关税影响有望加速国产替代。
芯片行业的关税充满了不确定性，美国对于中国芯片行业的制裁愈发严厉，一方面对美系厂商的出口造 成不利影响，另一方面或加速半导体行业的自主可控。半导体设备作为芯片行业的基石，国产替代进展 直接关系国内芯片产业的发展，半导体设备行业有望率先完成美系厂商的替代。
美系设备厂商收入成长严重依赖中国大陆市场。2020 年至今，美系半导体设备厂商对中国大陆的销售 规模持续提升。2024 财年 AMAT、LAM、KLA 对中国大陆的销售规模分别为 101.17、62.94、41.97 亿 美元，占比分别达到 37%、42%、43%。从替代规模来看，2024 财年三大美系厂商在中国大陆销售规 模超过 200 亿美元，国产半导体设备的成长空间较为广阔；从替代可能性来看，国产设备已具备成熟制 程大部分环节的国产替代，并有望加速先进制程替代。
半导体设备大类基本实现国产替代，其中刻蚀区，清洗区，薄膜区域的覆盖率相对突出。国内已在相关 设备领域涌现一批杰出企业，包括上海微电子、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、 微导纳米等。其中，光刻环节的光刻机/涂胶显影机，量测环节的量检测设备仍然是国产企业攻关的重 点。总体来看，国产设备目前正处于从“能用”到“好用”的过渡阶段，设备一致性需要在产线上不断跑片 来迭代升级。
从国产化工艺覆盖点来看，光刻机、量测设备、离子注入机、涂胶显影机亟需突破，刻蚀设备、清洗设 备、薄膜沉积设备的大部分工艺机型均在 28nm 节点取得量产突破，少部分环节已经取得 5nm 的快速进展。根据中国半导体协会，亟待突破的国产半导体设备：高能离子注入机、明/暗场缺陷检测、KrF 光刻机、HDPCVD、高温退火炉管（1200℃-1250℃）。
当前，涂胶显影设备行业集中度较高，全球涂胶显影设备主要制造商包括日本东京电子（TEL）、日本 迪恩士（DNS）、德国苏斯微（SUSS）、中国台湾亿力鑫（ELS）、韩国 CND 等。 前道涂胶显影设备主要被日本东京电子（TEL）所垄断。前道涂胶显影设备的市场和工艺技术长期以来 均被国外厂商如日本东京电子（TEL）所垄断，特别是 28nm 及以下节点的 ArFi 浸没式涂胶显影设备， 我国目前完全尚未掌握此项技术。根据日本东京电子官网数据，2023 年 TEL 涂胶显影设备 （Coater/Developer）在全球的市占率达 90%。
我国涂胶显影设备国产化正处于加速推进阶段，但整体国产化率仍相对较低。国内部分厂商在涂胶显影 设备领域已经取得了一些成果。例如，芯源微成功推出了包括 offline、i-line、krf、arf 浸没式等在内的 多种型号产品，其 arf 浸没式高产能涂胶显影设备已获得国内 5 家重要客户订单，在高端 ntd 负显影、 soc 涂布等新机台销售方面也有良好进展，打破了国外厂商在该领域的垄断，实现了 28nm 及以上节点 设备的国产替代。 尽管有突破，但整体来看，当前国内前道涂胶显影设备国产化率仍较低，与国际先进水平仍存在一定差 距，全球市场主要被日系等厂商垄断，像东京电子在我国涂胶显影设备市场就占据了较大份额。随着国 家对半导体产业的重视和支持力度不断加大，以及国内企业在技术研发、人才培养等方面的持续投入， 我国涂胶显影设备的国产化进程有望不断加快，未来发展前景较为广阔。
2024 年主要半导体设备和材料上市公司的研发费用总计分别为 100.5 亿元和 28.3 亿元，同比增速分别 为 42.5%和 19.3%，国产替代目前已经完成了从 0 到 1 的突破，后续需要进一步加大研发投入，在中高 端产品层面超越海外领先厂商。
