IoT 多场景全面发力，零售&家居&音频等领域接力长期增长。
公司早期不断为不同协议量产多款高性能单模芯片，支持多领域应用。2011 年，公司实 现 ZigBee、2.4G 单模芯片量产；2014 年，首款支持 Bluetooth LE 4.0 的单模芯片量产， 率先增加支持 Mesh 组网功能；2018 年，55nm 超低功耗 2.4G 芯片量产；2021 年，公司 量产基于蓝牙 5.2 的音频芯片；2022 年，公司量产超低功耗第三代 2.4G 芯片、单电池供 电蓝牙低功耗芯片，完成 ZigBee Direct 的开发工作、蓝牙 5.3 的认证；2023 年，公司为 NLC 标准顺利通过做出了突出贡献，第一时间推出支持 2.4G 私有协议以及低功耗蓝牙 标准协议的 ESL 开发包；2024 年，公司成为全球除高通、联发科等公司外少数产品率先 通过蓝牙 6.0 标准认证的公司，成为国内首家产品通过最新的 ZigBee Direct 认证、Zigbee R23 认证的公司。公司单模芯片产品已广泛应用于工业控制、智能家居和照明、物流管 理等领域。 公司深耕多模芯片研发制造近十载，实现支持各大主流协议的多款多模芯片量产出货。 2016 年，公司首款多模芯片实现量产；2018 年，公司第二代多模芯片实现多天线定位功 能；2020 年，公司第三代多模芯片实现蓝牙角度寻向、Mesh 组网定位功能，同年量产的 第四代多模芯片实现蓝牙高精度定位功能；2021 年，第四代多模芯片 TLSR9X 系列成为 全球首款通过 PSA 认证的 RISC-V 架构芯片，并获得 UL 物联网实验室发出的首张 Thread 认证证书；2022 年，公司 TLSR9 系列芯片进入 Google Home Developer 合作伙伴目录； 2023 年，公司完成 Zigbee R23 协议栈的研发，多模和 Zigbee 相关芯片率先支持最新的 Zigbee 国际标准；2024 年，公司首发峰值电流 1mA 量级的多模低功耗物联网芯片。
深度参与国际蓝牙标准制定，国际地位稳固。公司自 2019 年获选为国际蓝牙技术联盟董 事会成员公司，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，积极推动蓝牙技术发展；TLSR9 系列高性能芯片在 2021 年获得 UL 物联网实验室颁发的中国大陆首个 Thread 认证；2023 年，公司率先支持最新发布的 Matter 1.2 版本；2024 年，公司发布国内首颗工作电流低 至 1mA 量级的多协议物联网无线 SoC，率先支持蓝牙信道探测，成为国内首家获得蓝牙 6.0 认证和 Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct 认证的芯片公司。针对蓝牙行业的多个细分赛 道，公司都具备突出优势： 蓝牙低功耗系统级芯片：公司长期处于市场头部位置，成为全球第一梯队的代 表之一。 Zigbee：公司是出货量最大的本土 Zigbee 芯片供应商，并稳居全球前列，在本 地和国际市场上有强劲竞争实力。 Thread/Matter：公司紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席 之地。 2.4G 私有协议：公司在 2.4G 私有协议芯片领域取得领先地位，特别是在无线 和 AI 人机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应 用市场。 无线音频芯片：公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术， 公司芯片已广泛应用于国际头部品牌的产品线。
与业界一线企业积极合作，打入国内外头部品牌链。公司在 2014 年成为苹果 MFi 开发 成员，是苹果公司 HomeKit 和 FMN 等技术最早一批的合作伙伴，确保技术和相关苹果前导生态客户的落地。公司开创性地研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接芯片 TLSR8269，实现单颗芯片对包括苹果 Homekit 协议在内的所有重要低功耗物联网协议的 支持。公司获授阿里巴巴集团 IoT 生态合作伙伴证书，已接入阿里 os，同时是天猫精灵 智能音箱的重要 BLE 芯片配套厂商。2021 年，Ohsung Electronics 发布了与 Google 和泰 凌微合作开发的最新系列 Google TV 遥控器参考设计，硬件设计使用公司的蓝牙低功耗 芯片作为主控芯片，已预先通过 Google 认证。
逐步发力音频芯片领域，已成功进入多家国际一线声学品牌厂商供应链。2019 年，公司 推出初代音频芯片产品，2020 年其音频产品实现超低延时功能，2021 年实现双模在线连 接实时混音功能。2021 年末，公司第二代音频芯片量产。目前公司音频芯片已完成 Bluetooth LE Audio 相关全部正式标准的认证，成功进入 JBL、哈曼等国际声学品牌供应 链，产品性能获得认可。
IoT 芯片单价基本维稳，客户需求&新品放量带动销量大幅提高。公司 IoT 芯片单价近年 基本维持稳定，24 年销量 4.25 亿颗（YoY+36.85%），同比实现大幅增长。主要系 23 年 公司聚焦于去库存，而 24 年开始销量实现放量增长。2025 年上半年，公司 IoT 芯片实现 营业收入 4.41 亿元（YoY+32.02%），各产品线的销量和销售额仍实现增长态势。
音频芯片逐步实现差异化突破，销售单价稳步提升。音频芯片产品方面，2019 年公司推 出第一代蓝牙音频芯片产品，下游目标以白牌音频类客户为主，与公司 IoT 芯片产品的 市场范围和客户群体重合率较低，公司在中高端市场的经验和优势未能得到有效发挥， 激烈竞争的外部环境进一步增加了公司开拓客户的难度。通过不断挖掘市场需求、增加 研发投入，公司于 2021 年推出了第二代音频芯片产品，实现了低功耗、低延迟及双模在 线方向差异化产品的突破，近年来销售单价稳步提升，已进入 JBL、哈曼等国际一线声 学品牌供应链。
电子价签可实现商品信息动态更新，提高零售管理效率及客户体验。电子货架标签（ESL）， 也称电子价签，是一种带有信息收发功能的电子显示装置，主要用于替代超市、便利店、 药房等场所的传统纸质价格标签。它的核心价值在于通过数字化手段解决零售运营中的 关键痛点。电子价签通过有线或无线网络实时同步商场数据库，动态更新商品价格、促 销和库存信息，确保货架与收银系统价格一致，避免纠纷。它不仅能展示价格，还支持二维码营销、库存预警和员工导航等智能化功能，提升零售管理效率和顾客体验。
电子价签市场高增长，驱动智慧零售效率跃升。随着新零售的快速发展，智能硬件、无 线通信、人工智能等数字化技术正与零售场景深度融合，推动线上线下渠道打通，实现 “人、货、场”的全面升级与重构。在这一进程中，电子纸技术在智慧零售领域的应用持续 扩大，电子价签作为其重要载体，市场需求呈现稳定增长态势。据汉朔科技招股说明书， 目前在欧美、澳大利亚、中东土耳其、亚洲日本和韩国等国家已经有大量超市应用电子 标签，全球市场渗透率达到 15%左右，发展相对成熟的法国渗透率已经达到了 30%以上。 而在中国市场目前电子价签渗透率仍然较低。随着经济恢复、消费复苏，未来电子价签 市场仍有广阔成长空间。据 ePaper Insight 最新数据统计，2024 年全球电子价签出货量已 达约 3.7 亿台，近六年的年复合增长率高达约 38%。伴随零售行业数字化转型的深入推 进，电子价签正加速替代传统纸质价签，成为提升零售门店运营与管理效率的关键工具。
覆盖汉朔等头部企业，以芯片技术赋能智慧零售 ESL 生态。自 2017 年布局电子价签 （ESL）市场以来，公司依托低功耗、高射频性能及高度集成的芯片技术，为电子标签、 智能货架等设备提供核心支持，逐步赢得市场广泛认可。其无线通信 SoC 具备多协议兼 容能力，可灵活满足客户多样化需求，核心客户包括汉朔科技等头部企业。在 ESL 市场， 公司提供高性价比的芯片和灵活的技术方案，出货量逐年增长，处于行业龙头地位。
AI+数字助理赋能，智能家居迈向千亿新高度。人工智能技术与数字助理的深度融合，正 推动智能家居产品创新与体验升级，通过提供更便捷、个性化的服务持续催化消费需求。 根据维卓《2024 年智能家居出海洞察研究报告》，预计到 2025 年，智能家居市场的收入 将达到 1755 亿美元，并且 Verified Market Research 分析称，在 2021 年至 2030 年的预 测期内，市场将以 23.6% 的复合年均增长率增长。长期来看，伴随技术迭代加速与产品 渗透率提升，智能家居行业将持续释放广阔增长潜力。
Matter+EdgeAI 驱动智能家居无界延伸，重塑智能家居底层逻辑。Matter 作为由苹果、 谷歌等科技巨头支持的开源标准，通过 Thread 低功耗 Mesh 网络和 Wi-Fi 连接实现跨品 牌设备的无缝互通，有效解决了生态碎片化问题；而 EdgeAI 则将轻量级 AI 模型部署在 终端设备，实现本地化智能决策，不仅带来毫秒级响应体验，更保障了用户隐私和离线 可用性。Matter 与 EdgeAI 的结合正在重塑智能家居的底层逻辑，从解决“碎片化生态” 和“云端依赖”两大痛点出发，推动行业向“无界智能”进化。
提供多款 Matter 相关解决方案，已在海外智能家居领域批量出货。公司作为物联网行业 的头部企业，深度参与 Matter 相关的各种测试活动，已成功完成了 Matter 1.4 SVE。目 前提供多款芯片（TLSR922x，TL321x，TL721x）支持 Matter over Thread 的解决方案， 并帮助多个客户产品实现量产。公司已推出全新的 Wi-Fi 多协议芯片 TLSR9118，支持 Matter over Wi-Fi 方案，更全面覆盖用户需求。此外，公司推出的多协议芯片可广泛应用 于智能家居领域，支持多种设备类型开发，如智能灯泡、智能开关、智能插座、智能门锁 等，且兼容多种智能家居生态平台确保各种设备无缝运行。
在医疗健康领域，低功耗物联网芯片正成为推动智慧医疗落地的关键基础设施。随着远 程医疗、可穿戴健康监测、慢病管理等场景的快速普及，医疗设备对“高精度传感+低功 耗通信+长续航”的需求日益迫切，而传统 Wi-Fi 或蜂窝通信方案在功耗、体积和部署成 本上均难以满足。低功耗蓝牙（Bluetooth LE）、ZigBee、Thread 等短距离无线技术，因 其极低功耗、小尺寸、高集成度的优势，成为医疗级物联网设备的主流选择。 自研 SoC 驱动 CGM 量产，引领医疗健康新赛道。2024 年，公司加速医疗健康新兴领 域，实现了连续血糖监测（CGM）产品的量产。公司凭借其高度集成且成本优化的 SoC 芯片（包括 TLSR8208、TLSR8298、TLSR827x、TLSR921x 系列），为医疗健康领域提 供核心支持。其芯片的关键优势在于能够实现可抛弃式应用，显著减少外部组件需求和 系统整体成本；超低功耗特性确保设备在电池供电下能长期稳定工作；内置高效 AI 引擎 实现了医疗设备的智能化；通过全面兼容性测试确保与市场主流手机实现良好适配。在 连接技术上，公司 SoC 及 SDK 全面支持蓝牙低功耗 (BLE) 标准，该技术凭借其低功耗、低成本和高普及度成为智能医疗设备连接手机的首选方案；同时支持蓝牙 Mesh 组网技 术，满足包含多个互连设备或传感器节点的复杂医疗健康应用需求。
逐步切入音频领域，已在多个国际一线品牌落地产品。从 2020 年开始研发音频产品，如 今公司的产品已经应用于音频领域的各类产品中，其应用领域包括Soundbar、TWS耳机、 头戴式耳机等各类音频设备。作为后来者，公司凭借低延迟、双模在线等领先技术实现 差异化，并直接定位 Tier1 客户。目前正推出端侧 AI 产品（如多人对讲、AI 降噪），其 第二代 22nm 音频芯片将持续迭代以对标或超越顶尖性能。目前，公司已经与 JBL、索 尼、联想、海尔、小米等一线品牌开展合作，推出多款落地产品，覆盖游戏、家庭影院等 多个领域。2024 年公司正式推出了全新一代音频产品，TL721x 和 TL751x 两款产品都具 有高性能、多协议、高集成的特性，TL721x 更是国内首颗工作电流低至 1mA 量级的多 协议无线 SoC。
端侧 AI 量产破局，已实现单季度千万收入规模。公司布局端侧 AI 的核心逻辑在于解决 云端处理的固有缺陷——通过本地化 AI 决策规避数据传输导致的高带宽依赖、终端功耗 增加、响应延迟及隐私泄露风险，从而实现毫秒级实时响应、能效优化与数据安全，并 确保无网络环境下的功能可用性。公司于 2024 年 12 月推出的 TL721X/TL751X 系列 SoC， 凭借卓越性能已快速导入无线音频、智能家居、智能穿戴、运动监测等多领域客户，在 2025 年二季度实现千万元级营收规模量产。该系列产品正推动公司在端侧 AI 市场加速 渗透，深化与国内外一线品牌的战略合作，同步扩展智能穿戴、电动工具、追踪器、汽车防盗器及 Matter 智能家居等场景的 AI 应用管线。随着智能硬件对本地化智能需求的爆 发，公司通过已验证的量产能力与多赛道布局，将端侧 AI 打造为核心增长引擎，持续强 化市场竞争力。 携手猛玛共推 LARK A1，发力无线麦克风蓝海赛道。随着网红经济蓬勃发展，无线麦克 风、相机等直播设备需求激增。公司在无线麦克风领域推出支持多种形态 （1T1R/1TNR/2T1R/2T2R/3T1R）、本地回环、混合及自适应跳频等功能的灵活套件，构 建了强有力的技术平台。公司与猛玛（MOMA）联合推出基于泰凌微电子 TL721X SoC 并融入 EdgeAI 技术的 LARK A1 多巴胺无线领夹麦克风，通过软硬件深度优化，为音 频采集与传输提供了全新解决方案，为专业创作者与普通用户均带来卓越体验。
