电子产业发展成绩斐然。
“十四五”期间，电子信息制造业推动中国经济高质量发展。“十四五”期间（2021—2025 年）， 中国电子信息制造业规模持续扩大、创新能力显著增强、产业结构不断优化，成为推动经济高质量 发展的关键动力，并在全球产业链中占据更加重要的地位。同时，电子信息产业深度赋能传统产业， 加速推动传统产业数字化、智能化转型，显著提升全要素生产率，成为”十四五”期间中国经济转 型的重要推手。2021 至 2024 年，中国规模以上电子信息制造业工业增加值增速分别为 15.70%、 7.60%、3.40%和 11.80%，较同期中国规模以上工业增加值增速分别变化 6.1pct、4pct、-1.2pct 和 6pct，成功推动”十四五”期间中国经济高质量发展。
中国电子产品出口规模持续增长。尽管受到中美贸易摩擦影响，中国电子信息制造业出口金额 整体上维持增长。2021 年至 2024 年，中国电子制造业出口货值同比增速分别为 12.7%、1.8%、 -6.3%和 2.2%，均低于同期中国规模以上工业企业出口增速。其中，以计算机、通信和其他电子设 备制造业为例，2024 年该类产品出口规模为 6.34 万亿元，低于 2021 年出口规模，在此期间该类产 品出口价格呈现先涨后跌，出口价格走势与之相反。
出口增长动 能转换，集成电 路成为中国 出口额最 高的单 一产品。受益于全球电子产品市场需求 复苏和国内产业技术升级的双重推动，2024 年中国集成电路出口额达到 1595 亿美元，超过手机出 口额，成为中国出口金额最高的单一商品品类，意味着中国在迈向制造业强国的道路上取得阶段性 进展。
企业效益稳 定向好。“十四五”期间，中国规模以上电子信息制造业营收持续保持增长，利润 总额触底反弹。2024 年，规模以上电子信息制造业实现营业收入 16.19 万亿元，同比增长 7.3%； 营业成本 14.11 万亿元，同比增长 7.5%；实现利润总额 6408 亿元，同比增长 3.4%；营业收入利 润率为 4.0%。在智能手机、液晶面板和 PCB 等细分领域，中国企业已建立起领先优势。
智能手机：中国手机 品牌全 球市占率相 对稳定， 产能与 全球销量相 当。全球智能手机出货量在 2016 年达到顶峰，此后逐步回落，“十四五”期间，全球智能手机出货量维持在 12 亿部/年左右， 中国智能手机出货量在 3 亿部/年左右。从品牌角度看，由于被美国政府列入实体清单，华为智能手 机出货量在“十四五”期间大幅下滑，其他中国品牌整体市占率相对稳定；中国品牌持续往高端市 场突破，带动产品单价提升，2021 年至 2024 年小米智能手机平均售价分别为 1097.5 元、1111.3 元、1081.7 元和 1138.2 元。从产能角度看，中国智能手机产能与全球智能手机出货量相当。从海 外拓展角度看，传音控股在非洲智能手机市场的占有率超过 40%，排名第一；在巴基斯坦智能手机市场占有率超过 40%，排名第一；在孟加拉国智能手机市场占有率 29.2%，排名第一；在印度智能 机市场占有率为 5.7%，排名第八。
液晶面板：中国液 晶面板产 业持续强化全球主 导地位。在 LCD 领域，2025 年 6 月中国面板企 业京东方和华星光电大尺寸 LCD 销售额在全球占比提升至 43.91%，较 2021 年 1 月提升 6.32pct， 领先优势持续巩固。在 OLED 领域，2023 年中国 OLED 屏幕产量首超韩国跃居全球首位。出海方 面，中国面板厂商海外首个模组项目 TCL 华星印度模组项目在 2022 年实现量产；京东方在墨西哥、 越南布局组装业务；维信诺美国子公司在 2024 年 1 月开始运营。中国面板企业从简单的卖产品向 建品牌、布网络的更高阶段迈进，依托全球市场规模反哺研发，形成“市场扩张—研发投入—竞争力 提升”的正向循环，推动产业向全球价值量中高端延伸。
集成电路：中国企业市整体占率仍较低，国产替代进程提速。2024 年全球集成电路销售额为 5395 亿美元，同比增长 29.53%，WSTS 预计 2025 年全球集成电路销售额将突破 6000 亿美元，中 国大陆企业销售额占比较低。“十四五”期间，在国家集成电路产业投资基金积极参与以及科创板 的设立的背景下，中国集成电路产业发展势头强劲；外围环境迫使中国集成电路产业加速自主可控 进程。
集成电路设计：“十四五”期间，在国家及各级政府部门多项产业政策的支持下，国家集成电 路产业基金和各地方专项扶持基金的推动中国集成电路设计产业规模逐渐壮大，企业创新能力逐步 提升，已经在全球集成电路设计产业中占据重要地位，在部分细分领域初步具备了国际领先的技术 和研发水平。在处理器市场，海光 CPU 系列产品兼容 x86 指令集以及国际上主流操作系统和应用软 件，软硬件生态丰富，广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业；中国自主研发的 第三套生态系统如 LoongArch 在服务器、桌面、终端和工控的通用领域市场加速发展。在存储芯片 市场，兆易创新在全球 SPI NOR Flash 市场中位列第二。在图像传感器领域，豪威集团在高端智能 手机应用领域份额持续提升，2025Q1 收入在全球集成电路设计企业中排名第 9，思特威在智慧安防 领域已经取得全球领先市场地位。在内存接口芯片领域，澜起科技已经成为该行业的领跑者和 DDR RCD 芯片国际标准的牵头制定者。
集成电路制造：“十四五”期间，中国大陆晶圆代工头部企业中芯国际产能从 2021 年一季度末 的 54 万片/月扩充至 2025 年一季度末的 97 万片/月。2025 年一季度，全球营收前十大晶圆代工企 业中有 3 家中国大陆企业，分别是中芯国际、华虹集团和合肥晶合。集成电路封测：2024 年中国大 陆企业长电科技和华天科技均进入全球前十大委外封测厂商。
PCB：中国整体产值稳居 全 球第一。“十四五”期间，中国 PCB 产值在全球占比稳定在 50%以 上，人工智能和汽车电子是驱动 PCB 产业发展的重要动力。在 HDI 和高多层板领域，中国大陆企业 市占率快速提升；在载板领域，中国大陆企业市占率仍较低，未来仍有较大提升空间。
“十四五”期间，中国电子信息产业以核心技术突破、产业链自主可控、数字化转型与绿色发 展为重心，在智能手机、LCD 和 PCB 等产业已经取得全球领先优势，在集成电路领域正向高技术、 高附加值环节迈进。
