大族数控发展历程、客户结构、股权结构与业绩分析

PCB 平台型设备龙头，致力为 PCB 行业提供一站式解决方案。

1.深耕 PCB 产业二十余载，产品线覆盖核心工序

深耕 PCB 产业二十余年，公司已完成对钻孔、曝光、成型、检测、压合等核心环节的布 局。自 2002 年成立以来，公司聚焦于 PCB 制造环节的关键设备领域，最早从钻孔工序 切入，逐步实现向多工序设备平台的延展。目前，公司产品包括热冷压合设备、机械钻 孔设备、激光钻孔设备、激光直接成像设备、电测设备、光学检查设备等类型，满足高多 层板、HDI 和软板等 PCB 产品的加工需求，并逐步向 BT、FC-BGA 基板等先进封装领 域迈进。

公司发展历程大致可分为四个阶段，从单一工艺设备商向全流程平台型厂商演进，公司 以产品线丰富度与技术升级能力持续构建竞争壁垒。

2002–2012：十年磨一剑，完成四大关键工序的布局。公司初期从机械钻孔机切入， 于 2002 年推出数控机械钻孔机；2007 年 UV 激光切割成型机荣获“国家火炬计划项 目”，公司切入成型环节；2008 年通过并购麦逊电子，业务延伸至 PCB 测试工序； 2010 年 CO₂激光钻孔机实现批量销售，正式进军激光钻孔市场；2012 年 LDI-8000 激光成像机，正式进入曝光领域。十年间，公司完成从单一钻孔到“钻孔、曝光、成 型、检测”的四大关键工序布局。

2013–2017：成为多元化一站式解决方案提供商。公司完成机械钻孔设备等全系列产 品布局；推出具有高刚性、双台面设计的大台面六轴机械钻机。

2018-2021：开辟战略技术路径和创新解决方案。公司的产品组合和销售经验已经能 够进入全球主要 PCB 供应链，公司开始通过定制化方案提升客户忠诚度，并战略性 决定开发封装基板加工设备及新型激光加工技术。

2022–至今：推动 PCB 价值变革与全球化布局。2022 年，公司成功在创业板上市， 公司在设备设计和生产技术上实现了创新，如单台面双工位作业系统、新型激光加 工技术及封装基板创新解决方案。公司亦于 2024 年推出 PCB 压合设备解决方案， 丰富产品组合以覆盖 PCB 生产的几乎全部主要工序。公司进一步扩大在泰国及新加 坡等东南亚国家的布局，并提出 H 股上市申请，助力公司全球化进程稳步推进。

客户结构优质，公司已成长为 PCB 设备龙头。公司客户涵盖 Prismark 2024 年全球 PCB 企业百强排行榜 80%的企业、2024 年 CPCA 综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小 PCB 企业，与臻鼎科技、欣兴电子、胜宏科技、深南电路、东山精密等行业头部客户紧 密合作。依托领先的研发技术、立体化的产品矩阵和稳定的客户合作关系，自 2009 年以 来，按收入计，公司已连续 16 年位列 CPCA 专用设备和仪器榜单第一名。根据灼识咨询 的资料，按 2024 年收入计，公司是全球最大的 PCB 专用生产设备制造商，全球市占率 为 6.5%。

公司控股股东为大族激光，股权结构稳定。公司原为大族激光旗下负责PCB业务的平台， 2020 年 10 月变更为股份有限公司，2022 年 2 月成功分拆上市，成为大族激光首家上市 子公司。拆分后，大族激光仍为公司控股股东，持有大族数控 83.63%的股份。大族激光 在激光加工、自动化装备等领域的产业与技术积累，可为公司提供协同支持。其余股东 持股比例均在2%以下，公司实际控制权清晰且集中。高云峰先生直接持有大族激光9.36% 股份，并通过大族控股间接持有 13.88%股份，合计控制大族激光 23.24 %股份，系大族 数控实际控制人。

股权激励机制调动人员积极性，长效激励实现业务人才绑定。公司 2023 年推出股权激励 计划，面向 388 名高级管理人员及其他核心技术（业务）骨干拟授予 1680.00 万份股票期 权。该激励计划业绩考核目标设定为各考核年度扣非归母净利润增长率与累计扣非归母 净利润增长率，以公司 2023 年净利润为基数，2024-2026 年度目标值分别需达到 20%/45%/75%和 20%/65%/140%，且当年净利润不低于 2023 年水平。第一期归属目标已 达成，剔除离职人员等因素后向 376 名激励对象授予本次激励计划中 33.00%限制性股票。 股权激励计划将有效调动管理与技术人员积极性，推动关键指标完成，实现业务与人才 绑定，助力公司长远发展。

2.紧抓 AI PCB 扩产机遇，推动业绩快速增长

AI 服务器需求驱动行业进入扩产周期，公司业绩重回增长轨道。2021 年，得益于 5G 通 讯的广泛应用和加速普及，PCB 行业景气度持续提升，PCB 客户不断扩产，公司营收同 比大幅提升 85%至 40.81 亿元。2022–2023 年间，受经济下行与地缘不确定性影响，全球 电子终端需求疲软，公司收入出现下滑。2024 年 AI 产业基础设施需求爆发，叠加消费电 子复苏、汽车电子升级等多重利好因素，带动全球 PCB 产业市场规模上升及下游客户资 本支出增加，PCB 行业再次进入扩产周期，进而拉动公司 PCB 专用加工设备订单增长， 公司实现营收 33.43 亿元，同比增长 105%，实现归母净利润 3.01 亿元，同比增长 122%。 2025H1， AI 服务器高多层板需求依旧旺盛，叠加公司应用于高速 PCB、类载板及先进 封装领域的新型激光加工方案获得下游青睐，公司订单取得显著增长，公司实现营收 23.82 亿元，同比增长 52%，实现归母净利润 2.63 亿元，同比增长 84%。

高杠杆运营属性凸显，订单与产能扩张放大业绩弹性。PCB 专用设备行业具有明显的周 期性，且设备研发和制造环节前期投入较大，单位产品毛利受订单规模影响明显。随着 下游 AI 服务器及高端 PCB 扩产带动订单持续增长，公司营业收入有望快速提升，固定 费用得以有效摊薄，利润增速显著高于收入增速。与此同时，未来高端机型放量有望进 一步提升单机 ASP 与毛利率，公司盈利水平有望实现非线性提升。

公司毛利率自 25H1 企稳回升，净利率有望持续改善。2024 年，公司整体毛利率受钻孔 类设备毛利下滑影响，同比下降 6.9 ct 至 28.1%；进入 25H1，钻孔类设备毛利率较 24 全 年改善 1.37 ct 至 26.1%，带动公司毛利率回升至 30.3%。同时，公司销售/研发费用率在 2024 年分别下滑 4.68 ct/3.86 ct 至 5.87%/7.98%，较上年明显改善，2024 年管理费用率 亦有所下滑。净利率持续抬升，2024/2025H1 分别为 9%/11%。未来随着高端产品渗透率 提升，规模效应逐步显现，公司利润弹性有望进一步释放。

钻孔类设备占主导，多元化布局逐步开花结果。2024 年，公司钻孔设备营收占比 63%， 是公司最大的品类，曝光/检测/成型/贴附/其他设备营收占比分别约为 10%/8%/8%/2%/8%， 并新增压合设备品类，营收占比 0.3%。公司积极拓展现有品类新设备并扩展品类，24 年 新型自动化钻孔设备新设备及压合新设备推出初期规模效应尚未释放，毛利率短期承压； 贴附设备及检测产品因销量及客户认可度提升，毛利率有所提升；25 年，我们估计随着 公司高端钻孔设备逐渐放量，钻孔类设备毛利率将有所回升，25H1 钻孔类设备毛利率较24 全年已回升 1.37 ct 至 26.10%。

海外收入占比持续提升，全球化布局初见成效。近年来，供应链重塑带动东南亚 PCB 扩 产，公司在泰国、新加坡等地建设基地，公司积极组建海外运营团队，与当地企业联合 打造高水平自动化产线，减少对技术人员的依赖，确保海外 PCB 产能稳定供应，并通过 创新型产品及解决方案的广泛推广，力争将公司的品牌价值和影响力复制到海外地区。 截至 2024 年末，公司已设立四家境外子公司并维持三家分销商，产品已销往 10 多个国 家及地区。境外销售占比从 22 年的 1.3%提升至 25 年上半年的 13.13%，呈现快速增长态 势。