半导体板块毛利率、净利率。半导体板块整体毛利率在1Q24触底后 回升，2Q25毛利率为27%，与1Q21水平相当。
2025年初至8月31日，半导体（申万）指数上涨36.66%，跑赢沪深300指数22.38pct，跑输电子行业1.69pct。子行业中，数字芯片设计（+56.50%）、分立器件（+32.30%）涨跌幅居前，集成电路封测（+8.68%）涨跌幅居后。 估值方面，截至8月31日半导体（申万）指数的PE（TTM）为111.06x，处于2019年以来的87%分位。
海外半导体行情：年初以来费城半导体指数上涨13.84%
2025年初至8月31日，费城半导体指数上涨13.84%，跑赢纳斯达克指数2.7pct。2025年初至8月31日，台湾半导体指数上涨5.58%，跑赢台湾加权指数0.4pct。
全球半导体销售额：根据SIA的数据，2Q25全球半导体销售额为1797亿美元，同比增长19.6%，环 比增长7.8%，连续七个季度同比增长。中国半导体销售额：根据SIA的数据，2Q25中国半导体销售额为517亿美元，占全球的28.8%，同 比增长13.1%。 半导体设备销售额：根据SEMI的数据，1Q25全球半导体设备销售额为321亿美元，同比增长21%， 环比减少5%，同比增速较上季提高1.6pct。 半导体硅片出货面积：根据SEMI的数据，2Q25全球半导体硅片出货面积为33亿平方英寸，同比增 长9.6%，环比增长14.9%，同比增速较上季提高7.4pct。中芯国际：根据中芯国际的公告，2Q25产能利用率为92.5%，环比提高2.9pct，同比提高7.3pct。 华虹半导体：根据华虹半导体的公告，2Q25产能利用率为108.3%，环比提高5.6pct，同比提高 10.4pct。
半导体板块毛利率、净利率。半导体板块整体毛利率在1Q24触底后 回升，2Q25毛利率为27%，与1Q21水平相当。净利率在4Q24触底，2Q25 约8%，与2020年水平相当。 从公司分布来看，我们统计了从1Q22开始有季度经营数据的146家 半导体上市公司，其中季度收入最高落在2025年的有66家，占比达45%， 我们认为，在行业去库存结束后，芯片国产化、高端化以及AI带动的 增量是国内半导体企业收入增长的主要动力；季度毛利率最高主要在 2021、2022年缺芯涨价期间；季度毛利率最低主要在2023/2024年， 2025年季度毛利率最低的有15家公司，占比10%，说明大部分半导体 公司毛利率已从低点回升。
财务数据分析：2Q25半导体收入同比增长15%，环比增长14%
2Q25收入同比增速：半导体同比增长15.2%，增速环比下降0.8pct；其中数字芯片设计(+28.4%)、半导体设备(+28.3%)、模拟芯片设计(+17.7%)、集成电路制造(+16.1%) 同比增速较高，分立器件(-12.9%)、半导体材料(+12.2%)、集成电路封测(+14.3%)同比增速较低。 2Q25收入环比增速：半导体环比增长14.4%，其中数字芯片设计(+29.5%)、模拟芯片设计(+24.4%)环比增速较高。
财务数据分析：2Q25半导体归母净利润同比增长30%，环比增长57%
2Q25归母净利润同比增速：半导体同比增长30.3%，增幅环比下降5.6pct；其中分立器件（+142.5%）、模拟芯片设计（+70.9%）、数字芯片设计（+45.3%）同比增幅较大。 2Q25归母净利润环比增速：半导体环比增长56.7%，其中模拟芯片设计（+409%）、集成电路封测（+158%）、分立器件（+83%）、数字芯片设计（+78%）环比增幅较大。
财务数据分析：2Q25半导体毛利率27.2%，净利率8.3%
2Q25毛利率：半导体毛利率27.2%，环比提高0.8pct，其中集成电路封测环比提高2.7pct，毛利率改善最明显，集成电路制造、半导体材料毛利率环比下降；同比提高1.3pct，其中分立器件、集成电路制造同比提高较多，分别提高为4.5pct、4.2pct。 2Q25净利率：半导体净利率8.3%，环比提高2.0pct，数字芯片设计、分立器件环比提高较多，分别提高3.2pct、3.1pct；同比提高0.9pct，其中分立器件、数字芯片设计同比提高较多，分别提高4.2pct、1.2pct。
