PCB是电子设备的核心基础元件。
PCB（Printed Circuit Board），又称印制线路板或印刷线路板，是现代电子设备的核心基础元件，有“电子产品之母”之称。PCB通过布线和绝缘材料的组合，使电子元器件得以实现电气连接与功能整合。它不仅能够显著提升设备的集成度和可靠性，还可以节省布线空间，简化系统设计。
PCB行业上游为铜箔、电子级玻纤布、树脂、油墨、覆铜板等原材料行业，中游为PCB的生产制造行业，下游广泛应用于通讯、网络、计算机、服务器等领域。电子纱行业、电子布行业、覆铜板行业、PCB行业属于产业链上紧密相连、相互依存的上下游基础材料行业。
随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及AI应用的加速演进，在经历了2023年由于去库存压力和抑制通胀的加息导致的市场规模缩减，PCB未来将进入一个新的增长周期。
据Prismark，2024年全球PCB总产值达735.65亿美元，同比增长5.8%；预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，2024~2029年CAGR将达到5.2%，呈稳定增长趋势，全球PCB产值将迎来复兴。
自2006年开始，中国大陆超越日本，成为全球最大的PCB生产基地，标志着产业竞争格局的转变。据Prismark，2024年中国大陆地区PCB产值为412.13亿美元，占全球总产值的比重为56%。
受益于全球PCB产能向中国大陆转移以及下游电子终端制造业的蓬勃发展，以及消费电子、人工智能、新能源汽车等应用的快速发展，对PCB的需求将不断增加，中国大陆PCB产值将继续保持增长态势。据Prismark数据，2025年中国大陆PCB产值预计将达437.34亿美元，同比增长6.1%；预计到2029年将达497.04亿美元，2025-2029CAGR达3.3%。
PCB产品有多种分类方式。根据导电图形层数，PCB板可分为单层板、双层板、普通多层板、HDI等；根据软硬程度，PCB板可分为刚性板、挠性板（又称柔性板）、刚挠结合板；根据基材材质，PCB板可分为厚铜板、高频板、高速板、金属基板和其他产品结构印制电路板等。
据中商情报网（2025/05），在PCB成本结构中，原材料占比约60%，其中占比最高的是覆铜板，达27.3%。其次分别为半固化片、人工费用、金盐、铜球、铜箔、干膜、油墨，占比分别为13.8%、9.53%、3.8%、1.4%、1.39%、1.37%、1.23%。
覆铜板（Copper Clad Laminate，简称 CCL）是制作PCB的核心材料。覆铜板主要通过将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶黏剂，在经过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成，对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用。
根据组成材料以及机械性能的不同，常见的覆铜板主要分为刚性和挠性两大类。其中，根据基材种类的不同，刚性CCL可进一步分为纸基CCL、玻纤布基CCL、复合基CCL和特殊材料基CCL；根据柔性材料种类的不同，挠性CCL可进一步分为PET基、PI基和LCP基等。
覆铜板成本中原材料占比较高，其生产会受限于上游三大原材料的供应。据南亚新材招股说明书，2019年覆铜板的营业成本中原材料占到87%，而原材料主要是铜箔、树脂、玻纤布三大主材，其成本占比分别为36%、22%、17%。
PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到传输信号的作用。PCB铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成PCB板。
当前国内复合铜箔已进入材料认证、装车试验关键节点，有望实现复合铜箔规模化应用0到1的突破。据中商情报网，2023年中国复合铜箔市场规模为92.8亿元，预计2025年将达291.5亿元，2023-2025CAGR为77.2%，预计将保持高速增长。
对于上游材料而言，需要选择具有较低Df的材料以保证在使用过程减少信号传输时的衰减、时延，以提高信号完整性，在功能性填料选择上，对于粒径、介电损耗等性能指标要求更为严格，因此，以硅微粉（球形二氧化硅）等为代表的高性能填料，具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高端覆铜板客户的需求，成为行业主流选择。
随着覆铜板行业逐步向高频高速和轻薄小型化方向发展，对介电性、介质损耗有一定指标要求的覆铜板会选用粒度、纯度和粒径范围符合要求且经表面改性的硅微粉，高频高速、HDI 基板等较高技术等级的覆铜板一般都采用经改性后的高性能球形硅微粉（通常为中位粒径3μm以下，经表面改性后的粉体）。
