国内化工材料、铝箔领军企业，多元业务协同发展。
公司是国内铝箔、制冷剂领军企业之一。公司成立于1997年，并于2003年借壳成都 量具刃具股份有限公司上市。公司曾于2017年收购东阳光药，后于2021年正式剥离 医药业务，聚焦电子元器件、高端铝箔、化工新材料、能源材料四大核心业务。
公司股权结构稳定，实控人为郭梅兰、张寓帅母子。截至2025年6月30日，深圳东阳 光实业发展有限公司、宜昌东阳光药业股份有限公司和员工持股平台广东东阳光科 技控股股份有限公司分别持有公司20.59%、18.11%、3.49%的股份。
延伸产业链，以产业协同发展推动产业转型与升级。公司通过自主研发和技术合 作，不断完善现有业务上下游产业链。经过多年深耕，公司从传统铝箔加工逐步向 电子元器件、高端铝箔领域发展，重点突破了化成箔的核心技术，逐步建立了“电 子光箔-腐蚀箔、积层箔-化成箔-铝电解电容器”为一体的电子元器件产业链。
其中电极箔是铝电解电容器的关键原材料，其在很大程度上决定了铝电解电容器的 性能与品质。公司产品覆盖低压、中高压全系列，产能规模全球领先；铝电解电容 器产品种类丰富，包括引线型、焊针型、焊片型、螺栓型非固体铝电解电容器，引 线型、贴片型导电高分子固体铝电解电容器，引线型双电层电容器等，产品广泛应 用于消费电子、新能源、汽车电子、人工智能、通信、工业变频器、安防系统、医 美器械、物联网等领域，客户包括三星、海信、TCL、视源及固德威等。
消费电子构成电解铝电容器消费结构的基本盘，近年展现高增速。2025年1—7 月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.9%，增速分别比同期工业、高技 术制造业高7.3个和4.6个百分点。主要产品中，手机产量7.52亿台，同比增长 9.7%，其中智能手机产量5.63亿台，同比增长11.8%；微型计算机产量1.57亿台， 同比增长1%；集成电路产量2071亿块，同比增长28.9%。
公司与日本东洋铝业经过多年共同研发，产出新一代积层箔产品。根据东洋铝业官 网，积层箔是铝箔和铝粉经过烧结工序，使粉末无法从箔上脱落制成的多孔质产 品，还可根据用途改变孔隙率。相比传统腐蚀箔，积层箔具有如下优势：（1）高 比容，比容提升 40%以上； （2）体积小，因高比容、高强度等特性，可减少电 极箔厚度及使用面积，小型化优势明显； （3）低污染，烧结工序取代化学腐蚀， 减少三废产生； （4）高强度，对铝纯度要求低于传统电极箔，因此可大幅度提高 强度。目前公司的积层箔产品已经通过路碧康、尼吉康电容器论证，具备量产条 件，且公司积层箔在国内属于独家专利产品，存在技术壁垒。
积层箔具有技术替代性。传统的腐蚀箔电容器在低至中电压、较低电容和一般环境 条件下表现良好，但在高电压、高电容、大功率、高温、复杂频率响应等高要求应 用中性能通常不足以满足需求。积层箔电容器能够解决这些问题，提供更高的电容 值、耐压能力、热稳定性和频率响应性能，适用于需要高可靠性和稳定性的先进电 子设备、功率电子、通信设备等领域，预期对传统中高压电容器有强替代性。据 QYResearch全球铝电解电容器市场研究报告，2030年全球市场规模将达到21.95 亿美元，需求前景广阔。
公司将视产能爬坡情况开展“2,000 万平方米/年积层箔项目”二期建设。预期将 驱动公司利润增厚。
公司借壳上市以来业绩高速增长。2004-2024年间，公司营收由4.9亿元增长至122.0 亿，增长23.9倍，归母净利润由0.13亿增长至3.75亿，增长27.8倍，自借壳上市至2024 年末期间公司营收、归母净利润CAGR分别为17.4%、16.9%。2004-2024年间公司毛利率、净利率、ROE均值分别为19.4%、5.6%、8.7%。现金流方面，公司2004年 以来净现比均值为2.28，现金流状况波动较大。
