先进节点需求强劲，成熟制程稼动率整体持续复苏。
2025 年 9 月，半导体（SW）行业指数+14.07%，同期电子（SW）行业指数+10.96%， 沪深 300 指数+3.20%。 海外方面，2025年9月费城半导体指数/中国台湾半导体指数+12.36%/+10.97%， A 股半导体指数跑赢费城半导体指数、中国台湾半导体指数。
从细分板块看，9 月半导体各细分板块涨幅分别为：半导体设备（27.82%）、消 费电子零部件及组装（17.22%）、半导体材料（14.72%）、数字芯片设计（11.47%）、 集成电路封测（11.33%）、电子（申万）（10.96%）、电子化学品Ⅲ（10.61%）、 其他电子（10.24%）、分立器件（5.26%）、印制电路板（4.84%）、模拟芯片设 计（4.12%）、光学元件（3.52%）、被动元件（1.91%）、LED（0.43%）、品牌 消费电子（-3.21%）、面板（-3.03%）；同期电子（SW）指数+10.96%，细分板 块中，半导体设备、半导体材料、数字芯片设计、集成电路封测跑赢电子（SW） 指数，分立器件、模拟芯片设计跑输电子（SW）指数。
9 月国内半导体公司股价上涨家数大于下跌家数，收益率前十的个股为江波龙 （86.50%）、聚辰股份（82.90%）、赛微微电（82.90%）、长川科技（66.73%）、 杰华特（59.48%）、晶盛机电（50.85%）、华虹半导体（48.70%）、利扬芯片 （48.53%）、佰维存储（47.99%）、普冉股份（47.72%）。 收益率负十的个股为菲利华（-20.66%）、臻镭科技（-18.63%）、国民技术 （-10.23%）、博通集成（-9.87%）、东芯股份（-9.41%）、瑞芯微（-8.42%）、捷 捷微电（-7.75%）、欧比特（-6.60%）、华微电子（-6.00%）、纳思达（-5.93%）。
全球半导体方面，9 月股价上涨家数大于下跌家数，上涨幅度前五的公司包括华 邦电（72.8%）、南亚科（55.3%）、华虹半导体（48.7%）、镁光（40.6%）、盛 美半导体（38.7%）。 上涨幅度后五名公司为新思科技（-18.2%）、矽力杰（-16.4%）、德州仪器（-9.3%）、 英飞凌（-5.3%）、联发科（-4.0%）。
我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析： （1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分 析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指 标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等； （2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减 缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设 计/IDM 厂商库存变化等； （3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指 标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等； （4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存 储器等半导体产品的价格变化趋势； （5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的 销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半 导体龙头企业业绩变化等。
1、需求端：部分消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端 侧应用创新
智能手机：预计 2025 年全球智能手机市场增幅温和，下半年进入旗舰新机发布 潮。25Q2 全球智能手机出货量同比增速放缓，同比增长 1%至 2.95 亿台，主要 系全球市场存在不确定性且中国需求疲软。25Q2 中国智能手机市场出货量同比 下滑 4%至 6900 万台，这是连续六个季度增长后的首次下滑。大多数智能手机 厂商谨慎调整出货节奏和渠道库存，并借力“618”购物节来降低现有渠道库存。9 月华为、苹果、小米等如期发布新机，其中苹果 iPhone17 系列在全新超薄手机、 整体手机外观大改/光学/散热/快充/eSIM/自研芯片等领域实现升级，华为三折屏手机 HUAWEI Mate XT 非凡大师在性能、影像、外观、机身及生态交互等方面 均有升级，小米 17 全系首发搭载第五代骁龙 8 至尊版；10 月 vivo、OPPO、荣 耀等安卓旗舰新机还将陆续发布，关注新机性能表现及对需求的拉动情况。展望 未来，考虑到关税、全球需求不及预期，第三方机构普遍下调全年全球智能手机 销量预测。Counterpoint Research 将 2025 年全球智能手机出货量增长预测下 调至同比增长 1.9%，主要系美国关税问题再次引发不确定性。IDC 预计 2025 年全球智能手机出货量将同比增长 0.6%达到 12.4 亿部，Canalys 预计 2025 年 全球智能手机出货量预计为 12.2 亿台，同比上升 0.1%。
AI 应用或成为手机创新的下一个突破口，本地设备 AI 能力有望持续提升。AI 与手机融合的想象空间广阔，或成为手机创新的下一个突破口。Counterpoint 认 为越来越多的智能手机将支持本地或云端部署的 AI 大模型，预测到 2027 年生成 式 AI 智能手机将占全球智能手机出货市场的 40%以上，保有量将超过 10 亿部； IDC 预测下一代 AI 智能手机将在 2024 年之后快速增长。1）苹果：Apple Inteligence 于 24 年 6 月重磅发布，25 年 3 月 31 日推出 iOS18.4 更新， WWDC2025 中苹果带来创建自定义 Genmoji、实时翻译功能增强、支持信息、 FaceTime 和电话通话中的自动语言翻译等 AI 功能更新，并发布 Foundation Models 框架，允许第三方应用开发者访问 Apple Intelligence 使用的端侧模型能 力。另外，苹果表示个性化 Siri 功能仍需打磨，将在未来一年内推出。更多语言 将于今年年底推出，包括今年内推出繁体中文支持，适应中国香港/中国澳门/中 国台湾等。2）华为：发布 Harmony Intelligence 鸿蒙原生智能，将 AI 与 OS 深 度融合。3）谷歌：发布以 AI 为核心的谷歌硬件全家桶，使 AI 模型无缝集成到手机、智能手表、耳机等各类硬件中。
PC：25Q3 全球 PC 出货量同比+9.4%，换机需求持续释放。根据 IDC，25Q3 全球 PC 出货量同比增长 9.4%，总量达 7580 万台，符合市场预期，表明在 Windows 11 升级与老旧设备换新潮的推动下，PC 市场正保持稳健活力。细分 区域差异显著，其中亚太地区（含日本与中国）在本季度表现突出，实现两位数 增长；北美市场仍受进口关税政策与宏观经济不确定性的影响，预计对 Windows 11 兼容新机的需求将延续至 2026 年。展望 2025 年，Canalys 预计 2025 年全 球 PC 市场将加速增长，因为微软会在 10 月终止 Windows 10 的系统支持， 迫使数亿 PC 用户更新设备。IDC 认为 25 全年全球 PC 出货量同比+4%至 2.74 亿台。
AI PC 带来的影响将在 26-27 年更为显著。第三方机构方面，Canalys 预测 2025 年支持 AI 的 PC 出货量将超过 1 亿台，占所有 PC 出货量的 40%，预计 2028 年供应商将出货 2.05 亿台支持 AI 的 PC，2024 年至 2028 年期间的 CAGR 高达 44%；Counterpoint预测AI PC渗透率将从2024年的34%上升至2027年的78%。PC 链厂商方面，惠普认为 2027 年 AI PC 占总出货量的 50% 左右，并推动平 均售价上涨 5% 至 10%；英特尔预计 AI PC 25 年底累计出货超 1 亿台。联想 联想预计到 2027 年 AI PC 将占电脑市场总量约 80%。 可穿戴：9 月 Meta 发布智能眼镜新品 Meta Ray-Ban Display，持续关注智能 眼镜、AI 耳机等新形态终端创新。1）眼镜：25Q2 全球 AI 智能眼镜销量 87 万 台，同比+222%，主要来自 Ray Ban Meta 智能眼镜（72 万台）的增长带动， 雷鸟、小米、逸文等 AI 眼镜也贡献一定增量，此外，从 6 月份开始，全志 V821 方案等低价 AI 拍摄眼镜开始出货销售，贡献了 5 万台销量。wellsenn XR 维持 2025 年 AI 智能眼镜销量 550 万副预测，预计全年 Meta 实现 400 万、小米 30 万销量，华强北白牌 AI 眼镜预计全年能达到 30 万-50 万台销量。新品方面，9 月 Meta 宣布推出智能眼镜 Meta Ray-Ban Display，配备全彩高清显示屏，起售 价799美元。根据Meta首席技术官安德鲁·博斯沃思，产品的市场反应强于预期， 在全国各地的线下零售店几乎全部售罄，11 月之前的试戴预约也几乎全部排满。 关注头部厂商在 AI+AR 眼镜领域的新品规划进度。2）手表/手环等：仍处于渗 透率提升的阶段，IDC 统计 24 年智能手表市场全球出货量 1.5 亿台，同比-4.5%， 下滑主要系美国和印度市场受经济环境不稳、市场空间趋于饱和以及产品创新有 限等因素影响；而中国市场出货量 4317 万台，同比+18.8%。手环市场 2024 年 全球出货量 3729 万台，同比+14.2%；中国市场出货量 1799 万台，同比+20.2%。
XR：目前 VR 增速放缓，AR 尚待技术成熟，主要玩家包括苹果、索尼等硬件 龙头和 Meta、Pico 等互联网龙头。 VR：25Q2 全球 VR 销量 126 万台，同比-6.7%，25 年整体为 VR 小年。二季度 销量下降的主要原因是去年同期 PS VR2 和 Vision Pro 在今年销量在萎缩，Meta Quest 系列产品销量今年 Q2 没有下滑，去年 Q2 Meta 销量 102 万台，今年 Q2 为 104 万台。预计 2025 年全年销量 611 万台，整体来看是小年。Meta 在 2025 年没有 VR/MR 产品发布，继续销售 Quest3/3S，预计 Quest 系列产品在 2025 年实现 500 万台销量，苹果换芯版 Vision Pro 2 预计价格和重量没有变化，全年 销量预期 10 万台，三星 MR 预计 5 万台，索尼 PS VR2 预计全年销量 20 万台， Pico 依靠 B 端大空间等全年实现 20 万台销量。 AR：25Q2 全球 AR 销量为 15.1 万台，同比+40%。二季度 AR 眼镜销量大幅增 长，主要原因来自几点：Rokid 等 AI 智能眼镜曝光给 AI 眼镜带来了巨大的流量 和一定的销量转化，BB 观影类 AR 眼镜成本与价格持续下探、场景逐渐深耕，越来越多的企业发布和销售类似的眼镜；光波导 AR 眼镜受益于 AI 眼镜的热度 销量逐步走高；智能眼镜受关注度高头部企业融资到位，产品研发和销售投放重 回正常轨道。2025 年全球 AR 销量预期提高至 85 万台，与去年同比增长 70%， BB 眼镜 2025 年二季度开始重回增长轨道，AR 眼镜受益于 AI 眼镜的热度销量 持续增长，下半年阿里、Meta 等 AR+AI 眼镜新产品持续发布和上市，为全年高 增长贡献新增量，运动类 AR 眼镜今年预计也会有超预期的销量贡献。
服务器：TrendForce 微幅下修 AI 服务器出货量指引，预计 CSP 2026 年 Capex 有望再创新高。 根据 TrendForce，在北美 CSP 与 OEM 客户需求驱动下，预估 2025 年 AI 服务 器出货量将维持双位数成长，然而因国际形势变化，TrendForce 微幅下修今年 全球 AI 服务器出货量至年增 24.3%，预计全年整体服务器出货年增约 5%。根据 信骅的月度营收数据，25M9 信骅营收 8.1 亿新台币，同比+15%/环比+9%。根 据 TrendForce，随着 AI Server 需求快速扩张，全球 CSP 正扩大采购 NVIDIA GPU 整柜式解决方案、扩建数据中心等基础建设，并加速自研 AI ASIC，带动全 球八大 CSP2025 年 CAPEX 超 4200 亿美元，同比增长 61%；2026 年在 GB/VR 等AI机柜方案持续放量下，八大CSP的总资本支出有望再创新高，年增达24%， 来到 5200 亿美元以上。
汽车：25M8 国内乘用车销量同环比增长，汽车行业总体运行平稳，关注智驾技 术进展及应用下沉趋势。25M8 汽车以旧换新政策持续显效，企业新车型持续投放上市，助力乘用车市场平稳运行，销量同比实现增长。25M8 国内乘用车销量 254 万辆，同比+16.5%/环比+11.1%。新能源车表现好于传统燃油车，并维持同 比较快增长，25M8 销量 139.5 万辆，同比+26.8%，渗透率达 48.8%。9 月多家 新势力迎来销量爆发期，零跑、极氪、鸿蒙智行、小鹏、小米、蔚来、理想的销 量都达到 3 万辆以上，关注智驾技术进展及应用下沉趋势。
2、库存端：手机及 PC 链 DOI 环比略有提升，终端客户库 存均处于低位
部分 IDM/设计厂商的库存情况： 25Q2 全球手机链芯片大厂 DOI 环比略有提升。根据彭博数据，以高通、博通、 联发科、Qorvo 等为例，25Q2 库存周转天数为 81 天，环比提升 3 天。 25Q2 国内手机链芯片厂商平均库存提升但 DOI 环比下降。根据同花顺和公司公 告数据，豪威集团、卓胜微、汇顶科技的整体库存 25Q2 环比微增，库存周转天 数环比下降 17 天至 150 天。
PC 链芯片厂商 25Q2 库存及 DOI 环比增长。根据彭博数据取临近两季度库存平 均算法，PC 厂商英特尔、AMD、英伟达等 25Q2 合计库存 351 亿美元、环比增 长 31.6 亿美元，库存周转天数 105 天、环比增长 14 天。
FY25Q3 ADI 库存环比增加但 DOI 环比下降，TI 表示所有终端客户库存均处于 低位，ST 指引 25Q4 库存周转天数大幅下降。ADI FY25Q3 库存环比增加 7200 万美元，DOI 减少至 160 天，渠道库存周数略有下降；TI 25Q2 库存 48 亿美元、 环比+1.25 亿美元，DOI 231 天/环比-9 天，TI 表示工业领域广泛复苏，客户库 存仍处于低位，汽车尚未补库；NXP 25Q2 DOI 158 天/环比-11 天，分销渠道库 存为 9 周，指引 25Q3 渠道库存环比持平，远期以 11 周为目标补库，NXP 表示 欧美 Tier1 库存去化接近尾声，季末面对零库存发货需求；ST 25Q2 存货 32.7 亿美元/环比+2.6 亿美元，DOI 166 天/环比-1 天，预计 25Q4 库存天数降至约 140 天，ST 表示工业库存整体趋势向下，通用模拟及功率尚需库存进一步消化。
3、供给端：产能利用率持续复苏，2026 年国内偏先进产线 扩产可期
1）产能利用率
先进节点需求强劲，成熟制程稼动率整体持续复苏。TSMC 表示 AI 数据中心需 求持续强劲；UMC 25Q2 产能利用率 76%，环比+7pcts；SMIC 25Q2 产能利用 率 92.5%，环比+2.9pcts，其中 12 英寸产能利用率保持稳健，8 英寸产能利用 率持续复苏；华虹 25Q2稼动率 102.7%，在满载基础上环比进一步提升 5.6pcts； 格芯 25Q2 稼动率近 80%，环比基本持平；世界先进 25Q2 产能利用率近 73%， 预计 25Q3 稼动率环比增长 7pcts 至约 80%。
2）全球资本开支
2025 年三大存储原厂资本开支聚焦 HBM 等高端存储器，NAND 等产品预计持 续减产。三星 2025 年致力于优化产品组合以提升盈利能力，扩产主要聚焦 HBM 等高端存储器，预计 HBM 位元供应量同比翻倍增长；美光 FY2025 资本支出 138 亿美金，主要用于 1γnm DRAM 和 HBM 产品投资，指引 FY2026 DRAM 前道 设备和产线建设将推动资本支出同比增长；SK 海力士资本支出超此前指引，部 分新增支出用于 HBM 相关设备，公司预计 M15X 产线将于 25Q4 投产并于 2026 年规模量产。
台积电 2025 年资本支出指引同比大幅提升，UMC、华虹、VIS 等资本支出均主要用于新产线建设与产能爬坡。 台积电保持 2025 年 380-420 亿美金资本开支指引不变，拟增投 1000 亿美金加 速美国先进制程 Fab 建设。1）资本支出：25Q2 为 96.3 亿美元，保持 2025 全 年资本开支 380-420 亿美元指引不变；2）扩产计划：1000 亿美元用于再建设 3 座晶圆制造厂、3 座先进封装厂和 1 个大型研发中心，叠加此前规划在亚利桑那 州建设 3 座先进半导体制造厂，公司在美总投资达 1650 亿美元。①美国亚利桑 那州第一座晶圆厂采用 4nm 制程，于 24Q4 进入大规模生产阶段，良率与中国 台湾相当；第二座晶圆厂采用 3nm，建设已经完成，正根据客户对 AI 需求加快 量产进度；第三座和第四座采用 2nm 和 A16 节点，预计 2025 年底启动建设； 建成后 2nm 及以下先进制程在亚利桑那占比达 30%，在美国形成独立半导体制 造集群；②日本熊本第一座特色晶圆厂 2024 年底开始量产，良率优异；第二座 特色晶圆厂预计 2025 年底启动建设；③德国德累斯顿晶圆厂按计划进行；④中 国台湾地区未来几年内建设 11 座晶圆制造厂和 4 座先进封装厂。 UMC 2025 年资本开支预计同比下滑明显，主要用于新加坡 P3 产线扩产。UMC 指引 2025 年资本支出为 18 亿美元不变，同比-35%，其中 12 英寸占比 90%、8 英寸占比 10%，公司 4 月初正式启动新加坡 Fab 12i 第三期新厂扩建，预计于 2026 年起量产。 世界先进（VIS）2025 年资本支出预计同比大幅增加，主要用于 12 英寸产线建 设。公司 2024 年资本开支约 50 亿新台币，2025 年预计 600-700 亿新台币，其 中 90%用于 VSMC 12 英寸晶圆厂，10%用于各厂区设备优化。VSMC 为 VIS 和 NXP 共同在新加坡成立的 12 英寸晶圆厂，总投资约为 78 亿美金，制程节点 0.13um-40nm，月产能达到 5.5 万片，主要用于 PMIC、模拟、混合信号等工业 及车用产品为主。
3）国内资本开支
逻辑产线方面，国内先进逻辑产线扩产进展有望在 2026 年提速，SMIC 等厂商 资本支出将更加侧重偏先进制程部分；存储产线方面，9 月 5 日长江存储（三期） 公司成立，2026 年扩产可期；成熟制程方面，预计国内保持稳健扩产节奏，新 增产能主要来自地方政府等产线建设项目。 SMIC 2025 年资本开支指引近 75 亿美元，预计未来每年保持 5 万片/月 12 英寸 晶圆的产能扩张规模。公司预计未来保持大约 70-75 亿美元的资本支出扩产规划， 预计延续每年约 5 万片 12 英寸晶圆的产能增长节奏。 华虹无锡产线预计 2026 年中完全达产，未来新产能聚焦高附加值产品。9 厂一 半产能已经上线，预计 2025 年底达产 80-90%，2026 年中完全达产；2027 可能会有新产能上线，将聚焦 BCD、超级结 MOS 等高附加值平台，新产能侧重于 如 PMIC 等高毛利产品。 9 月 5 日，长存三期（武汉）集成电路有限责任公司成立，注册资本 207.2 亿元， 长江存储董事长陈南翔任法定代表人。自 2021 年成立长存二期公司后，长江存 储新成立三期子公司，展望 2026 年扩产可期，同时长存 3D NAND 产品有望向 更高层数迭代。
4、价格端：存储价格涨幅扩大，模拟价格相对稳定
2025 年 9 月存储价格全面上涨，部分 DDR4 产品涨幅最多。9 月各存储型号价 格全面上涨，涨幅从 10-40%不等。受益于 AI 服务器需求增长，各家存储原厂均 明确表态涨价，中国台湾和大陆部分模组厂跟进报价，整体行业加速备货。9 月 DDR4 产品供需缺口仍在，8G 和 16G 产品价格均加速上涨；DDR5 价格在 25Q2 表现平淡，但自 9 月中旬以来，价格转涨，9 月单月涨价 28.2%；DDR3 产品价 格同样跟涨，目前 DDR3 产能主要为中国台湾厂商供应，但中国台湾厂商逐步转 向 DDR4 产品，造成 DDR3 供应持续减少，9 月价格涨幅达 22.4%；NAND Flash 产品受益于 AI 服务器对存储容量需求扩大，以及原厂调涨价格诉求强烈，产品 价格涨幅较 7-8 月明显提升。
根据韩媒 New Daily 报道，三星近期已通知主要客户，将于 25Q4 调涨 DRAM 和 NAND 相关产品的合约价格。LPDDR4X/5/5X 将上涨 15-30%，eMMC 和 UFS 等 NAND 移动存储产品价格调涨 5-10%。 随着 AI 服务器需求爆发，HBM 产品持续挤压 DRAM 产能供应，同时三星、SK 海力士、美光等均将产能从 DDR4 切换至 HBM 和 DDR5 等产品，进一步造成 DDR4 产品供不应求，价格持续上涨； 另外，由于生成式 AI 应用和推理需求增长，传统作为海量数据存储主力的 Nearline HDD（近线硬盘）产品供应持续短缺，交期近 1 年，进而带动 SSD 特 别是大容量 QLC SSD 出货需求明显增长，Trendforce 预估 25Q4 整体企业级 SSD 价格可能环比上升 5-10%。在传统数据中心存储分层架构中，HDD 凭借每 单位存储容量的极低成本优势，成为冷数据（即需要长时间归档保存的数据）主 流存储方案。
模拟芯片价格方面，25Q3 国际大厂模拟芯片产品价格和交货周期环比都进一步 趋于稳定。根据富昌电子信息，国际大厂的模拟芯片中，传感器、开关稳压器、 信号链、多源模拟/电源等交货周期和价格环比 25Q2 都呈现相对稳定态势，我们 预计国内公司模拟芯片产品价格整体也维持相对稳定，但部分消费类模拟价格竞 争压力仍然存在。 功率器件价格方面，目前国内中低压 MOS 产品整体价格处于复苏阶段，但暂未 见大范围明显涨幅，IGBT 产品价格压力 2025 年趋缓。
5、销售端：全球月度销售额 25M8 同比增幅达 21.7%
全球半导体月度销售额 25M8 同比增幅达 21.7%。根据 SIA，2025 年 8 月的全 球销售额为 649 亿美元，同比+21.7%/环比+4.4%。 从地区来看，25M8 美洲 207.8 亿美元，同比+25.5%/环比+4.3%，中国 176.3 亿美元，同比+12.4%/环比+3.3%，亚太及其他地区收入 183.1 亿美元，同比 +43.1%/环比+6.9%，欧洲 44.4 亿美元，同比+4.4%/环比+1.0%，日本 37.2 亿 美元，同比-6.9%/环比+2.0%。
