程中是否存在瑕疵。只有经测试合格的成品芯片才能应用于终端电子产品。国内集 成电路测试行业规模高速增长。根据半导体产业研究院数据，全球半导体第三方检测分析 服务市场规模从 2024 年的 1370 亿元增长至 2050 亿元，CAGR 达 6.9%，同期我国该市场 规模从 330 亿元增长至 800 亿元，CAGR 达 15.9%。
