国产智驾芯片龙头，高阶方案踏上新征程。
2017 年，地平线面向自动驾驶的第一代智能计算方案征程正式发布，显示 公司在智能芯片的研发能力。2019 年，征程 2（Journey 2，J2）芯片推出， 实现了中国车规级智能计算芯片零的突破。作为征程系列早期产品，J2 主要 面向基础的驾驶辅助，能够实现车道保持、自动泊车、前向碰撞预警等功能， 提供基本的主动安全保障。2020 年，地平线推出征程 3（Journey 3，J3）芯 片，在算力和功能支持上实现了进一步提升。2021 年，地平线推出征程 5 （Journey 5，J5）芯片，这是国内首款通过 ASIL-B 功能安全认证的车规级 AI 芯片，算力达 128 TOPS，为地平线在 ADAS 域控芯片市场打开了局面。
芯片持续迭代，全新征程 6 系列实现低中高全阶布局，兼顾各类市场需求。 2024 年 4 月，地平线发布新一代车载智能计算方案征程 6（Journey 6，J6） 系列产品矩阵，共推出六个版本，包括 J6B、J6L、J6E、J6M、J6H、J6P，面 向不同智驾场景进行计算方案的灵活配置。其中，以下四款芯 片方案率先面世，J6E/M 已于今年上半年实现量产上车。
征程 6B：面向低阶市场，采用高度集成设计，致力于打造业界最强性价 比的主动安全一体机方案。产品发布会上，地平线公布 J6B 已获得博世、 电装、四维图新、福瑞泰克、佑驾创新等多家国内外 Tier 1 的意向合作。 征程 6E/M：面向中阶市场，分别推出极致体验高速 NOA 方案 J6E 和普 惠城区性价比方案 J6M，提供符合 AEC-Q104 车规标准的 SiP 模组和 Matrix 6 域控参考设计，以高集成度实现更低功耗和更优系统成本。
具体来看，J6E 实现 AI 算力 80 TOPS，可适配 4D 毫米波雷达与 800 万像 素传感器融合方案。J6M 则可以在 128 TOPS 的算力下实现计算性能与 功耗的大幅优化，并支持激光雷达、毫米波雷达等多模态传感器融合。 J6E/M 已获得超 20 家 OEM 平台化合作，将赋能超 100 款车型上市。征程 6P：面向高阶市场，针对新一代全场景智能辅助驾驶方案。J6P 拥 有高集成度、高算力、高效率、高处理能力、高接入能力及高安全六大 特点，单颗 J6P 即可支持全栈计算任务，最高算力达 560 TOPS。
随着车载智能计算方案从实验室走向市场，地平线开始进入产品工程能力 的试炼阶段。2020 年，征程 2 正式开启前装量产，地平线战略聚焦地选择 在车载端落地为商业模式的闭环。截至 2024 年底，作为国内首个实现车规 级计算方案规模化量产的科技公司，地平线已与超 40 家车企达成深度合作， 累计获得超 310 款车型定点，量产车型超 200 款。2025 年上半年，共有超 过 15 款搭载地平线中高阶辅助驾驶方案的车型量产上市。 随着 J2、J3 方案的大规模量产，地平线逐步问鼎中国自主品牌乘用车前视 一体机芯片市场。2021 年开始，J2、J3 实现大规模量产，逐步扩大地平线 在中国乘用车前视一体机方案市场的份额。根据高工智能汽车数据，得益于 计算方案在比亚迪、吉利、奇瑞等多家自主车企的规模化量产上车，在 2024 年，地平线超越 Mobileye，凭借 43.58%的份额，登顶中国自主品牌乘用车 前视一体机方案市场排行榜。通过蚕食 AMD 和德州仪器的份额，市占率同 比提升近 20 个百分点（图表 114）。2025 年上半年，地平线以 45.8%的份额 在自主品牌 ADAS 前视一体机市场蝉联第一。
自 J5 而始，地平线在智驾域控芯片领域开启量产交付，份额不断攀升。前 装搭载 J5 芯片的车型包括理想 L 系列的 AD Pro 车型；比亚迪的汉 EV 荣耀 版、宋 L、海豹 DM-i 等；以及蔚来的萤火虫 firefly。随着客户车型销量规模 的扩大，地平线在中国自主品牌乘用车智驾计算方案供应商市场的份额亦 不断攀升，2024 年以 33.97%的市占率“夺冠”（图表 115）。2025 年上半年， 地平线亦以 32.4%的份额在自主品牌辅助驾驶计算方案市场成功卫冕。
地平线自 2019 年以来战略聚焦车载业务，发展至今已见成效。2025 年上半 年，公司实现总营收人民币 15.67 亿元，同比增长 68%。其中，车载业务收 入达 15.16 亿元，收入贡献占比达 96.8%。 随着硬件出货量的增长爆发，汽车解决方案已成为公司最主要的收入来源。 此前受到项目研发周期的影响，公司的授权及服务收入占比较高，过去三年 分别为 53.2%、62.1%、69.1%。但在今年上半年，产品及解决方案交付量达 近 200 万套，同比约翻倍成长，带动相关收入大幅提升，达到 7.78 亿元， 为去年同期收入的 3.5 倍。考虑到征程系列产品当前展现出的稳定、强劲的 市场增速，以及公司不断积累的定点项目，公司指引今年全年的车载硬件出 货量将增长约 40%，达到 400 万套。我们预计，这将带动公司两大主营业务 收入结构持续优化，全年硬件收入占比达到 48.9%。
得益于征程 6 系列的量产出货，公司车载业务实现平均单价提升及硬件毛 利率改善。2025 年上半年，公司车载端中高阶产品出货量达 98 万套，占总 出货量的 49.5%，同比实现 6 倍激增。伴随出货量结构的持续优化，上半年 中高阶产品贡献了产品及解决方案业务超过 80%的收入，带动整体平均售 价同比增长 71%（图表 122）。同时，公司的硬件毛利率也由 1H24 的 41.7%， 同比提升 3.9 个百分点达到 45.6%。展望全年，我们预计下半年中高阶产品 出货量占比将保持在 50%左右，继续改善车载业务的硬件毛利率水平，带动 公司全年综合毛利率保持在 65%左右水平，保持领跑行业姿态。
