无线 IoT 芯片领域领军者，端侧 AI 赋能。
泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于 2010 年 6 月，是一家专业的集成电路设计企业，公 司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模 蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi 等短距无线通讯芯片产品；在私有 2.4G 芯片、无线音频芯片 也有长期的技术积累和产品布局。从产业链来看，公司上游主要是原材料及设备供应商，下 游应用场景多元化，广泛应用于智能家居、智能穿戴、消费电子等领域。
公司如今已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，其发展历程主要包括 以下三个阶段： 1）单模阶段：2010-2016 年。公司在该阶段先后推出 2.4G、Zigbee、Bluetooth LE 等协议 的 IoT 芯片产品，但该阶段公司提供的每种芯片只支持一种协议，无法同时满足多协议共存； 2）多模阶段：2016-2024 年。2016 年 3 月，公司首款多模芯片实现量产，可同时支持各大主 流协议 Bluetooth LE 5.0、Bluetooth LE Mesh、ZigBee 协议、苹果 Homekit 协议、Thread 协议标准，标志着公司正式进入多模阶段。3）AI 集成阶段：2024 年底至今。公司推出集成了先进的端侧 AI 运算能力的多模 IoT 芯片 TL721X 和 TL751X，标志着公司进入 AI 集成阶段，目前相关产品已实现规模量产。
公司芯片架构的设计主要基于系统级芯片（SOC）的硬件架构，集成了产品开发所需要的主要 硬件模块，在大部分应用环境中，下游客户仅需少量的外围器件即可实现整个系统功能。公 司向用户提供芯片、硬件参考设计、配套自研固件协议栈及参考应用软件，又被称为“交钥 匙”方案。这种全流程一站式解决方案对于客户产品的快速研发及应用至关重要，有利于提 高客户的开发效率及加快客户产品的上市速度，进而增加了客户黏性。
公司专注于 SoC 芯片的设计、研发和销售，采用行业通行的 Fabless 即无晶圆厂模式，将芯 片制造环节外包给专业的晶圆代工厂，封装测试环节则外包给专业的封装测试厂。该模式无 需投入大量资金建设和维护制造工厂，能够将资源集中投入到芯片设计研发中，还能根据公 司需求灵活选择最合适的制造伙伴和工艺。
从公司营业成本结构来看，晶圆耗用是芯片生产制造成本中最主要的部分，历年占比 54%- 62%，其余成本中约 10%-15%用于存储芯片采购，20%-30%用于封装测试费。根据公司 2024 年 年报披露产品数据，单颗 IoT/音频芯片平均单价分别约为 1.80/7.14 元，毛利分别约为 0.85/4.17 元。
截至 2025 年 10 月 14 日，公司实际控制人王维航直接持股公司 2.09%股份，并通过北京华胜 天成科技股份有限公司、上海芯狄克信息科技合伙企业(有限合伙)、上海芯析企业管理合伙 企业(有限合伙)等公司间接持有公司股份，合计持有公司 14.76%的股份。此外，国家集成电 路产业投资基金股份有限公司持有公司 6.93%的股份，体现了国家对公司的战略性支持。
公司管理层主要成员拥有丰富从业经验，具有高通、豪威科技等顶尖企业的产业背景，利于 推动公司产品技术的快速迭代，奠定其在物联网芯片领域的全球竞争力。 1）王维航为公司董事长，历任中国电子信息产业集团有限公司第六研究所工程师、北京华胜 天成科技股份有限公司总经理，现任北京华胜天成科技股份有限公司第八届董事会董事长兼 总裁(代)及泰凌微电子(上海)股份有限公司董事长。 2）盛文军历任高通（Qualcomm）高级工程师、芯科科技（Silicon Labs,Inc）项目负责人、 展讯通信（Spreadtrum Communications,Inc）德克萨斯州研发中心负责人、智迈微电子 （Wiscom Microsystem,Inc）副总裁，2021 年 1 月至今任公司董事、总经理。 3）MINGJIAN ZHENG（赵明剑）历任美国豪威科技（OmniVision Technologies,Inc.）数字及 架构设计部总监、泰凌有限董事、首席技术官（CTO），2021 年 1 月至今，任公司董事、副总 经理、首席技术官（CTO）。 4）金海鹏历任高通（Qualcomm）高级主任工程师、泰凌有限系统与算法研发负责人及有限首 席运营官（COO），2021 年 1 月至今，任公司副总经理、首席运营官（COO）。
2019-2024 年公司营业收入由 3.20 亿元逐步提升至 8.44 亿元，CAGR+21.40%，归母净利润 由 2019 年的 5386 万元增长至 2024 年的 9741 万元，CAGR+12.58%。2020 年公司净利润出现 亏损的原因为实施员工股权激励计划确认了 1.4 亿股份支付费用，导致 2020 年管理费用较 高，而 2022 年营收及利润同比下降的原因为下游需求出现短期波动。
25H1 公司营收达到 5.03 亿元，YOY+37.72%；归母净利润 1.01 亿元，YOY+274.58%；扣非 净利润 9305 万元，YOY+257.53%。公司营业收入和净利润的大幅提升得益于客户需求增长、 新客户拓展以及新产品开始批量出货，其中多模和音频产品线增幅明显，低功耗蓝牙产品线 收入亦有较大增长。
公司收入按业务主要分为 IoT 芯片、音频芯片及其他，其中 IoT 芯片为公司绝对核心业务， 2019-2024 年 IoT 收入占比均保持在 90%以上。近年来音频芯片业务营收占比在不断增加， 从 2019 年的 1.57%增长至 2024 年的 8.97%，1H25 已达到 12.15%。
公司毛利率水平稳定，整体盈利能力较为稳健。分产品来看，IoT 芯片毛利率水平稳定在 40%- 50%，音频芯片产品 2019 推出后的下游目标客户以白牌音频类为主，与公司 IoT 芯片产品的 市场范围和客户群体重合率较低，且白牌蓝牙音频芯片领域处于激烈竞争格局，导致毛利率 承压，2022 年开始，毛利率较高的第二代蓝牙音频芯片占音频芯片产品整体销量占比持续提 高，因此音频芯片业务毛利率不断改善。
库存及产销：
IoT：2021 年行业上游供应较为紧张，公司相应增加产品的备货，也导致当年 IoT 芯片产 销率有所下降，2022 年公司适当减少了成品备货规模。2023 年开始由于供应链短缺情况得 到缓解，公司提高了对采购和生产活动的管控，库存量较上年末明显减少，缓解了库存压力。
音频芯片：由于客户重合率及市场竞争因素，产品推出初期产销率较低，2021 及 2022 年 主要为销售库存。近年来产销率逐渐回归到与 IoT 芯片相近水平。
费用端：
研发投入：公司十分注重研发投入，研发费用由 2019 年的 0.66 亿元逐年递增至 2024 年 的 2.20 亿元，CAGR+27.20%，研发费用率基本保持在 19%-28%。1H25，公司研发费用 1.17 亿 元，研发费用率为 23.14%。
其他费用：公司期间费用率整体保持稳定，1H25 公司销售/管理/财务费用率分别为 7.86%/5.54%/-2.02%，期间费用率为 11.38%。2020 年期间费用率较高原因为 1.4 亿股份支 付费用导致管理费用较高。
