国内特种FPGA、ADC芯片领先企业。
国内少数同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。成都华微成立于2000年，2024年科创板上市，作为国家“909”工程集成电 路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接多个FPGA、ADC、Soc国家重大专项。产品覆盖可编程逻辑器件 (CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综 合解决方案的能力。核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。
国资背景，底蕴深厚。公司实控人为中国电子信息产业集团，第一大股东为中国振华电子集团有限公司，持股44.84%。公司设有华微共融、 华微展飞、华微同创、华微众志四个员工持股平台，合计持股13.71%。下属两家子公司、一家参股公司，苏州云芯（持股85.37%）为高 性能ADC设计公司，华微科技（持股100%）依托芯谷基地，拓展测试业务，芯火微测（参股34%）为地方政治公共测试平台。同时，公 司在上海、西安、长沙、济南、南京建有相关研发中心。
数字芯片：1）可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）：在特种CPLD和FPGA领域始终位于国 内前列，公司最先进的奇衍系列为采用28nm制程7,000万门级FPGA产品，处国内领先地位。 2）存储芯片：形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-1Gbit等容量类型，所有产品 已进入批量供货阶段。最新研制的2Gbit大容量产品已进入测试验证阶段。 3）MCU微控制器芯片：覆盖低功耗MCU、通用MCU和高性能MCU，主推产品实现批量供货， 低功耗产品完成流片，进行推广和客户试用。 4） SoC芯片：融合CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP，实现异构多核协同处理，相关产 品已进入样品用户试用验证阶段。 模拟芯片： 1）数据转换芯片（ADC/DAC）：正向研发，ADC芯片覆盖超高精度、高精度和高速高精度， 2012年起陆续推出多款产品，在24-31位超高精度ADC产品领域处于国内领先地位。 2）电源管理：专注末级电源管理芯片研制，产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。 3）总线接口：覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转换类接口。 检测服务：建立特种集成电路检测中心，拥有综合性的公共可靠性型服务平台，专注于集成电 路及分立元器件测试、可靠性试验及失效分析，拥有600余台（套）设备。
模式上，聚焦芯片设计环节，拓展测试业务支撑主业。公 司采用Fabless模式，聚焦芯片设计环节，晶圆加工与封装 由专业的外协厂商完成。同时，公司设立特种集成电路检 测中心，提供支撑。 24年IPO募资15亿元，升级核心技术、打造一体化产业平 台，预计2027年完成建设。 芯片研发及产业化项目是公司对目前产品和核心技术的升 级、延伸和补充，巩固FPGA领域的传统优势，继续推进高 速高精度ADC领域的快速发展，积极推动智能SoC领域的 突破。 高端集成电路研发及产业基地项目包括多种类别测试设备 的采购、检测用厂房、研发办公室的建设，拟打造集设计、 测试、应用开发为一体的产业平台，进一步提升公司集成 电路产品测试和验证的综合实力，以满足公司日益增长的 产品测试需求。
公司营收由20年的3.38亿元稳步增长至23年的9.26亿元，CAGR 40%；归母净利由20年的0.47亿元迅速增长至23年的3.11亿元，CAGR 88%。24年，受行业整体环境影响，客户部分项目验收延迟、项目采购计划延期、新订单下发放缓等原因，营收下滑34.8%至6.04亿元， 归母净利下滑68.3%至8762万；25H1营收3.55亿元，同比+26.93%，归母净利0.36亿元，同比-51.26%。
分产品看，公司数字和模拟集成电路收入约各一半，毛利率均在75%以上。据招股书披露2020-2023H1情况，逻辑芯片（CPLD/FPGA） 占营收比重约35%-45%，数据转换（ADC/CDA）约15%-25%，微控制器（MCU）约5%，存储芯片、总线接口、电源管理各占不到10%。 毛利率方面，逻辑芯片毛利率在75%左右，数模转换和微控制器在90%左右。
