国产智驾芯片量产玩家，硬件产品与解决方案布局 丰富。
除 SoC 芯片以外，黑芝麻亦开发了一套硬件平台及解决方案，以拓展更多类 型的终端以及应用领域，支持公司的芯片在智驾系统、安全系统、V2X （Vehicle to everything，车路协同）等领域充分发挥产品潜力。 智能辅助驾驶方案 BEST Drive：功能丰富且具有可扩展性，系统覆盖被 动和主动两种情况，支持从 L2 级 ADAS 到下一代自动驾驶的功能实现。 ○ Drive Eye：单颗 A1000 方案，支持 8MP 前置摄像头方案或独立的全 环绕多摄像头泊车系统，实现 L2 级 ADAS 功能。 ○ Drive Sensing：搭载单颗 A1000L/A1000 及一颗 MCU，是国产首批可 量产的单芯片行泊一体方案之一，最高可支持高速领航功能。 ○ Drive Brain：搭载 2-4 颗 A1000，实现可前装量产的高阶智能辅助驾 驶域控制器功能，支持包括激光雷达在内的多传感器融合方案。 ○ Drive Turing：基于 A2000，支持下一代自动驾驶，方案正在开发中。
商用车主动安全系统 Patronus：已迭代至 2.0 版本，适用于各类商用车、 物流小车等车型。以域控制器的形态出货，提供后装一体化解决方案， 可实现 ADAS 及行车记录、DMS（Driver Monitoring System，驾驶员状态 监控）、BSD（Blind Spot Detection，盲区监测）、环视等功能规模化。 V2X 边缘计算解决方案 BEST Road：面向智慧城市、智慧公路等多场景 路侧边缘计算解决方案市场，基于 A1000 芯片为智能交通应用赋能，目 前已获得成都、襄阳、宁波、天津等城市的车路云一体化项目试点。 机器人计算平台：基于 C1200 系列芯片开发机器人“小脑”运动控制方 案，完成实时运动控制与伺服驱动；基于 A2000 芯片打造具身智能“大 脑”感知计算方案，实现全场景通识感知处理与决策。
深耕核心 IP 研发，护航产品快速迭代
自成立以来，黑芝麻专注构建自有核心技术，能力全方位覆盖智能汽车 SoC、 支持软件、硬件架构以及自有 IP 核及算法，以支持多元化的产品及服务。 其中，凭借自主研发的两大核心 IP——ISP（Image Signal Processor，图像信 号处理器）和 NPU，黑芝麻构建了自身技术护城河，形成了华山系列与武当 系列两大芯片产品线。
ISP：黑芝麻自研的 NeuralIQ ISP 是国内首款自主研发的车规级 ISP 产品 之一，为车端的多摄像头提供具备高性能的单处理器支持。 在视觉处理层面，通过场景化算法引擎实现动态参数配置，满足不同场 景对图像质量与计算效率的差异化需求，为多领域应用提供灵活、可靠 的视觉解决方案。公司亦持续投入 ISP 研发及迭代，新一代 ISP 技术将 在 ISP PIPE 技术与面积上进一步优化，显著降低功耗。
NPU：DynamAI NN 引擎支持高性能神经网络加速器，用于对车载传感器 产生的数据信息进行融合、特征提取和分类。 而公司基于九韶项目推出的新一代 NPU 架构，实现了高算力与低功耗 的平衡，支持多种视觉方案与模型类型。基于 Transformer 架构、BEV 感 知模型及大语言模型，通过动态计算资源分配机制实现算力效率与算法 精度的双重提升，显著降低车企的算法适配、部署成本。 并且，公司推出新一代通用 AI 工具链 BaRT（图表 172）和双芯粒互联 技术 BLink 两大创新技术，构成了强大的智能驾驶技术底座，充分释放 九韶 NPU 的计算潜能与灵活扩展性，为芯片产品性能跃迁保驾护航。
华山家族迈向高算力，武当系列剑指跨域融合
黑芝麻智能聚焦芯片技术研发，围绕算力提升、安全强化、AI 融合及成本优 化四大方向进行性能升级。SoC 芯片产品涵盖两大核心系列，华山系列专注 于辅助驾驶，武当系列聚焦于跨域计算，并将各自持续迭代（图表 171）。 华山家族瞄准大算力，A2000 系列将进一步推动高阶智能辅助驾驶功能落 地和成本优化。华山系列下一代芯片研发于 2022 年立项，考虑到自动驾驶 行业技术路线尚未完全收敛，针对智驾算法架构快速演进的特点，黑芝麻基 于自研的九韶 NPU 架构，对 A2000 进行了高度灵活的架构布局，适应当下 最新的模型结构和算子类型，同时也为未来的更新做好准备。
2024 年底，A2000 家族正式发布（图表 173），包含三款针对性设计产品， 并于 CES 2025 正式亮相。与前一代 A1000 Pro 相比，A2000 的性能实现了全 面升级。A2000 家族面向下一代 AI 算法，集成了 CPU、DSP、GPU、NPU、 MCU、ISP 和 CV 等多种计算单元，实现了高度集成化和单芯片多任务处理 的能力。并且，A2000 原生支持 Transformer 模型、支持 VLM/VLA 的端到端 大模型；同时支持算力扩展，以适应不同级别的自动驾驶需求，产品组合全 面覆盖从 NOA 到 Robotaxi 的广泛应用场景。根据公司披露，A2000 家族性 能范围能够覆盖目前主流应用芯片的 1-4 倍。 目前，A2000 已向行业客户提供开发样片；基于 A2000 的智驾方案正在开发 中，预计将于今年完成实车功能部署，有望于 2026 年实现量产。基于 A2000 家族三款产品的智驾域控，也有望通过芯片的高集成度和性价比优势，为车 企客户较其原有系统带来数千元级的部署成本下降。另外，根据黑芝麻智能 管理层，华山家族的下一代芯片也将会在 2026 年推出。
武当系列迈向跨域融合，量产落地在即，有望加速过弯。伴随汽车智能化的 演进，整车电子电气架构从集中式域控制器架构继续向中央集成式架构的 方向演进。在迈向中央计算的过程中，部分芯片厂商将“舱驾一体”视为跨 域融合的高级形态，海外厂商中先后有英伟达推出 DRIVE Thor 和高通推出 Snapdragon Ride Flex SoC。而黑芝麻是目前唯一发布了单芯片跨域融合方案 的本土芯片厂商，并已处于迈向量产的过程之中，在此领域脚步暂时领先。 2023 年 4 月，黑芝麻在 BEST TECH Day 中首次提出“跨域融合”的概念，并 于同年 11 月正式推出车规级智能汽车跨域多功能融合计算平台——武当 C1200 家族，是业界首个提出跨域融合概念且推出芯片的企业。随后在 2024 年 4 月的北京车展上，公司发布了 C1200 系列的两个量产型号。
武当 C1296：行业首颗支持多域融合计算的车载跨域芯片。C1296 除内 置车规级的高性能 CPU、GPU、DSP 和实时处理能力外，还设计了硬隔 离+Hypervisor 相结合的跨域架构，打破传统功能域边界（图表 174）。 C1296 单芯片可实现智能座舱、辅助驾驶、泊车及车身控制等系统的硬 件级资源整合，支持多域数据实时互通，显著提升功能协同效率。相较 2025-09-11 110 于行业现有方案，C1296 可通过灵活配置满足从经济型到高端车型的智 能化需求，为车企提供“一芯多用”的可持续升级路径。
商业化进展方面，基于武当 C1296，黑芝麻、东风汽车和均联智行联合 开发的首个舱驾一体化方案已于 2025 年 4 月进入量产阶段，将率先搭 载于东风汽车旗下多款新车型，计划于 2025 年底达到量产状态。
武当 C1236：本土首颗单芯片支持 NOA 的芯片平台。C1236 是中国本土 首颗单芯片满足主流 NOA 场景的芯片平台，打造专注于高阶智能驾驶 领域的产品。2024 年 10 月，黑芝麻发布基于武当 C1236 芯片的城市无 图 NOA 实车部署视频，完成功能验证。 武当 C1236 当前亦处于商业化稳步推进状态。2025 年 6 月，由黑芝麻 与 Nullmax 联合打造、基于单颗武当 C1236 芯片的辅助驾驶主流量产方 案正式发布。该方案面向 8-15 万元级别主流车型，覆盖城区记忆领航 辅助、高速领航辅助、记忆泊车等功能，聚焦用户在城市与高速场景下 的实际出行需求，有助于推动组合驾驶辅助迈向“全民普惠”。
