全球 PCB 市场空间未来将持续增长。
1、PCB 是电子设备的核心基础元件
PCB 应用领域广泛，被称为“电子产品之母”。印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是指 在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接， 起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承 载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件，广泛应用于通讯、消费电子、计算机、汽车电子、服务器、数据中心、国防、 航空航天、工业控制、医疗器械等领域，在绝大多数电子产品中是不可或缺的一环，因此被称为“电子 产品之母”。
2、PCB 产品分类众多
PCB 的分类可从线路图层数、产品结构和产品用途三方面来看。按线路图层数分为单面板、双面板和 多层板；按产品结构分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、HDI 板和封装基板；按产品用途分为通信设备 板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控设备板、医疗器械板、汽车电子板和航空航天 板。
3、PCB 产业链涉及范围较广，覆铜板在 PCB 材料成本中占比较大
PCB 行业上游为铜箔、电子级玻纤布、树脂、油墨、覆铜板等原材料行业，中游为 PCB 的生产制造行 业，下游广泛应用于通讯、网络、计算机、服务器等领域。电子纱行业、电子布行业、覆铜板行业、 PCB 行业属于产业链上紧密相连、相互依存的上下游基础材料行业。
覆铜板（CCL）在 PCB 材料成本中占比较大。从上游原材料情况来看，PCB 成本结构中，占比最高的 是覆铜板，达 27.30%。其次分别为半固化片、人工费用、金盐、铜球、铜箔、干膜、油墨，占比分别 为 13.8%、9.53%、3.8%、1.4%、1.39%、1.37%、1.23%。
1、全球 PCB 市场空间未来将持续增长
随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及 AI 应用的加速演进，在经历了 2023 年由于去库存压力和抑制通胀的加息导致的市场规模缩减，PCB 未来将进入一个新的增长周期。 据 Prismark，2024 年全球 PCB 总产值达 735.65 亿美元，同比增长 5.8%；预计 2029 年全球 PCB 产值 有望达到 946.61 亿美元，2024~2029 年 CAGR 将达到 5.2%，呈稳定增长趋势，全球 PCB 产值将迎来 复兴。
2、中国大陆是全球最大的 PCB 生产基地，将保持稳定增长
自 2006 年开始，中国大陆超越日本，成为全球最大的 PCB 生产基地，标志着产业竞争格局的转变。 据 Prismark，2024 年中国大陆地区 PCB 产值为 412.13 亿美元，占全球总产值的比重为 56%。 受益于全球 PCB 产能向中国大陆转移以及下游电子终端制造业的蓬勃发展，以及消费电子、人工智能、 新能源汽车等应用的快速发展，对 PCB 的需求将不断增加，中国大陆 PCB 产值将继续保持增长态势。 据 Prismark 数据，2025 年中国大陆 PCB 产值预计将达 437.34 亿美元，同比增长 6.1%；预计到 2029 年将达 497.04 亿美元，2025-2029CAGR 达 3.3%。
3、高多层板及 HDI 市场表现较好，增速相对较快
1）高多层板市场：2024 年，高多层板市场（18+层）表现尤为亮眼，受益于 AI 服务器及高速网络需求 强劲，成为 PCB 市场中增长最快的细分领域。AI 与高速网络需求推动超高层数多层板市场增长 40.3%， 8-16 层（+4.9%）及 4-6 层（+2.0%）产值增幅相对温和。 2）HDI 市场：得益于 AI 服务器、高速网络、卫星通信及智能手机应用的强劲需求，2024 年，全球 HDI 产值大幅增长 18.8%。2024 年，低端 HDI 产品价格也实现两位数上调，完成价格体系更新。HDI 细分市场预计在 2025 年有望实现 10.4%的增长，这得益于对 AI 服务器、高速光模块（400G、800G）、 卫星通信和 AI 边缘设备的需求扩张。 3）封装基板市场：受需求、库存积压及平均售价严重侵蚀影响，2024 年，封装基板细分市场的总体产 值仅微增 0.8%。2024 年，FCBGA 基板市场因价格大幅下跌而承压，相比之下，BT 类基板市场表现强 劲，实现 8.1%的年增长率。封装基板市场于 2023 年触及周期底部，2024 年虽呈现环比逐步改善态势， 但市场复苏力度弱于预期。随着 2025 年库存逐步回归正常水平，预计复苏进程将持续推进。 4）FPC 软板市场：受智能手机需求支撑，2024 年 FPC 销售额增长 2.6%。苹果稳健的出货量和华为在 中国高端移动市场的重新崛起，提振了头部供应商的前景，受益于整体电子市场持续复苏，预计 2025 年 FPC 软板产值将实现 3.6%的小幅增长。
4、AI 浪潮驱动 PCB 下游消费需求快速增长
在 AI 快速迭代的驱动下，服务器/存储、消费电子、计算机、手机、汽车电子等下游领域对 PCB 的消 费需求将快速增长。据 Prismark，2024 年，服务器/存储、消费电子、计算机、手机、汽车电子这五大 领域的消费需求达 524 亿美元，占全部下游应用领域消费需求的比例为 71%；预计上述各下游应用领域 2024-2029CAGR 分别为 11.6%、3.0%、2.5%、4.5%、4.0%，有力支撑 PCB 市场未来增长。
AI 服务器有望推动 PCB 实现量价齐升。在服务器中，PCB 主要应用于主板、电源背板、硬盘背板、网 卡、Riser 卡等核心部分。服务器 PCB 产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在 3-5 年，成熟期一般在 2-3 年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要 求提升，服务器 PCB 产品也需要相应升级。 AI 服务器对 PCB 技术要求远高于传统产品，有望拉动对应的 PCB 市场规模快速增长，实现量价齐升。 据 21 世纪经济报，一般情况下，AI 服务器 PCB 通常包含 20 至 28 层的多层结构，远超传统服务器的 12 至 16 层；在价格上，用于 AI 服务器上的 PCB 价值量是传统服务器的数倍，单机 PCB 价格可提升至 8000~10000 美元。
5、我国 PCB 出口规模持续增长
我国 PCB 产业出口规模持续增长。2025 年 7 月我国 PCB 产业出口规模环比延续增长，7 月出口额再创 2024 年以来月度新高。受益于 AI 算力产业链加速建设，印制电路板行业持续保持高景气发展态势， 2025 年 7 月我国 PCB 出口额为 171.03 亿元，环比增长 10%，同比增长 34%，再度刷新 2024 年以来月 度新高。
2025 年 7 月四层以上的多层板出口增长动能更强。分层数来看，2025 年 7 月四层及以下 PCB 出口金 额为 64.22 亿元，环比增长 6%，同比增长 10%，表明低层板出口动能有所恢复；同月，四层以上 PCB 出口金额为 106.81 亿元，环比增长 12%，同比大幅增长 54%，多层板出货增长动能较强。整体来看， 2025 年 1-7 月四层及以下 PCB 出口金额累计 400.33 亿元，同比下滑 10%；同期，四层以上 PCB 出口 金额累计 635.28 亿元，同比增长 46%。
2025 年 7 月四层以上的多层板平均每块出口金额持续提升，四层及以下的低层板平均每块出口金额有 所回升。从不同层数的出口情况看，2025 年 7 月我国四层以上 PCB 平均每块出口金额为 20.40 元，同 比增长 29%，环比增长 7%。同月，我国四层及以下 PCB 平均每块出口金额为 1.30 元，同比下降 19%， 但环比回升 26%。
