核心部件领域自研破局，“AI+检测”构筑护城河。
X 射线源作为 X 射线检测的核心消耗性部件，“卡脖子问题”长期制约着行 业发展。应用于半导体及电子、电池领域检测的微焦点 X 射线源代表行业 最高研发水平。目前工业 X 射线源均为热阴极 X 射线源，热阴极 X 射线源 可分为微焦点射线源、大功率射线源和普通射线源其中微焦点 X 射线源主 要应用于半导体及电子、电池等具备高精度要求的领域检测，具备较高的技 术门槛，代表行业最高研发水平。长期以来，封闭式热阴极微焦点又射线源 技术和供应主要由日本的滨松光子和美国的赛默飞世尔垄断。随着集成电 路及电子制造、新能源电池等行业的高速发展和海外主要生产企业对国内 供应的进一步限制，作为集成电路封测、电子制造 SMT、新能源电池等领 域 X 射线检测的核心消耗性部件，封闭式热阴极 X 射线源的供给不足已成 为限制上述行业发展的主要“卡脖子”问题。
公司早年便开始关注微焦点 X 射线源“卡脖子”的问题，并着手布局提升射 线源自用比例，从而实现核心部件自主可控。2023 年，公司开发出市场急 需 的 90kV 和 130kV 产 品 批 量 应 用 于 集 成 电 路 封 测 、 电 子 制 造SMT/PCB/PCBA、新能源电池等领域。十余年持续投入研发，公司建立了江 苏省高精密 X 射线影像检测工程技术研究中心，陆续攻克了高纯钼栅控微 孔电子枪制备、三级电子光学微焦点聚焦、微尖高密度电子覆膜阴极制备和 一体化耐高压固态高频高压发生器制备等技术难点，在 X 射线源产品设计、 关键材料、生产设备、技术工艺和技术团队等方面均实现了自主可控。公司 计划于 2025 年达成 2300-2400 套自产射线源的产能目标，实现 95%-100% 自供比例，打破国外厂商垄断，解决微焦点 X 射线源“卡脖子”的问题。
目前，公司已顺利完成微焦点 X 射线源自研自供战略布局规划。90kV、 110kV、120kV、130kV、150kV 等型号微焦点射线源已实现量产和销售， 公司成功研发出 180kV 新型号微焦点射线源并实现产业化，同时进行开管 射线源及一体化大功率小焦点射线源实现小批量试制，进一步缩小了在核 心部件领域与国外的差距。
日联科技是中国唯一实现 X 射线源全自研且型号全覆盖的企业。在中高端 X 射线源领域，海外企业占据主导优势，中国企业以日联科技为代表率先取 得了技术和市场上的突破。但从覆盖度来看，日联科技在射线源领域中覆盖 了全系功率，并实现了包括微焦点 X 射线源（开管/闭管）、大功率射线源和 普通射线源在内的全谱系覆盖，是中国唯一一家实现了 X 射线源基础理论 研究、关键材料掌控、复杂制备工艺、可靠性验证等方面全覆盖的企业，完 全实现了自主可控。
随着公司 X 射线源全自研型号全覆盖现的逐步实现，对应业务毛利及毛利 率稳健增长。2025H1 公司销售的 X 射线检测智能设备， 在集成电路及电 子制造检测领域应用自产射线源的比例为 94.30%。随着射线源自产自用的 比例提高，公司电子制造检测业务近三年毛利率水平分别为 44.96%、45.71%、 46.38%，毛利由 2022 年至 2024 年 CAGR 达 27.65%，均呈稳步增长态势。
X 射线源市场规模将在半导体、新能源电池、电子制造行业的需求推动下 实现快速增长。半导体和新能源电池行业的快速发展，推动了 X 射线检测 设备的高速增长并带动 X 射线源市场的增长。微焦点 X 射线源作为半导体 及电子、电池领域检测设备的关键部件，在相关产业快速发展、高精度检测 需求的推动下，市场规模增速迅猛。弗若斯特沙利文预计，到 2030 年全球 及中国工业 X 射线源的市场规模将达到 238.0、80.0 亿元，相比于 2025 年 的年复合增长率达到了 9.7%、10.1%；预计 2030 年全球及中国工业微焦点 X 射线源的市场规模将达到 137.9、50.3 亿元，相比于 2025 年的年复合增 长率分别达到 16.3%、20.0%。
公司深度融合 AI 技术，在行业内率先构建了工业 X 射线检测“数据+算法 +算力”的 AI 智算闭环，巩固扩大企业的技术和应用领先优势。公司成立 日联研究院、人工智能研发中心，依托上述主体的 AI 技术开发能力，持续 迭代升级工业 X 射线影像检测的人工智能大模型。公司已发布业内首款工 业射线影像 AI 垂直大模型，该系统不仅实现了检测精度的量级突破，更推 动工业 X 射线检测领域向“全域智能感知”时代跃迁，构筑起高端智能检 测设备“看得清、检得快、判得准”的核心技术壁垒，该技术处于行业领先 地位。 工业 X 射线检测设备利用射线穿透物质后的衰减差异成像，结合 AI 分析 技术实现高效无损检测，广泛应用于各行业的缺陷识别与质量控制。X 射线是由加速后的电子撞击金属阳极靶生成的，X 射线源也称为 X 射线发生 器，是 X 射线检测设备的关键核心部件。X 射线穿透物体后，其在不同位 置的衰减程度各不相同，最终到达物体另一侧的强度分布也发生了变化，最 后通过图像重建算法将信号转换为直观的物体内部结构图。通过影像分析， 即可判定物体内部是否存在缺陷。同时，在影像分析中引入 AI 软件如 AI 检测模型可显著提升检测精度与效率。由于其无损、快速的检测方式以及直 观、清晰的检测结果，X 射线检测设备被广泛应用到多种行业中。
公司积极投入 AI 检测研究，构建“数据-算法-算力”技术壁垒。AI 检测的 核心是基于人工智能技术开发智能化自动检测算法，采用先进的神经网络 结构，让影像软件掌握 X 射线检测图像的特点，可高效、精准地从复杂图 像中识别出目标。在成像优化方面，YXLON 通过 AI 算法实现射束硬化矫 正，提高图像信噪比；在智能渐层方面，日联科技原创 AI U-Net 可实现高 准确率、高效率的多合一产线+多类型铸件的多类缺陷智能识别。
公司在新能源电池、电子制造、异物检测等多个下游应用领域深化 AI 检测 软件的研究。公司成立日联科技研究院、上海瑞泰子公司，持续迭代升级工业 X 射线影像检测的人工智能大模型，实现公司主营业务领域 X 线 AI 智 能检测算法的全面升级。公司的高性能 X 射线敏感元件及在线传感应用项 目已结项验收，处于国际先进水平，另外两项在研项目均为国内领先水平。
公司 X 射线 AI 影像软件系统已应用于公司所有 X 射线智能检测设备中。
在算力基石方面，公司正打造国内首个大型工业 X 射线影像数据中心 与专用算力中心，通过自研的分布式深度学习架构与智能计算中间件， 深度融合异构计算、并行计算及面向 AI 工作负载的高效编译优化技 术，为亿级参数模型训练与复杂算法研究提供全式软硬件协同的算力 支撑。
在核心算法方面，日联科技以日联研究院、全资子公司上海瑞泰为战 略支点，依托高水平、专业化的 AI 研发团队，深耕工业智能领域，构 建起独特且完备的工业人工智能技术体系。在多个关键领域取得突破 性进展，核心算法涵盖 X 射线图像影像和缺陷检测算法、工业 CT 垂 类大模型、CT 领域高质量重建与精准三维缺陷识别算法、多模态数据 融合与智能分析算法，构成“感知-决策-执行”的全链路闭环应用体系， 构筑起高端智能设备“看得清、检得快、判得准”的核心技术壁垒。
在影像数据方面，公司凭借近二十年的工业 X 射线检测行业深耕，以 及覆盖全球的业务网络，积累了全工业场景海量 X 射线检测影像数据， 且经过对数据的统一汇聚、标准化清洗、深度标注与安全管理，公司已 建成行业领先的工业专用 X 射线检测图像数据库，构起深厚的竞争壁 垒，引领行业发展。
